SENKO 於 2026 年 9 月 14 日宣布與 Advantest、VIAVI 合作，目標是加速「高量產（HVM）就緒」的共封裝光學（CPO）模組測試落地。三方結合光連接、自動化測試設備與高速光子測試能力，處理 CPO 從實驗室走向量產時最容易被忽略的測試瓶頸。 開啟 AI 基礎設施新時代
AI 資料中心正從運算受限轉為連線受限，銅線已接近物理極限，產業加速改採 CPO。三方提供自動化、高重複性測試平台因應整合難題。示範核心是 Advantest 自動化測試環境，串接 SENKO 可拆卸光連接與 VIAVI 高速光子測試，模擬高量產製造條件。 SENKO 主管引言
Ryan Vallance 指出，CPO 正在改寫網路擴充性、功耗與 AI 基礎設施作法。光子技術雖已成熟，但可規模化製造與測試仍是大規模部署的最大障礙。 CPO 測試挑戰（展覽與技術門檻）
三方將於 2026 年 9 月西班牙馬拉加 ECOC 展示。CPO 最終測試關鍵是每通道 200 Gbps 須能通過「可拆卸」連接器；過去高速光引擎多用永久尾纖，高速率可拆卸連接很難。方案以 VIAVI 光子與 1.6 Tbps 收發器平台當代表引擎，示範經可拆卸介面做 200 Gbps BER 測試。 VIAVI 主管引言與產能壓力
Matt Adams 認為，現在重點不是實驗室證明性能，而是在 AI 光學量產環境反覆驗證。月產量可達數萬顆；若 40 UPH，約等於每月逾 2.8 萬顆。這對連接器耐用度與可靠度的要求，遠高於傳統可拆卸 FAU。 Advantest 模擬產線與 SAM-T
Advantest 建置模擬 CPO 量產測試環境，評估製造規模下的自動化光子測試流程，並導入 SENKO SAM-T（校正主跳線系統），強調 HVM 所需耐用度、重複性與精度，用來驗證次世代光子元件的吞吐量與可擴充性。 Advantest 主管引言
Ira Leventhal 表示，光子與半導體整合對 AI 基礎設施愈來愈關鍵，自動化、可規模化測試決定商業成敗。與 SENKO 合作可把先進光連接與 HVM 就緒自動測試結合，縮短從開發到量產的路徑。 突破性耐用度與吞吐量（技術本體）
合作聚焦 SENKO SEAT™ receptacle 與 SAM-T HVM 測試連接器。連接器用超耐用碳化鎢製造，負責把光耦合進出 PIC，並承受量產反覆插拔。 重點能力：可插拔數千次不劣化；具備未來 FAU 同樣的彈性平均對準；可並聯同時測多顆引擎以加快大量測試；減少換件與維護停機。 產業意義收束
CPO 若要大規模部署，必須靠產業合作建立可落地的製造、測試與可維修方法。三方結合專長，正補足可規模化 CPO 生態系中最關鍵的一環：模組級、高重複、高產能測試。 三家公司簡介
SENKO：被動光纖互連領導者，部署逾 10 億顆連接器、500+ 專利，設 ETG 專攻 CPO 與 AI 互連。
Advantest：半導體自動測試設備領導者，涵蓋 HPC／AI 等到系統級測試與良率分析。
VIAVI：測試量測與光學技術領導者，覆蓋資料中心、通訊網路及高量產光學應用。