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가입 May 2023
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【半導体メモリの需給ひっ迫は継続】
足元では契約期間が3～5年にわたるLTA（長期供給契約）を締結する動きが広がっており、構造的な需給ひっ 迫に対する顧客側の危機意識が浮き彫りに。
AI需要が拡大するデータセンター向けの先端製品のみならず、PCやスマートフォン向けなどの汎用品も供給不足が深刻化しており、中国企業の増産を考慮しても、2028年にかけて半導体メモリの需給ひっ迫が継続するとみている。主な背景は以下の三点。
１．エージェントAIによるメモリ需要の急増
複雑な情報処理を実行するため、計算処理の増大に伴って必要なメモリ容量が飛躍的に増加する見通し
２．技術的差異
CXMTが2026年に旧世代品「HBM3」の量産を「目指す」と表明する一方、グローバル大手は新世代品「HBM4」の量産を既に開始。特に先端品における技術差は大きく、大手がシェアを奪われる可能性は低いと見る。
３．米国による制裁
半導体分野における対中輸出規制の強化を目的とした法案も提出されており、中国産半導体が中国外の市場でシェアを高めるにはハードルが高い。特にAIデータセンターは産業の根幹や国家安全保障にも関わるため、ハードルはより高い。
出典：SBI岡三アセットマネジメント
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