올해 중국의 주요 명문대들이 신설한 전공을 보면, 양자 기술, 핵융합, 임바디드 AI, 해양 지능, 대형 모델 등으로 뚜렷하게 향하고 있습니다. 이는 단순한 입시 제도 조정이라기보다, 중국의 미래 산업과 과학기술 전략을 보여주는 신호에 가깝다고 봅니다. 한국의 대학과 산업 자본도 로봇, 산업 자동화, AI 제조 같은 방향으로 전환하고 있는지 궁금합니다. 이 분야에서 중국과 한국은 협력과 경쟁이 동시에 있을 수 있다고 생각합니다. 협력은 공급망, 제조 현장, 기술 상호 보완에서 나오고, 경쟁은 누가 더 빨리 인재, 실제 프로젝트, 산업 자본을 연결하는지, 그리고 누가 가격 상승을 이익으로 전환할 수 있는지에서 나올 것 같습니다. 또 한국은 2030년까지 휴머노이드 로봇 강국이 되겠다는 목표가 있는 것으로 알고 있습니다. 답변 기다리겠습니다. 감사합니다! @MrMarket89

Meta Amazon 등등 빅테크의 최근 조정과 인텔의 반등을 보면서 한 가지 흥미로운 질문을 하게 됩니다. 과연 지난 10년 동안 빅테크들은 반도체 하드웨어 인프라 투자를 너무 가볍게 본 대가를 치르고 있는 것은 아닐까요? 과거 클라우드 시대에는 소프트웨어와 서비스가 압도적인 가치를 만들었습니다. 반도체는 공급업체의 영역이었고, 빅테크는 그 위에서 플랫폼을 구축하면 됐습니다. 하지만 AI 시대는 다릅니다. 이제는 GPU, HBM, 패키징, 전력, 냉각, 광네트워크까지 모두 확보해야 경쟁력이 유지됩니다. 실제로 최근 AI 투자 경쟁은 모델 경쟁이 아니라 인프라 경쟁에 가까워지고 있습니다. 엔비디아의 행보가 이를 잘 보여줍니다. 엔비디아는 단순 GPU 회사가 아니라 생태계 투자자가 되었습니다. 패키징 분야에서는 TSMC와의 협력을 확대하고, 네트워크 분야에서는 Mellanox 인수 이후 InfiniBand와 Ethernet 생태계를 장악했습니다. 광통신 분야에서는 실리콘 포토닉스와 NVLink 광전송 기술에 투자하고 있으며, 전력 인프라와 데이터센터 냉각 생태계에도 자본이 유입되고 있습니다. 인텔 역시 흥미롭습니다. 시장은 한동안 인텔을 CPU 회사로만 봤지만, 현재 인텔이 보유한 자산은 18A 공정, EMIB, Foveros, 첨단 패키징, 그리고 미국 내 제조 인프라입니다. 최근 전 SK하이닉스 CEO 이석희 영입 역시 단순 인사 이동이라기보다 메모리·패키징·파운드리를 연결하는 장기 전략의 일부로 해석할 수 있습니다. 이 외에도 변화는 곳곳에서 나타납니다. 마이크로소프트는 자체 AI 칩과 데이터센터 설계에 투자하고 있으며, 아마존은 Trainium과 Inferentia를 통해 AI 반도체 내재화를 추진하고 있습니다. 구글은 TPU를 지속적으로 확대하고 있고, 메타는 자체 ASIC과 AI 인프라 구축에 수십조 원 규모의 자본을 투입하고 있습니다. 과거에는 소프트웨어가 하드웨어를 압도했지만, 앞으로는 하드웨어를 통제하는 기업이 소프트웨어 경쟁력까지 가져가는 시대가 될 수 있습니다. 결국 AI 시대의 승자는 가장 뛰어난 모델을 만든 기업이 아니라, 전력·GPU·HBM·패키징·광네트워크를 가장 안정적으로 확보한 기업일 가능성이 높습니다. 지금 시장은 새로운 시험대 위에 올라와 있습니다. 우리는 AI 혁명을 보고 있는 것이 아니라, 어쩌면 AI 인프라 패권 전쟁의 시작을 보고 있는 것인지도 모릅니다.

개인적으로 중국의 다음 무기는 디램/낸드 수출 통제가 될 겁니다. cxmt/ymtc 물량이 아니라 삼전과 닉스 중국 팹의 바로 그 물량 말이죠. 아직도 시장은 이 리스크를 반영하지 않았을 꺼에요.