老马投资研究
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研究AI/半导体/机器人等科技产业周期和产业链投资机会
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英特尔 $INTC EMIB 供应链
芯片封装：Powertech Technology $6239.TW
凸点焊接：Amkor Technology $AMKR
芯片键合：
ASMPT $0522.HK
Kulicke & Soffa $KLIC
激光打标：
E&R Engineering $8027.TWO
等离子清洗：
E&R Engineering $8027.TWO
EMIB 基板 & IC 基板
Ibiden $4062.T
Unimicron $3037.TWO
AT&S $ATS.VI
Shinko
ABF 薄膜层压：
味之素 $2802.T
Eternal Precision Mechanics $7795.TWO
桥接芯片键合：
Toray $3402.T
电镀：
ASMPT NEXX
激光微孔钻孔：
三菱电机 $6503.T
烤箱：
Group Up $6664.TWO
其他元件：
硅电容器
AP Memory $6531.TW
三星电机 $009150.KS
硅电容器代工
Powerchip $6770.TW
联华电子 (UMC)
华邦电子 $2344.TW
信息来源于野村证券
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