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8月24日，小米发布三款自研玄戒芯片：
1. 玄戒O3：3nm手机旗舰SoC，9月搭载小米18 Fold折叠屏首发；
2. 玄戒O100：6nm端侧AI加速芯片，高带宽算力，明年商用；
3. 玄戒D100：3nm智驾算力芯片，面向小米汽车，明年商用。
小米集团副总裁朱丹说，玄戒O100芯片“确实很先进”。
为什么股价还这么低迷？
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