요즘 반도체는 소재 이름만 보고 신뢰성을 판단하는 방식으로 개발하지 않습니다. 설계 단계부터 패키지 열·응력 해석, 소자 Aging, EM/IR, PDN 분석을 통해 실제 사용 조건에서의 온도, 전압 강하, 전류 밀도와 수명 여유를 검토합니다. 앤시스 토템이나 이미 많은 툴들이 존재합니다. 시뮬레이션 데이터로 증빙 할 수 있는 영역입니다. 제작 이후에는 실물 웨이퍼를 실제 커넥터·전원·냉각 구조에 조립한 상태에서 부하를 걸고, 온도 변화와 접촉저항, 전압 변동, 오류 발생을 측정할 수 있습니다. 고온 동작시험과 온도·전력 사이클 시험을 통해 장시간 동작과 반복적인 팽창·수축에 대한 내구성도 평가할 수 있습니다. 열팽창 문제는 추측만 할 수 있는 영역이 아니라, 해석하고 측정하고 재현할 수 있는 공학적 문제입니다. 물론 검증 수단이 존재한다고 Cerebras가 모든 조건을 완벽하게 검증했다는 뜻은 아닙니다. EM/IR 검증이 커넥터의 기계적 피로까지 보증하는 것도 아닙니다. 그래서 문제를 제기하려면 어떤 사용 조건과 고장 메커니즘에서 설계 여유가 부족한지, 이를 뒷받침하는 시험 결과나 현장 고장 데이터를 제시해야 합니다. 그런데 공개된 이 대목은 “40년 된 업체 소재를 사용했다”는 사실에서 곧바로 “열팽창 문제를 해결하지 못했다”는 결론으로 넘어갑니다. 소재의 개발 연혁은 접촉저항의 변화도, 열사이클 내구성도, 제품 수명도 알려주지 않습니다. 기존 소재를 사용하더라도 두께, 접점 구조, 압력 분포, 프레임, 냉각 구조와 조립 공정을 설계해 새로운 요구조건을 충족할 수 있습니다. 열팽창을 해결한다는 것은 팽창 자체를 없앤다는 뜻이 아니라, 서로 다른 팽창을 수용하면서 전기적 연결과 기계적 건전성을 유지한다는 뜻입니다. Cerebras의 “새로운 소재를 발명했다”는 표현이 과장됐는지는 따져볼 수 있습니다. 하지만 발명의 독창성에 대한 의문을 제품의 신뢰성 실패로 바꾸려면 별도의 증거가 필요합니다. 이 대목에 제시된 소재 정보만으로는 그 간극을 메우지 못합니다. 락업 해제를 앞둔 시점이라는 점이 확인된다면, 보고서의 발표 시점과 시장에 미칠 효과도 살펴볼 이유는 있습니다. 요즘 하드웨어는 패키징 열분석 없이 양산하지 않아요 😮‍💨