田中 秀治 / Shuji Tanaka
@mems6934
東北大学 ロボティクスコース 教授 / IEEE Fellow / 日本機械学会 フェロー / MEMS Engineer Forum 代表 / 自動車部 部長 / JST ACT-X 研究総括 / 「近代技術史学」講義担当 / 日経xTECHに執筆 / 山口県出身 / MEMS、半導体、産業史などについてポスト
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先の2つのポストを元にAIに補足・図示してもらった富士通・Spansion・サムソン電子・YMTC・Winbondの関係。サムソン電子とクロスライセンスの関係にあったSpansionのフラッシュメモリ技術は生産委託を経てXMCにもたらされ、YMTCの発展の起点となった。その背景には富士通の半導体事業縮小があった。
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DIGITIMESの報道によると、台湾のScientechには生産能力を超える大量注文が来ているそうだ。2026年Q2の売上高は約150億円。湖口工場と台南工場を建設中。ここに各社のTBDB装置を並べてありますが、同社のものは日本企業の失敗事業を引き取って始めたもの。さらに発展させてパネルレベル装置も好調だ。
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