英特尔CEO陈立武最新访谈，提到的几个被市场低估的方向 英特尔CEO陈立武最近的一场访谈，提到了几个值得关注的新材料和资源方向，整理一下，结合我自己的判断说说怎么看。 陈立武这次访谈让我印象最深的是他反复提到的几个底层方向：SiC、GaN、Glass Core，以及很多人忽略的人造钻石。这几个方向看起来都不性感，却指向同一个问题：AI正在从拼算力，转向拼连接、拼散热、拼材料、拼电力。未来市场会越来越关注谁控制瓶颈，谁掌握关键材料。 1. InP（磷化铟） 作用：光模块，光通信，800G/1.6T，AI数据中心互连 投资逻辑: AI集群越大，光互连越重要。高速激光器和下一代光引擎，越来越依赖InP材料。 首选股票: 纯InP（AXTI），InP + 光器件龙头（COHR、LITE） 2. SiC（碳化硅） 作用：电动车，电源管理，AI数据中心电源 投资逻辑: AI最大的瓶颈之一是电力。SiC提升电源转换效率，是下一代高功率系统的重要材料。 首选股票：ON、STM 高风险高弹性：WOLF 3. Glass Core（玻璃基板） 作用：下一代封装基板，超大尺寸GPU封装，HBM高层堆叠，高频高速信号传输 投资逻辑：随着GPU越来越大、HBM堆叠越来越高，传统ABF有机基板正在接近物理极限。Glass Core拥有更好的平整度、更低的热膨胀系数以及更优异的高频信号性能，被认为是下一代先进封装的重要基础材料。 首选股票：GLW（康宁） 4. Gallium Nitride（GaN，氮化镓） 作用：AI数据中心电源，800V DC，电源管理，射频通信 投资逻辑： GaN属于第三代半导体材料，拥有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场以及更高的开关频率。相比传统硅器件，GaN能够实现更高的电源转换效率、更小的体积和更低的能耗，因此正在逐渐进入AI服务器、电源模块和下一代数据中心供电架构。 首选股票：NVTS、POWI、IFNNY（ADR） 5. 人造钻石 这个是很多人忽略的。 作用：GPU散热，ASIC封装，高频光器件 投资逻辑：AI芯片越来越热，散热正在成为新的瓶颈。 人造钻石拥有远超铜的导热性能，未来有望应用于GPU、ASIC等高功率芯片散热，甚至部分高端光器件热管理。但目前成本和工艺仍是限制，更像是2030年以后值得重点关注的新材料方向。 首选股票：大部分都是A股公司，严格说没有特别纯的美股标的。 如果按我自己的投资优先级排序： Glass Core（玻璃基板）≈ InP（磷化铟） > SiC（电力） > GaN（氮化镓） > 人造钻石