Sirin｜供应链雷达(@SupplyRadarX):That’s interesting! Intel + AUO + Corning 正在形成一条很清晰的供应链 / 技术协同链： $INTC Intel — 封装架构 / 平台定义 — Micro LED + TGV — Advanced Packaging / Optical I/O https://t.co/89eIHITgex / AUOTY 友达 AUO — 大尺寸玻璃加工 — GCS 玻璃核心基板 — TGV 玻璃通孔 — RDL — Micro LED 整合与 CPO 模组 $GLW Corning 康宁 — 半导体级玻璃材料 — 玻璃基板 — 光纤 / 光连接如果这条链继续往量产推进，我会重点看： glass → TGV → RDL → bonding → optical engine → test 真正值得追的，不只是 Micro LED，而是玻璃在先进封装和 Optical I/O 里的价值量会不会开始明显提升。

Sirin｜供应链雷达

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电子制造 / 通讯供应链 15+ 年前上市公司供应链负责人｜创业公司 VP 供应链｜运营视角 AI Infra｜Semiconductor｜Memory｜Photonics 追踪缺货、涨价、扩产与订单前置 Stay curious. Keep moving.

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Sirin｜供应链雷达@SupplyRadarX

2026.09.21 10:11

That’s interesting! Intel + AUO + Corning 正在形成一条很清晰的供应链 / 技术协同链： $INTC Intel — 封装架构 / 平台定义 — Micro LED + TGV — Advanced Packaging / Optical I/O / AUOTY 友达 AUO — 大尺寸玻璃加工 — GCS 玻璃核心基板 — TGV 玻璃通孔 — RDL — Micro LED 整合与 CPO 模组 $GLW Corning 康宁 — 半导体级玻璃材料 — 玻璃基板 — 光纤 / 光连接如果这条链继续往量产推进，我会重点看： glass → TGV → RDL → bonding → optical engine → test 真正值得追的，不只是 Micro LED，而是玻璃在先进封装和 Optical I/O 里的价值量会不会开始明显提升。