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가입 July 2025
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聯發科發布新一代旗艦手機晶片：
- 天璣 9600 Pro：台積電 2nm，主攻最高階手機
- 天璣 9600M：台積電 3nm，覆蓋更大的旗艦市場
- Pro 採全新 AI 原生架構，重點從單純跑分轉向 Agentic AI + 能效
- 多核功耗降低 61%，NPU 每瓦生成 Token 數提升 55%
幾個感想：
1. 手機晶片競爭開始從速度轉向誰能更省電跑 AI
Agent 要長時間在背景感知、推理、執行任務，能效會比單純峰值算力更重要
2. 聯發科開始往更高 ASP 市場推進
同時推出 Pro + M，代表他不只追求出貨量，而是在把旗艦產品線切得更細，往 Qualcomm 長期佔據的高階價格帶滲透
3. 利好台積電 $TSM 先進製程需求
2nm + 3nm 同時進入旗艦手機產品線，AI 對先進製程的需求開始不只來自 Data Center，也逐步往 Edge 延伸
接下來就看聯發科能不能拿下更多高階 Android design win，以及 edge AI 能不能真正帶動下一輪手機換機週期
如果成立，受益就不只聯發科，還會一路往先進製程、記憶體、散熱與手機零組件擴散
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