駿HaYaO
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日經報導，索尼與台積電計畫合資約1兆日圓（約63.2億美元），生產下一代影像感測器用微晶片。合資公司由索尼持股約6成、台積電約4成，最快2029年於日本熊本縣開始量產。
雙方今年5月已簽不具約束力合作備忘錄，擬在索尼熊本合志市新廠建置研發與生產線，由索尼掌握多數股權與控制權。
集邦科技分析師喬安指出，此合作從純代工延伸至前段研發，讓索尼在掌控核心技術下導入台積電先進製程與3DFabric堆疊技術，深度結合雙方IP與研發資源，並利於爭取日本政府半導體補貼。
隨著AI轉向邊緣運算，車用、機器人等領域對影像感測器需求提升，需具備即時運算能力，先進製程（如FinFET）成關鍵。
此合資不影響JASM熊本廠（台積電主導，製程以28/22/16/12奈米及3奈米為主）；前期開發在索尼自有廠進行，視需求或可於JASM投片。
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