投研荟(@freearkshaw):市场传闻与盘面影响市场传出观点：CPO 逐步导入 AI 服务器、交换机，高速信号由铜转光，会降低对 M8/M9 超低损耗 CCL 需求，主板规格甚至可下修至 M4；该传言引发盘中覆铜板板块卖压。传闻逻辑：CPO 把光引擎靠近主芯片，PCB 高速铜传输距离大幅缩短；448G 世代下光替代铜趋势会更明显，削弱 “SerDes 迭代带动 CCL 规格、ASP 上行” 的原有产业逻辑。供应链及机构反驳：市场过度解读 ① 当前 CPO 应用主要集中在Scale‑out 交换机，2026、2027 年出货预估分别不到 2 万台、5 万台；机柜内部 Scale‑up 传输依旧高度依赖铜互连，仍需要超低损耗 CCL。 ② CPO 解决的是长距离高速传输的损耗与功耗，并不会消除服务器内部全部高速电气连接，直接等同于主板规格降至 M4 不符合产品实际进展。 ③ 主板全面降规的前提，需要 CPO 同时大规模渗透 Scale‑out+Scale‑up 两类场景，该情景距离落地尚远。

2026.09.17 07:23

市场传闻与盘面影响市场传出观点：CPO 逐步导入 AI 服务器、交换机，高速信号由铜转光，会降低对 M8/M9 超低损耗 CCL 需求，主板规格甚至可下修至 M4；该传言引发盘中覆铜板板块卖压。传闻逻辑：CPO 把光引擎靠近主芯片，PCB 高速铜传输距离大幅缩短；448G 世代下光替代铜趋势会更明显，削弱 “SerDes 迭代带动 CCL 规格、ASP 上行” 的原有产业逻辑。供应链及机构反驳：市场过度解读 ① 当前 CPO 应用主要集中在Scale‑out 交换机，2026、2027 年出货预估分别不到 2 万台、5 万台；机柜内部 Scale‑up 传输依旧高度依赖铜互连，仍需要超低损耗 CCL。 ② CPO 解决的是长距离高速传输的损耗与功耗，并不会消除服务器内部全部高速电气连接，直接等同于主板规格降至 M4 不符合产品实际进展。 ③ 主板全面降规的前提，需要 CPO 同时大规模渗透 Scale‑out+Scale‑up 两类场景，该情景距离落地尚远。