Elio @ BIT(@ElioCUIsg):这叫软硬件协同设计（co-design），谷歌 TPU 从 2015 年就这么做：芯片围着自家模型的矩阵运算定制，迭代了十年、做到第七代，才开始被 Anthropic 这种外部大客户成批采购。芯片跟着一家模型改，效率最高，代价是生态起量要等很多年，2027 年的芯片想撼动英伟达，时间窗口其实很紧

2026.10.20 08:21

这叫软硬件协同设计（co-design），谷歌 TPU 从 2015 年就这么做：芯片围着自家模型的矩阵运算定制，迭代了十年、做到第七代，才开始被 Anthropic 这种外部大客户成批采购。芯片跟着一家模型改，效率最高，代价是生态起量要等很多年，2027 年的芯片想撼动英伟达，时间窗口其实很紧

外汇交易员@fxtrader

2026.10.20 02:49

据报道，DeepSeek正与华为深度合作，参与下一代AI芯片的设计决策，目标是摆脱对英伟达的依赖，利用国产芯片训练最先进AI模型。报道称，华为工程师长期进驻DeepSeek办公室，按其技术需求调整芯片设计，合作程度远超一般芯片供应商与客户的关系。华为根据DeepSeek对模型运算及处理器之间数据传输的要求调整芯片设计，相关设计将应用于2027年及之后推出的AI芯片。 DeepSeek计划最快今年底开始使用华为昇腾950DT芯片进行AI模型预训练，目前测试仍在进行，时间表可能改变。华为计划将2027年推出的昇腾960DT芯片大部分供应量优先分配予DeepSeek，而非平均分配予其他中国AI企业；DeepSeek将同时利用这款芯片训练及运行AI模型。软件方面，DeepSeek采用开源编程工具TileLang，以减少对英伟达CUDA软件生态的依赖。报道称，DeepSeek上月已推出支持昇腾950的TileLang版本，并表示目前用于模型训练的TileLang程式均已有对应的昇腾版本。据报道，DeepSeek最新测试已使用逾1000枚处理器，但要完成大型AI模型的预训练，可能需要逾10000枚昇腾950DT连续运行数星期。