BLACKBERRY $BB 2027財年第二季財報重點
🔹 營收：$1.633億（預估 $1.46億）🟢；年增 26%
🔹 調整後每股盈餘：$0.07（預估 $0.04）🟢；年增 75%
🔹 GAAP 每股盈餘：$0.06
🔹 調整後 EBITDA：$4,700萬（預估 $2,810萬）🟢；年增 81%
2027財年全年展望：
🔹 營收：$6.16億–$6.36億（預估 $6.15億）🟢
🔹 調整後 EBITDA：$1.41億–$1.58億（預估 $1.36億）🟢
🔹 調整後每股盈餘：$0.19–$0.22（預估 $0.19）🟡
🔹 QNX 營收：$3.15億–$3.25億
🔹 安全通訊營收：$2.60億–$2.70億
🔹 授權營收：約 $4,100萬
第三季展望：
🔹 營收：$1.43億–$1.54億（預估 $1.50億）🟡
🔹 調整後 EBITDA：$2,800萬–$3,700萬（預估 $3,360萬）🟡
🔹 調整後每股盈餘：$0.04–$0.05（預估 $0.05）🟡
🔹 QNX 營收：$8,200萬–$8,800萬
🔹 安全通訊營收：$5,500萬–$6,000萬
🔹 授權營收：約 $600萬
分部淨營收：
🔹 QNX：$8,030萬；年增 27%
🔹 安全通訊：$6,090萬；年增 2%
🔹 授權：$2,210萬
其他第二季指標：
🔹 調整後毛利率：78.2%
🔹 調整後 EBITDA 利潤率：29%（預估 19.6%）🟢
🔹 安全通訊經常性年收入（ARR）：$2.21億；年增持平
🔹 淨經常性收入留存率（DBNRR）：91%；年減 2 個百分點
🔹 營運現金流：$2,930萬
管理層評論：
🔸 「QNX 本季表現創紀錄，主要受核心汽車業務強勁帶動。」
🔸 「首個 Alloy Kore 設計導入案，是 QNX 史上最大設計導入案，標誌重要商業里程碑。」
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BLACKBERRY $BB Q2’27 EARNINGS HIGHLIGHTS
🔹 Revenue: $163.3M (Est. $146M) 🟢; +26% YoY
🔹 Adj. EPS: $0.07 (Est. $0.04) 🟢; +75% YoY
🔹 GAAP EPS: $0.06
🔹 Adj. EBITDA: $47.0M (Est. $28.1M) 🟢; +81% YoY
FY27 Guide:
🔹 Revenue: $616M-$636M (Est. $615M) 🟢
🔹 Adj. EBITDA: $141M-$158M (Est. $136M) 🟢
🔹 Adj. EPS: $0.19-$0.22 (Est. $0.19) 🟡
🔹 QNX Revenue: $315M-$325M
🔹 Secure Communications Revenue: $260M-$270M
🔹 Licensing Revenue: ~$41M
Q3 Guide:
🔹 Revenue: $143M-$154M (Est. $150M) 🟡
🔹 Adj. EBITDA: $28M-$37M (Est. $33.6M) 🟡
🔹 Adj. EPS: $0.04-$0.05 (Est. $0.05) 🟡
🔹 QNX Revenue: $82M-$88M
🔹 Secure Communications Revenue: $55M-$60M
🔹 Licensing Revenue: ~$6M
Segment Net Revenue:
🔹 QNX: $80.3M; +27% YoY
🔹 Secure Communications: $60.9M; +2% YoY
🔹 Licensing: $22.1M
Other Q2 Metrics:
🔹 Adjusted Gross Margin: 78.2%
🔹 Adjusted EBITDA Margin: 29% (Est. 19.6%) 🟢
🔹 Secure Communications ARR: $221M; flat YoY
🔹 DBNRR: 91%; -2 pts YoY
🔹 Operating Cash Flow: $29.3M
Comments:
🔸 “QNX delivered record performance in the quarter, driven by strength in our core automotive business.”
🔸 “The first Alloy Kore design win, the largest design win in QNX history, marks an important commercial milestone.”
