在日本汇钱回国，渠道选错了贵一大截 同样汇 10万円，手续费： 三井住友 8,500円 楽天銀行 4,750円 Wise 1,834円 SBI Remit 460円 差了将近 8,000円　三井住友那个 8,500是固定的，不管你汇多少 很多人直接用工资账户的主银行汇——就这样被收走的 Wise 按市场中间汇率计费，最透明 SBI Remit 手续费最低，但汇率本身有差价 实际到手要去官网跑一遍计算器确认 实际去测试比对一下，也就5-10 分钟的事

【股權合作】7-Eleven母公司擬與軟銀達成股權合作 告別單打獨鬥戰略 Seven & i Holdings向軟銀和PayPay出售部分股權的打算，表明該公司願意放棄對自身未來的一些控制權，以換取與關鍵戰略伙伴結盟帶來的好處。軟銀、PayPay和三井住友正在進行談判，目標是在今夏簽署協議。

三井宴、內線炒股、到處看豪宅、介入各種人事案！柯文哲感嘆台大醫院體系的軟弱與縱容，讓一個年輕人陷入不能自拔的地獄！ 圖文報導： #柯文哲# #趙建銘# #台大醫院# #Taiwan# #台湾#

三井金屬宣布，2030年度前將投資合計420億日圓，增產AI資料中心等用途的高階銅箔，強化供應能力。 投資分配： - MicroThin（超薄銅箔）：300億日圓 用於半導體封裝基板微細電路，全球市占近100%。產能較2025年度增六成，達月產800萬㎡，在埼玉上尾事業所與馬來西亞工廠擴產。 - VSP：70億日圓 用於印刷電路板，可降低傳輸損耗（伺服器、路由器等）。2030年前產能倍增至月產1,400噸，投資台灣與馬來西亞工廠。 - FaradFlex：50億日圓 用於電容器。產能提升4.7倍至月產35.5萬㎡，在馬來西亞、上尾擴產，並於台灣新建工廠。 公司預估2030年後需求持續成長，將進一步評估新工廠設立或透過併購（M&A）擴大產能。

三井金屬礦業 ( 2026年6月11日 關於媒體報導及有關本公司銅箔事業之相關資訊 近日，特別是在亞洲地區，出現多則媒體報導及市場傳聞，涉及本公司的銅箔事業，其中包括「因韓國企業進入市場導致競爭加劇」以及「因採用玻璃基板而使本公司銅箔不再被使用」等主張。部分報導與傳聞含有不正確的資訊。正如先前已說明，本銅箔事業的商業環境以及中長期成長展望並無重大變化。 本公司持續看好 VSP™及 MicroThin™的中長期成長潛力，並已開始考慮追加投資以進一步擴大生產能力。今後，我們將繼續強化核心優勢，致力於提升中長期的企業價值。

对日管制措施升级，中国商务部将 20 家日本企业，列入出口管控名单，含三菱电机、三菱重工、青木精密等。 同时，将富士通网络、三井物产等 20 家企业，列入出口关注名单。这是今年 2 月以来的进一步升级。

【中国商务部：日本20家实体被列入出口管制名单】6月29日，中国商务部将20家“参与提升日本军事实力”的日本实体列入出口管制管控名单，禁止中国出口经营者向其出口两用物项。 此次被列入名单的企业涉及船舶机械、航空航天、无人机、核燃料、网络通信、精密设备、防务制造、火工品及降落伞等多个领域。包括三井E&S、三井物产航空航天维修中心、泰拉无人机（Terra Drone）、ACSL、三菱原子燃料、日本原燃、富士通网络解决方案、日立高端系统、小松产机、小松NTC、冲电气工业及其多家关联公司、YDK科技、日本电磁测器、丰和工业、细谷火工、藤仓航装等。 从行业分布来看，这份名单并非普通商业企业清单，而是主要集中于军民两用技术、航空航天、无人机、核工业、通信网络及防务装备供应链等敏感领域。

