Sirin｜供应链雷达(@SupplyRadarX):台湾媒体报道，$INTC 的 EMIB 整体良率约60–65%，但硅桥嵌入 ABF 基板的良率仅25–30%。据同篇报道，台积电 CoWoS 良率约98%，这个还需要求证。如果数据属实，Intel 短期仍面临良率、成本和量产进度的压力。但长期来看，随着 AI 先进封装需求增长，EMIB 仍有很大的发展潜力。短期看良率改善，长期看量产能力和客户订单。

2026.11.01 12:01

台湾媒体报道，$INTC 的 EMIB 整体良率约60–65%，但硅桥嵌入 ABF 基板的良率仅25–30%。据同篇报道，台积电 CoWoS 良率约98%，这个还需要求证。如果数据属实，Intel 短期仍面临良率、成本和量产进度的压力。但长期来看，随着 AI 先进封装需求增长，EMIB 仍有很大的发展潜力。短期看良率改善，长期看量产能力和客户订单。

Jukan@jukan05

2026.11.01 09:44

Taiwanese media: Intel’s EMIB has an overall yield of approximately 60–65%, but the process of embedding silicon bridge dies into ABF substrates has a yield of only around 25–30%. This is significantly below TSMC’s CoWoS yield of roughly 98%.