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研華（
研華 Design-win
管理層把 design-win 定義得很清楚：客戶從 RFP／RFQ → 確認 NRE → 工程樣品 → 量產。一旦 design-in 完成，專案生命週期通常 5–8 年。
轉化節奏大約是：
- 約 18 個月後認列年化營收的 20%
- 24 個月約 50%
- 30 個月接近 100%（對應所報的 expected annual revenue, ER）
法說會
陳清熙總經理：
- 1H26：北美、歐洲、中國合計 123 案，預估可帶來年化營收 US$4.44 億
- 北美最集中、單案最大；歐約 US$70–80mn；中國也有活動但規模較散
- 會後更新：美國總經理再報 2 個大型新案，ER 合計 超過 US$2 億
- 因此管理層說：全年北美 design-win 可能超過 US$9 億
- 對去年同期：案件數 +43%，installations+250%
和訂單的差別
- B/B、7 月接單 US$574mn 是近季可出貨的訂單
- Design-win／ER 是未來 1.5–2.5 年才會完整轉成營收的「已贏案庫存」
- 因此 design-win 強 ≠ 當季毛利立刻改善；交期仍受 PCB、CPU、PMIC 等長料卡住
和 AI／機器人的關係
- AI 營收占比目標仍是全年 超過 30%（上半年約 22%+）
- 機器人相關在手專案由約 130 個增至 150+；成長率上半年已 +250%（對 2025），但佔比仍小
- 目前貢獻最大的是 AMR、cobot／機器手臂升級；人型機器人多半還在 POC／design-in，尚未大量出貨
- 研華不做整機，賣的是邊緣運算「大腦」＋感測／控制模組＋ Robotic Suite
1H 已鎖定 US$4.44 億年化、北美全年有機會上看 US$9 億 ER，轉化 lag 約 1.5–2.5 年、專案壽命 5–8 年——這是研華 2027 以後成長能見度的核心，不是 3Q 立刻全數認列的營收。
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Advantech expects its business with US semiconductor equipment makers to grow 120% in 2027, following a projected 70% increase in 2026, MoneyDJ reports.
The industrial computer supplier says higher capital spending by chipmakers is driving the growth. Medical equipment remains its largest US market, but semiconductor equipment is catching up.
Advantech’s overall US book-to-bill ratio stood at 2.15 at the end of August. Management expects it to be around 2 at year-end.
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住友金屬礦山株式會社（總部：東京都港區）此次成功開發出全球首款（※）12 英吋（300mm）貼合式碳化矽（SiC）基板「SiCkrest®」（賽克雷斯特®），並已向半導體製造商進行樣品出貨。
此為符合功率半導體市場對 SiC 基板大口徑化需求的重要技術成果。該基板將於 9 月 27 日至 10 月 2 日在太平洋橫濱北館（神奈川縣橫濱市西區）舉行的國際會議 ICSCRM 2026（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2026）G-2 展位展出。
住友金屬礦山的 SiCkrest 是功率半導體的主要材料 SiC 基板，透過應用獨家接合技術將晶圓做成雙層結構，兼顧性能與低成本。在低電阻多晶 SiC 支撐基板上，薄薄貼合高品質單晶層，既能維持單晶特性，又能實現基板整體低電阻化並抑制通電劣化。
