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参加 April 2010
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AMD史上最大的单笔生态系统投资。具体覆盖：
第一部分：Venice CPU量产
●AMD最新一代旗舰CPU "Venice「（第六代EPYC）正式在TSMC的2纳米工艺开始量产爬坡●这是全球第一颗在2nm工艺上量产的HPC（高性能计算）CPU●AMD抢在英特尔和英伟达之前拿到了TSMC 2nm的首发权
第二部分：先进封装生态共投
●与日月光（ASE）、矽品（SPIL）合作，开发下一代晶圆级2.5D桥接互连技术（EFB架构）●与力成科技（PTI）合作，面板级EFB封装互连技术●与三泰科技（Sanmina）、纬颖（Wiwynn）、纬创（Wistron）、英业达（Inventec）合作，构建Helios机柜级平台
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