누라두의 세계주식
@NURadu_
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$TSEM 이 폭등하니, 다음 쳐다볼 소형주는 $LWLG
2026년 3월 11일.
핵심 내용: 라이트웨이브의 '전기 광학 폴리머 변조기' 기술을 타워 세미컨덕터의 PH18 실리콘 포토닉스 공정 설계 키트에 공식적으로 통합하는 개발 계약을 체결했음
타겟 스펙: AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅수요를 뚫기 위해 대역폭 110GHz 이상, 레인당 400G를 지원하는 광학 변조기 레퍼런스 설계를 타워의 플랫폼에 집어넣는 거임.
상용화 일정: 저전력 200G 및 400G 아키텍처 성능 검증을 위해 올해 안에 타워 파운드리 라인을 태워서 여러 번의 엔지니어링 테이프아웃을 진행할 예정임.
리서치 기반자료, 매수/매도 추천아님.
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장비주 사야겠제?
1. 찐 수혜는 '검사·테스트 장비' 섹터임
AI, HBM, 첨단 패키징 스펙이 올라갈수록 미세화 공정이 빡세져서 수율 잡기용 검사 및 테스트 장비 수요는 계속 늘어남.
특히 전공정 계측이랑 후공정 메모리 테스트는 국산화율이 1~10% 수준이라 국산화 성공 시 먹을 파이가 엄청 큼.
게다가 해외 장비업체들 납기가 12~24개월까지 늘어진 상황이라, 국내 장비사들이 대체해 들어갈 기회가 열렸음.
2. 가격 폭등하니까 제조사들 설비투자(CAPEX) 영끌 중임
공급이 수요를 못 따라가니 2분기 DDR5 계약가격은 폭등
단가 올라가고 마진 남으니까 삼전, SK하이닉스, 마이크론 3사의 2026년 설비투자가 전년 대비 16% 증가함. 특히 마이크론은 70% 이상 지르는 중임.
AI 메모리 캐파 정형화를 위한 증설이 결국 장비사들 발주 증가로 이어지는 구조임.
이 모든 게 AI발 반도체 장비 슈퍼사이클 때문임
AI 서버 하나 만들 때 기존 서버 대비 DRAM은 8~10배, NAND는 3배 넘게 갈아 넣어야 함.
칩 메이커 3사가 HBM이랑 고성능 DDR5 생산에 라인을 몰빵하니까, 일반 레거시 메모리는 오히려 공급 부족이 떴음.
지금 시장 메모리 재고는 4주 수준으로 적정 안전재고의 절반 토막이고, HBM 공급 부족률은 지속
- 화월지웬언 자오잉/ 궈진증권 만자이펑 발췌
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