功率半導體市場在提升電力轉換效率與裝置小型化的需求下，SiC 功率半導體的採用正持續擴大。同時，SiC 基板大口徑化被視為可降低製造成本、提升生產效率的關鍵，備受關注。
住友金屬礦山今後將持續擴充 SiCkrest 的用途開發與供應體制，為功率半導體市場的材料技術發展做出貢獻。同時將活用從原料到基板製造的一貫生產體制，作為支撐次世代元件開發的夥伴，持續回應客戶需求。
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TrendForce：日、韓MLCC廠緊縮消費轉攻AI應用，陸廠進入國際品牌驗證程序
根據 TrendForce 研究，AI 需求排擠效應正推動 MLCC 產業結構重組。日、韓大廠明顯轉向「減供消費、增供 AI」策略，村田製作所已於 9 月 10 日通知客戶，將停產毛利率低於 5% 的消費型通用 GRM 與部分車規標準料，全面轉向 AI 伺服器、資料中心與車用電子所需的高階小型化、高容值產品。停產時程為 2028 年截止下單、2029 年最後出貨，設三年緩衝期以避免重演 2018 年缺貨斷崖，但已確立長期緊縮消費與低階車規常規料的方向。
此策略意外為陸系廠商打開進入國際供應鏈的窗口。戴爾、惠普、華碩、宏碁等品牌已完成陸系記憶體驗證，並經華勤、聯寶、立訊等 ODM 引薦，開始驗證微容科技、潮州三環等 MLCC 產品；廣達與和碩亦已造訪潮州三環展開驗證。
TrendForce 認為，日韓產能全面向 AI 高階規格傾斜，消費規中高容供給趨緊、訂單外溢。陸廠雖受高階良率與產能限制，短期難撼動日韓在 AI 伺服器規格的主導地位，但在通用伺服器、消費與低階車規市場，國際 OEM、ODM 擴大導入陸廠替代已成定局。
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Murata
因 2026 會計年度產品線優化，部分 MLCC 產品將停產
晶片多層陶瓷電容器
GRM／GRJ／GRT／GXM／GXT／GCM／GCJ／GCG／ZRA 系列中的部分產品
親愛的客戶：
感謝您長期以來對村田業務的大力支持。
本函為正式通知：部分產品將依下列內容停產。
請審閱本通知，並於核准截止日期前以書面方式回覆確認。
如有需要，請於最後下單截止日期前下達最後一次採購訂單（Last Time Buy）。
感謝您的理解與配合。
1. 產品類型、客戶／村田／替代料號：
產品類型：GRM／GRJ／GRT／GXM／GXT／GCM／GCJ／GCG／ZRA 系列中的部分產品
詳細料號資訊請參閱附件文件。
2. 原因／背景：
為穩定 MLCC 供應並改善支援體系，我們正在檢討 MLCC 產品線。
將停止對應料號的生產，以擴大其他產品的產能。
請於截止日期前更換為替代品，或針對目標料號下達未來使用壽命期間所需數量的訂單。
3. 核准截止日期：
2027 年 12 月 31 日
請審閱本通知，並於截止日期前以書面回覆業務人員。
若截止日期前未收到任何聯繫，將視為您已接受本通知全部內容。
4. 產品停產時程：
•最後下單截止日期（*）：2028 年 3 月 31 日
•最後出貨日期：2029 年 3 月 31 日
*：最後一次訂單須符合最小訂購量及包裝數量規定。
僅在品質問題情況下才接受取消訂單或退貨。
請於最後下單截止日期前視需要下達最後一次採購訂單。
最後下單截止日期之後將不再接受任何訂單。
5. 聯繫窗口：
如有任何疑問或疑慮，請聯繫您所在地區的村田業務、代理商或經銷商。
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調價通知
尊敬的客戶：
感謝您長期以來對我司的信賴和支持！
近期受材料成本上漲，物流運輸成本持續攀升等多重因素影響，我司產品成本上升。為確保產品穩定及供貨連續性，本著誠信經營、合作共贏的原則，經公司研究決定，即日起，我司對以下產品銷售價格進行適當調整：
重鉻酸鈉 原定價基礎上上調 1000 元/噸
鉻酸酐 原定價基礎上上調 2000 元/噸
氧化鉻綠 原定價基礎上上調 3000 元/噸
金屬鉻 原定價基礎上上調 4000 元/噸
