6月18日，JP摩根发布了一份非常重要的ASIC行业报告，我提取了一些关键内容和大家分享。 报告最核心的观点是：AI时代正在推动定制芯片ASIC进入新一轮黄金周期，而最大的受益者是Broadcom和Marvell。对的，Mrvl最近风头十足！！独占存储，光通讯，Asic芯片设计三大热点赛道，难怪股价走势如此坚挺！😄 接着报告提到为什么云剧透要设计自己的XPU芯片：AI训练几乎被NVIDIA GPU主导。GPU的优势是通用性强、生态完整，但问题是成本高、功耗高，而且很难针对云厂商自己的软件栈和模型架构做深度优化。因此，Google、Amazon、Microsoft、Meta、OpenAI、SoftBank等公司都在加速开发自己的AI ASIC芯片。 然后报告提到值得关注的一个预测：JP摩根预计，到2027年，AI ASIC/XPU的出货量将首次超过GPU。报告预测2027年ASIC/XPU出货量达到1250万颗，而GPU出货量为1090万颗。也就是说，ASIC/XPU占比达到53%，GPU占比为47%。 我认为这是整份报告里最重要的产业趋势判断。因为这意味着未来AI加速器市场可能不再是NVIDIA GPU单一主导，而是进入“GPU + ASIC双轨制”的时代。这个判断非常大胆，也非常值得美股投资者关注。 另外报告还解释了为什么云厂商不能完全自己做XPU芯片的原因：云厂商虽然有软件能力、模型能力和系统架构能力，但并不一定具备完整的底层芯片工程能力。真正困难的部分包括高速SerDes接口、HBM接口、chiplet设计、先进封装、2nm/3nm物理设计、功耗验证、热设计、tape-out等，这些能力需要十年以上的积累，正是Broadcom和Marvell的护城河。 对于Broadcom， JP摩根预计Broadcom AI收入将从2025年约200亿美元，大幅增长到2027年超过1500亿美元，这个涨幅非常惊艳，目前市场上很少有这么乐观的预期，值得关注。另外JPM海列举 了AVG目前的Asic项目名称：Google TPU、Meta MTIA、Anthropic TPU、OpenAI ASIC，以及SoftBank/ARM XPU。