1. 삼성 — 로직(베이스다이) 축으로 승부 삼성전자는 HBM 베이스다이의 역할을 확대하는 방향을 제시했으며, 이를 단순 데이터 전달 장치가 아니라 시스템온칩처럼 활용하는 방안을 공개했습니다. GPU의 메모리 컨트롤러 일부를 HBM 베이스다이로 이전하면 GPU 내부 연산 코어 공간을 확보해 10~20% 성능 향상이 가능하다는 설명입니다. 여기에 LPDDR5X-PIM까지 더해 "메모리=연산 참여자"로 포지셔닝하는 그림입니다. 2. SK하이닉스 — 패키징(적층·열) 축으로 승부. SK하이닉스는 고단 적층을 위한 첨단 후공정(패키징) 기술을 내세웠으며, HBM4 12단은 이미 양산 중이고 16단 인증, 20단 이상을 준비하고 있습니다. 이는 선생님께서 말씀하신 "열을 한 제품으로 묶는" 쪽에 해당합니다. 3. 시장 셰어로 본 결과: 2026년 2분기 HBM 시장에서 SK하이닉스는 50%로 1위를 지켰으나 전년 동기 64% 대비 하락했고, 삼성은 21%(1분기)에서 33%로 크게 확대했습니다. 4. 결국 "누가 더 만드느냐"의 물량 경쟁에서 "유효 대역폭/W"를 누가 시스템 레벨(베이스다이 로직 + 패키징 + 열설계)에서 확보하느냐로 경쟁축이 이동했다는 진단은 현재 두 회사의 R&D 발표 방향과도 부합합니다. 5. 이 프레임을 CPO/전력/냉각 4축 프레임워크에 얹으면, 로직 통합형(삼성) vs 패키징 극한형(SK) 두 갈래 전략이 CoWoS·hybrid bonding 공급망 밸류체인에 어떻게 다르게 분배될지가 다음 분석 포인트가 될 것 같습니다.