Sirin｜供应链雷达
@SupplyRadarX
电子制造 / 通讯供应链 15+ 年
前上市公司供应链负责人｜创业公司 VP
AI Infra｜Semiconductor｜Memory｜Photonics
需求 → Forecast → 产能预留 → 扩产 → 业绩
参加 August 2019
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TrendForce 11月2日交期又更新了！😂
跟10月19日的数据对比，有三个变化：
GPU：30–40周 → 30–45周（+5周，上限）
MLCC：35周 → 38周（+3周）
DRAM：20周 → 19周（−1周）
其他没变：
CPU 25–30周｜NAND 16周｜HDD 50周｜ABF 48–56周。
以下几个值得留意：
• GPU从供需平衡变成趋紧，Rubin可能受上游零组件短缺影响。
• DRAM也不是全面缓解，32GB/64GB RDIMM依然缺货。
• MLCC已经开始签长期协议，提前锁2027年产能。
• NAND有点不一样，中国市场需求转弱，TrendForce预计2027年Q1交期可能缩短。
看来不是所有供应链都在越来越紧，已经开始分化。
NFA · DYOR
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TrendForce 最新供应链交期更新！
对比9月14日与10月19日的数据，发现两个变化：
🔺 GPU：20–30周 → 30–40周（+10周）
🔺 MLCC：30周 → 35周（+5周）
其他几个关键环节的交期没变：
• DRAM：20周
• NAND/eSSD：16周
• HDD：50周
• ABF载板：48–56周
另外，本期新增了CPU数据：25–30周，正常交期为16–20周。
GPU交期虽然延长了10周，但TrendForce仍将其列为供需平衡，因为正常交期也同步上移。
MLCC则不同，正常交期仍为12周，现在已经拉长到35周。不过高端AI服务器用MLCC与消费电子用MLCC的需求明显分化。
还有一个信号：大型云厂商即使已经签订2028年的HDD长期协议，仍预计届时供应不足。
从供应链运营的角度看，交期拉长不只是缺货问题。 如果企业需要更早下单、提前备料，整个供应链的资金占用周期也会被拉长，库存周转天数和现金转换周期都可能增加，资金周转效率随之下降。
订单决定企业能走多远，现金流决定企业能活多久！
在供应链周期不断拉长的环境下，谁能更快地把订单转化为现金流，谁才能真正活下来，并赢得下一轮增长。
订单是增长的希望，现金流是生存的底气！
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