該銷價自發布之日起執行！
感謝貴司支持，順祝商祺！
四川省銀河化學股份有限公司
市場運營中心
2026年9月24日
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早安！9/24 外電綜合整理
- 2454聯發科: 歐系升目標
歐系大行直言2028–29 年 TPU 上行空間更大，明年維持預估美金180億，2028／2029 年預估由原先的 美金350億／400億，上調至 435億／525億；主要是考量 2028 年 v8t 的產品週期更長，以及 2029 年 v9 的成長更強勁。因為券商觀察可能在 EMIB-T 之外加入 CoWoS，以在 2028–29 年進一步擴大 v9。此外，也有新案潛在機會，包含SpaceX’s Dojo 3 ，Tesla’s AI6 。
最後，券商觀察在EMIB-T使用的載板部分，Ibiden執行狀況優於市場擔心，欣興、Shinko也在增加中。綜上，上修聯發科26-28年EPS至$67.6/$177.5/$363.4，以27x 2027-28E PE評價，同步升目標。
- 3189景碩: 美系重申正向
8月自結利潤率優於美系券商預期，利潤率改善主要來自持續漲價所帶來的效益，以及CPU 用 ABF 載板出貨爬坡所帶來的產品組合改善。券商預期3Q毛利率有望來到28-29%，4Q再上升。預期ASIC 用 ABF 載板在 明年可能占營收 5%，光模組用 BT 載板的營收貢獻可能達到 3–5%。重申正向。
- 6213聯茂：
美系大行雖尚未覆蓋，不過看到光8月的單月稅後淨利就達成市場共識3Q預估數的52%，顯示3Q還有上修的空間。券商認為對整體CCL產業有正面延伸意義，重申對覆蓋裡的台光電、台燿正向觀察不變。
#每日外電#
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J.P. Morgan
亞洲太平洋股票研究
2026年9月22日
PCB、CCL 與基板
Prismark 專家電話會議要點
我們邀請 Prismark 資深顧問 Terry Wang，討論近期議題，包括 CPO 對 PCB/CCL 的影響，以及 PTFE 採用前景。主要結論如下：
- CPO 對高速 CCL 的影響可控。 CPO 並不會機械性地導致 PCB/CCL 規格「降級」，因為系統仍需高性能材料來支援供電，以及殘餘的板上資料傳輸/通訊（即光學鏈路本身之外的需求仍在）。因此，仍預期會使用 M7（或更高階）CCL。CPO 預計先從 2026 年的 scale-out 交換器開始導入，其他領域商業化時間較長，短期內高速 CCL 需求被取代的幅度有限。此外，隨著外形尺寸放大（以便交換器晶片承載光學引擎），板/基板尺寸以及翹曲/平整度限制，將成為系統效能的關鍵因素，即使 CPO 普及，仍會推升對低 CTE（因此更高階）材料的需求。
- PTFE 採用尚未定案，可加工性仍是關鍵瓶頸。 在備受關注的 PTFE 議題上，結論是 PTFE 尚未克服穩定 PCB 量產所需的實際障礙（例如層壓/製程窗口與可靠度相關問題），而且「認證通過」並不必然等於可規模化製造。對於最高層數應用（例如層數已超過 100 層的背板），材料選擇仍未定，且持續存在爭議，因此 PTFE 應被視為發展中的路徑，而非既有材料路線圖即將被確認重置。目前正在探索的無玻璃纖維 CCL 方案，一旦採用將帶來新的 PCB 製程，能率先革新產線者將取得先發優勢。
- 上游材料：供需仍緊；樹脂可能成為 CCL 下一輪差異化重點。 在玻璃纖維方面，產能轉向更高階產品（低 Dk、低 CTE 布）會提高加工強度，可能限制短期有效產出，使市場緊俏程度高於帳面產能增加所顯示的水準。不過低階玻璃纖維產品的供需缺口，未來可能一度收窄，因為整體供應擴張的技術門檻相對較低。在銅箔方面，高階 HVLP 供應仍被視為結構性受限，新產能常受良率/品質爬升限制，而非名義產能公告。至於未來 CCL 升級的驅動力，討論重點可能轉向樹脂——配方具專有性，樹脂與填料的交互作用變得關鍵——仍有持續提升性能的空間（有可能超越 BCB/……，碳氫樹脂也可能仍存在）。
- PCB/基板競爭格局持續有利現有龍頭。 展望整體 PCB/基板競爭，技術要求上升（翹曲控制、更厚板材、PCB 製程革新）提高了進入門檻與客戶認證時程，結構上有利於具備實績的既有業者。
