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>> SK海力士为什么开始考虑英特尔代工？
据韩媒报道，SK 海力士正在考虑将下一代 HBM 的基础裸片部分交由英特尔晶圆代工生产
与此同时，SK 海力士美国公司封装负责人在 Hot Chips 上也提到，公司正在比较包括台积电 CoWoS-S / CoWoS-L 和 英特尔 EMIB 在内的先进封装技术
那么我们有足够的预期合作未来还可能进一步延伸到：
HBM Base Die → EMIB 先进封装 → AI GPU / ASIC
英特尔完全可能先从 HBM Base Die、先进封装等环节进入 AI 供应链，建立客户和量产经验，再逐渐向更核心的先进制程订单渗透
> AI 时代的供应链多元化策略，正在给英特尔晶圆代工提供一条更现实的商业化路径
先进芯片和 HBM 的需求越来越大，客户也越来越重视产能保障、供应链安全和第二供应来源。再叠加美国推动半导体本土制造，某种程度上可以说，英特尔正在遇到属于自己的“天时地利”
正如我提到的，Intel 不需要证明全面优于台积电，它真正需要提供的是：足够好的性能/功耗/面积 + 成熟良率 + 产能 + 先进封装 + 美国本土制造 + 台积电之外的第二供应来源
就足够了
$INTC
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