最近市场跌跌撞撞，但这两天铜箔/ABF/电子布这些居然逆势企稳。很多人不知道为什么，其实答案很简单——日本人就是不肯扩产。 国内能卷的方向早就卷烂了，价格一塌糊涂；扩不出来的才是真木桶效应，卡住整条链。 这次调研了十几家日本半导体设备和材料公司，铠侠、三井金属、东京电子、爱德万……几乎清一色反馈：需求超预期，而且看得很长。 先说最炸的： 铠侠2026-2027年产能全被云厂锁完了。 不是快锁完，是全锁。LTA长协，2027-2028年的续签还在积极洽谈中。这不叫景气度好，这叫供不应求到厂商本人都麻了。CSP云厂现在开始自己下场直采存储，就是怕被掐脖子——这个行为本身就是最好的紧缺证明。 电子布库存只剩一周多。 不是紧张，是字面意义上的快断货。想扩产？先排织布机的队——丰田JAT910这款专用设备全球市占率100%，订单现在排到2027-2028年，交货周期最长两年。上游设备堵死了，不是没人想多生产，是物理上就扩不出来。 ABF载板，据调研反馈，扩产还要大客户先出钱买设备才肯动。 风险全转嫁给客户，节奏完全被动。正因为这样，你很难看到ABF价格被打下来。 涨价这件事，日本人有自己的方式： 不好意思直接坐地起价，但会悄悄推更贵的新品，或者甩锅原材料成本顺势提价。变相涨价，高情商版本，效果一样。 供需瓶颈分三种，位置不同，弹性不同： 存储是最紧的——晶圆厂扩产要1.5-2年，刚性供给没得商量。电子布/ABF是设备卡脖子，想扩队都排不上。碳化硅这类结构性紧缺，高端好但中低端过剩，涨价弹性反而最弱。 往后看的方向： 存储是当下确定性最高的赛道，逻辑没有任何被证伪的迹象。前几天英伟达调整SoC存储配置，很多人吓到了——其实不是需求变差，是存储太紧缺导致供应链在博弈采购权，反而是紧缺的佐证。 电子布/铜箔/ABF是下一轮持续涨价的品种。Rubin系列2026年下半年大规模量产，PCB材料全面升级，上半年涨价只是热身，2026Q3到2027上半年才是真正加速的窗口。 硅光/CPO这块进度比预期快。简单说就是光子替代铜互联，解决AI数据中心功耗瓶颈，2028年是产业加速的明显拐点。股票层面已经有提前演绎，但产业基本面空间还在。 设备端东京电子、爱德万交货周期约6个月，暂时不构成瓶颈，但要持续跟踪。 产业爆发期的成长股，历史上每次利率上行期调整，宽基跌10-15%，个股回撤20%，没有一次改变过趋势。3月跌的时候唱空的人一堆，现在回头看呢？ 跌了之后先问自己：逻辑有没有被证伪？ 没有，波动就是噪音。

中国对日出口管制，今天又升级了。 这次不是普通贸易摩擦，而是非常明确地把矛头指向日本的军工、防卫研发、航空航天、精密制造、无人机、核燃料和两用技术链条。 中国商务部这次分了两张名单： 第一张，出口管制管控名单，20家。 包括： 防卫研究所、陆上装备研究所、舰艇装备研究所、航空装备研究所；日钢特机、日钢YPK商事；三菱电机防卫与空间技术、三菱电机软件、三菱电机工程、三菱精密； 三菱重工海洋技术、三菱重工相模高科技、三菱重工物流技术、光和兴业、菱重特殊车辆服务、三菱重工海事技术； KGM、日本飞机、福图尼奥、青木精密工业。 对这一类企业的管制，原则上禁止中国出口经营者向这些实体出口两用物项，也禁止境外组织和个人把原产于中国的两用物项转移或提供给这些实体。正在进行的相关活动，也要立即停止。 第二张，关注名单，也是20家。 包括： 三井E&S、三井物产航空航天维修中心、泰拉无人机、ACSL、三菱原子燃料、日本原燃、富士通网络解决方案、日立高端系统、小松产机、小松NTC； 还有冲电气工业、OKI通信回声、OKI电路技术、OKI奈克斯泰克、冲电气工程、YDK科技、日本电磁测器、丰和工业、细谷火工、藤仓航装。 这一类不是直接禁止交易，而是进入更严格审查。 出口经营者如果向这些实体出口两用物项，不能走通用许可，也不能用简化登记方式拿出口凭证。申请单项许可时，必须提交风险评估报告，并承诺相关物项不会用于提升日本军事实力。 这次名单最值得看的，不是“三菱”“三井”“富士通”“日立”“小松”这些名字本身，而是名单背后的产业结构。 管控名单里，是防卫研究所、装备研究机构、三菱电机防卫空间技术、三菱重工海洋技术、日本飞机、青木精密这些明显贴近军工和防卫体系的实体。 关注名单里，是三井物产航空航天、无人机公司、核燃料企业、富士通网络、日立高端系统、小松工业设备、OKI通信与电路系统、火工和降落伞相关企业。 这已经不是单点企业制裁，而是对日本军工供应链做分层识别： 谁直接参与提升军事实力，进管控名单； 谁最终用户和最终用途无法核实，进关注名单。 换句话说，中国这次不是在打日本普通贸易，而是在打日本军事化背后的供应链灰区。 过去日本卡中国，是光刻胶、半导体设备、精密仪器；中国只能被动承受。 但现在中国也开始出牌了，两用物项、稀土、关键材料、基础零部件、电子配套、工业供应链，都可以成为反制工具。 过去是日本和美国用技术规则审查中国企业。 现在中国也开始用出口管制规则审查日本军工链条。 至此，供应链战争正式打响。 对日本来说，真正麻烦的是三类企业： 第一，军工和防卫研发相关企业。 比如三菱电机防卫与空间技术、三菱重工相关海洋/特殊车辆/海事技术实体、日本飞机、各类装备研究所。 第二，航空航天、无人机、通信、精密制造相关企业。 比如三井物产航空航天维修中心、泰拉无人机、ACSL、富士通网络、日立高端系统、小松产机、小松NTC、OKI系企业。 第三，核燃料、火工、降落伞等敏感链条。 比如三菱原子燃料、日本原燃、细谷火工、藤仓航装。 这些企业未必马上断供，但合规成本、采购周期、供应链不确定性都会上升。 对资本市场来说，这件事短期利空的是日本军工、精密机械、航空航天、无人机、核燃料和部分综合商社。 尤其是那些一边参与日本防务体系，一边又依赖中国供应链或中国原产两用物项的企业。 但对中国资产来说，逻辑正好相反。 利好的是国产替代链条： 稀土永磁、高端材料、军工电子、半导体材料、精密加工、工业母机、关键零部件、国产通信设备、无人机反制与军工配套。 这件事释放的最大信号是： 中日经贸关系正在从“政冷经热”，进入“经贸也被安全逻辑重塑”的阶段。 中日之间不会没生意，但只要靠近军工、台湾、航空航天、半导体、核燃料、无人机、海洋安全、通信系统、两用物项，生意就会越来越难做，越来越贵，越来越需要政治风险定价。 企业不再只是企业。 供应链不再只是供应链。 技术也不再只是技术。 只要侵入国家安全范围，它就会变成政治博弈的一部分。 这就是今天这40家日本实体名单真正释放出来的信号。

