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가입 May 2010
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【华为芯片新技术 有望绕开光刻机限制？】华为半导体业务总裁何庭波日前宣布，已经找到了一条不追求极致精细尺寸、而是寻求降低通讯时延的芯片研发新路线，有望在2031年实现和1.4纳米制程相媲美的性能。外界认为，华为可能在暗示已经找到了绕开光刻机限制的途径，势必会引发美国方面的进一步焦虑。
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