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【「iPhone 18 Pro」の2ナノ半導体、パッケージに新構造 AI処理性能を強化】
米Appleは2026年9月18日、スマートフォンの新製品「iPhone 18 Pro」と「iPhone 18 Pro Max」を発売する。
2nm世代の製造プロセスで造られたアプリケーションプロセッサー「A20 Pro」を搭載し、端末上（オンデバイス）で実行できるAI（人工知能）の機能を強化した。
半導体パッケージや冷却機構などに新技術を投入し、高い演算処理性能を達成しつつ、長時間駆動を可能にした。
出典：日経XTECH
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