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【京セラ、AIの高性能化を可能とする埋め込みMLCC「Flat Terminal」を2026年度下期に量産へ】
京セラは8月24日、半導体製造ならびにAIデータセンターで活用される自社セラミック製品に関する説明会を開催。プリント基板の内部に埋め込んで使用する積層セラミックコンデンサ(MLCC)「Flat Terminal」を開発、製品化したことを明らかにした。
Flat Terminalは、プリント基板の表面に実装する一般的なMLCCとは異なり、プリント基板の内部に埋め込んで使用することを前提に開発された埋め込みMLCCである。
AIサーバーをはじめとする高性能コンピューティング機器では、CPUやAIアクセラレータの高性能化に伴って消費電力が増加している。負荷が急激に変化した際にも安定して電力を供給するため、プロセッサの周辺には、電源電圧の変動やノイズを抑える多数のコンデンサが配置されている。
一方、プロセッサやメモリ、電源部品などの実装密度が高まる中、プリント基板の表面だけで必要な部品の実装面積を確保することは難しくなりつつある。
Flat Terminalをプリント基板の内部に埋め込むことで、基板表面の実装スペースをほかの半導体や電子部品に割り当てることを可能とする。
出典：TECH+
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