駿HaYaO(@QQ_Timmy):村田明年量產AI晶片用iPaS電源基板村田計劃明年量產整合封裝解決方案iPaS，將電容、電感功能做進超小型多層基板，可陣列客製電容值、特性與線路。表面可佈線、內部過孔垂直傳電，減少被動元件佔位，讓電源模組直接放在AI加速器下方，實現垂直供電（VPD），縮短路徑、降低損耗。 AI加速器功耗與電流持續上升，短距大電流供電更關鍵。iPaS分電容型（減少表面MLCC）與電感型（支援大電流），並規劃單基板整合兩者。主要客戶為超大規模雲端與大型科技業者，鎖定高階AI加速器而非通用晶片。村田2023年公開樣品、2024年展示模組，表面電容可減逾60%。目標量產後18個月內年銷500億日圓，約當其電容事業約5%。

2026.09.17 06:00

村田明年量產AI晶片用iPaS電源基板村田計劃明年量產整合封裝解決方案iPaS，將電容、電感功能做進超小型多層基板，可陣列客製電容值、特性與線路。表面可佈線、內部過孔垂直傳電，減少被動元件佔位，讓電源模組直接放在AI加速器下方，實現垂直供電（VPD），縮短路徑、降低損耗。 AI加速器功耗與電流持續上升，短距大電流供電更關鍵。iPaS分電容型（減少表面MLCC）與電感型（支援大電流），並規劃單基板整合兩者。主要客戶為超大規模雲端與大型科技業者，鎖定高階AI加速器而非通用晶片。村田2023年公開樣品、2024年展示模組，表面電容可減逾60%。目標量產後18個月內年銷500億日圓，約當其電容事業約5%。