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日立〈日立開發降低次世代 AI 資料中心耗電量之 GPU 冷卻用冷板〉2026-10-21
1、開發內容：日立（Hitachi, $HTHIY, 6501.T）開發 GPU 冷卻用冷板，採用獨家之「U 字隧道流道」結構，預估可削減冷卻所需電力 30%。
1) 冷卻液沿厚度方向直接流向 GPU 發熱部，吸熱後 U 字折返排出，冷熱冷卻液不混合。
2) 多並列配置數千條微細流道，流道短而截面積大，兼顧高冷卻性能與低壓力損失。
2、課題背景：
1) GPU 發熱量及搭載數增加，冷卻設備耗電隨之上升。
2) 約 45°C 之高溫水冷卻可利用與外氣之溫差散熱，惟傳統冷板沿 GPU 表面流動，後段冷卻液升溫，難以均勻冷卻發熱部。
3) 流道細分可增加傳熱面積，但壓力損失及幫浦動力隨之增加。
3、實測效果：
1) 冷卻液流量每分鐘 4 公升時，熱阻 0.011 K/W，壓力損失 27.6 kPa；0.011 K/W 為 GPU 發熱達數 kW 時之目標值。
2) 相同冷卻動力下，冷卻性能高於傳統結構。
3) 以東京等城市之外氣溫度試算，預估冷卻電力可削減 30%；此數值依假設條件而異。
4、今後展望：
1) 推進幫浦、冰水主機及配管等整體冷卻設備之高性能化，並與「HMAX Data Center」連動。
2) 部分成果將於 2026 年 10 月 26 日至 29 日之 ASME InterPACK2026（美國聖地牙哥）發表。
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