拖拉机(@tuolaji2024):铜箔从 HVLP2/3 到 HVLP4！ compute board 三代都是 M8+M4 没动，变化在 VR200 新增的 CPX 板 M8.5 和 44 层中板 M8.5/M9。 VR200 的交换板 CCL 是台光加生益科技两家并供，CPX 和中板由台光拿走！ 26 层 HDI大规模用量提升。

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2026.09.18 03:35

铜箔从 HVLP2/3 到 HVLP4！ compute board 三代都是 M8+M4 没动，变化在 VR200 新增的 CPX 板 M8.5 和 44 层中板 M8.5/M9。 VR200 的交换板 CCL 是台光加生益科技两家并供，CPX 和中板由台光拿走！ 26 层 HDI大规模用量提升。