Masa　半導体プロセス視点×半導体株(@semicon_eng1):サムスン幹部の発言を受けて、投資家が押さえておきたい「HBM材料ど真ん中」の日本企業👇 ① レゾナック（4004） → NCF（非導電性フィルム） DRAMダイを積層・接合する材料。HBMの多層化を支える。 ② 住友ベークライト（4203） → MUFなどの封止材積層したHBMチップの隙間を充填・封止し、接続部を保護。会社資料でも「HBM用封止材」を明記。 ③ 東京応化工業（4186） → フォトレジスト／パッケージ材料 HBMのDRAM製造に加え、TSV・マイクロバンプ・再配線などの形成工程でも使用。 ④ リンテック（7966） → バックグラインド／ダイシング関連テープ HBM用DRAMを薄く削り、切り出して積層する工程を支える。HBM向け半導体テープを明示。 ⑤ AGC（5201） → ETFE製モールド離型フィルム HBMを樹脂でモールディングする工程で使用。AGC自身が「HBMでも使用」と説明。 HBMはSamsungやSK hynix、Micronが作る。しかし、日本の材料メーカーが各工程に入り込んでいる。

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Masa　半導体プロセス視点×半導体株@semicon_eng1

2026.09.08 09:23

サムスン幹部の発言を受けて、投資家が押さえておきたい「HBM材料ど真ん中」の日本企業👇 ① レゾナック（4004） → NCF（非導電性フィルム） DRAMダイを積層・接合する材料。HBMの多層化を支える。 ② 住友ベークライト（4203） → MUFなどの封止材積層したHBMチップの隙間を充填・封止し、接続部を保護。会社資料でも「HBM用封止材」を明記。 ③ 東京応化工業（4186） → フォトレジスト／パッケージ材料 HBMのDRAM製造に加え、TSV・マイクロバンプ・再配線などの形成工程でも使用。 ④ リンテック（7966） → バックグラインド／ダイシング関連テープ HBM用DRAMを薄く削り、切り出して積層する工程を支える。HBM向け半導体テープを明示。 ⑤ AGC（5201） → ETFE製モールド離型フィルム HBMを樹脂でモールディングする工程で使用。AGC自身が「HBMでも使用」と説明。 HBMはSamsungやSK hynix、Micronが作る。しかし、日本の材料メーカーが各工程に入り込んでいる。

確認用@news9111

2026.09.08 08:12

サムスン幹部は「HBM向けの主要材料はほぼ日本企業に依存している」と話す。なるほど、それで「協力」しようと、、、サムスンがAI半導体で日韓連合、横浜に拠点　後工程「先端国」で研究開発 - 日本経済新聞

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