五大紧缺物料供需现状+中美市值最大龙头 1. ABF载板（最缺）：AI芯片封装“专用地基”，缺60%+，交期18‑24个月，英伟达Vera/Rubin、HBM都要它，没它高端芯片装不上。 • A股龙头（市值最大）：深南电路（002916），大陆最早布局ABF‑FC‑BGA载板，英伟达、AMD、HBM供应链核心国产大厂，整体板块市值最高。 • 美股龙头：欣兴电子（在美股以ADR形式交易，对应台股3037‑TW，全球ABF载板第一）；纯美股标的选 Unimicron（欣兴电子ADR UMICY），高端FC‑BGA市占全球第一，深度绑定英伟达全系GPU订单。 2. 低介电电子布（极缺）：PCB的“骨架”，AI服务器40‑78层板专用，缺45%‑65%，交期12‑18个月，单台用量是传统服务器5倍。 • A股龙头：中国巨石（600176），全球最大玻纤集团，电子布产能规模行业第一，低‑DK高端电子布已经进入英伟达认证体系，市值体量远超同行。 • 美股龙头：Nippon Electric Glass（NEG，NIPGY，日本电气玻璃，美股ADR），海外低介电超薄电子布老牌垄断龙头，长期供给台系覆铜板大厂。 3. 碳氢树脂（很缺）：高端覆铜板“心脏”，英伟达M9级CCL标配，缺40%‑55%，交期9‑15个月，决定信号快慢。 • A股龙头：东材科技（601208），国内唯一拿到英伟达M9碳氢树脂认证的大厂，碳氢树脂业务国内市占70‑80%，板块市值最高。 • 美股龙头：JFE Holdings（JFEY，JFE集团，美股ADR），最早量产AI级碳氢树脂，全球M9板材树脂的主要海外供应商。 4. PCB钻针（紧缺）：打微孔的“精密钻头”，78层板钻孔精度要求极高，缺30%+，交期6‑12个月。 • A股龙头：中钨高新（000657），旗下金洲精工是全球第二大钻针厂商，拥有钨矿‑硬质合金‑钻针完整全产业链，整体市值高于鼎泰高科。 • 美股龙头：Union Tool（联合工具，UTOLY，日企美股ADR），全球PCB钻针老牌龙头，高端AI微钻壁垒极强。 5. 高速铜箔（紧平衡）：PCB“导电血管”，高频高速专用，缺15‑25%，交期3‑6个月，涨价最猛。 • A股龙头：中天科技（600522），旗下铜箔板块布局HVLP全系列高速铜箔，集团整体市值在铜箔赛道里体量最大，深度切入AI服务器供应链。 • 美股龙头：Mitsui Metal（三井金属，MITSY，美股ADR），垄断早期高频高速HVLP铜箔市场，是英伟达PCB铜箔的核心海外供应商。