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JPM 將 IREN 由減碼連升兩級至加碼，目標價由 46 美元（2026/12）上調至 65 美元（2027/12）。
IREN 已靠 NVIDIA 合作與簽約動能，成為一線 neocloud。
價格與訂單
產業合約價由約 10–15 美元／瓦升至 15–20 美元／瓦以上，視交期、GPU 世代與年限而定。客戶預付款約占 25–50%，有助採購 GPU。2026 年底 ARR 指引已由 34 億、37 億上修至約 40 億美元；目前營運 ARR 約 10 億。與 Nvidia 相關約 40–50 MW 要到 2027 年初才貢獻，屆時 ARR 估約 47 億。
產能與客戶
已交付 Microsoft 合約首棟 50 MW（Horizon 1，合計 200 MW）；Horizon 2–4 共 150 MW 預計 2026 年底完成。2026 年底營運產能估約 400 MW。客戶含 Microsoft、NVIDIA、未具名前沿實驗室，以及 Prometheus、Figure、Perplexity、Together、Fluidstack、Cohere 等。FY27 資本支出規劃約 250–300 億美元；JPM 假設 2027 年再簽約 0.5 GW，價格可能高於過去的 12–15 美元／瓦。
風險與財務
近端風險在德州併網稽核，若拖過 11 月中旬，2027 專案可能延遲。正面是 Sweetwater 1、2 已有條件納入 ERCOT Batch Zero。模型顯示 2028 年營收與 EBITDA 大幅跳升，但 2027 年獲利仍受擴產費用壓抑。
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三星電機 (009150)
CPU 下方是 ABF，旁邊是 MLCC
3Q26 Preview：戰勝匯率的業績
3Q26 業績預估：營收 3.82 兆韓元（+32.2% YoY）、營業利益 6,571 億韓元（+152.4% YoY，OPM 17.2%），營業利益將比市場共識（6,010 億韓元）高出 9.3%。
流通通路漲價效果與以 AI 中心高附加價值產品為主的產品組合改善相結合，元件事業部營業利益率預計自 1Q22 以來時隔 18 個季度再次超過 20%。
ABF 在維持高稼動率的同時，北美 CSP A 社 ASIC、北美 NV 社 Switch 及 LPU、北美 CPU 客戶第 6 代伺服器 CPU 用大面積 ABF 基板供給擴大重疊，營業利益率預計超過 30%。BGA 也因持續漲價效果避免獲利下滑，預期將對封裝解決方案事業部維持高獲利做出貢獻。
即使在 CPU 領域也處於絕對有利位置
最近因 Meta Muse 登場，Agentic AI 再次受到關注，AI 系統內負責編排的 CPU 重要性被重新評估。特別是隨著 Agentic AI 普及，CPU 搭載量階段性增加的可能性浮現，相關價值鏈市場關注度也升高。
因此本公司認為有必要重新評估 Agentic AI 普及對公司帶來的進一步利多可能性，重新審視 MLCC、ABF 的 CPU 事業曝險。
MLCC：公司與長期供給契約中的 AI 用超小型、大容量 MLCC（例：1005 47μF）核心角色是高性能半導體周邊電源穩定。最近因 AI 需求擴大，應用範圍從 AI 加速器擴大到伺服器用 CPU，公司已與北美 CPU 製造商簽訂長期供給契約。公司預估 AI 用 MLCC 接單規模的主要變數是客戶企業晶片出貨量，CPU 客戶接單規模也推定與主要 ASIC 客戶同等水準。今後對其他 CPU 製造商的供給契約也將擴大，AI 用 MLCC 追加接單成長將持續。
ABF：傳統上 ABF 主要前方市場是伺服器、PC 用 CPU，向多數 CPU 客戶供給。特別是北美 CSP A 社不僅 ASIC，在 CPU 方面也以第一供應商身份供給，上半年已與 Meta 簽訂大規模 CPU 供給契約，今後 CPU 用 ABF 數量預期持續增加。越南工廠對北美 CPU 製造商第 6 代伺服器用 ABF 基板供給量也在擴大，含 PC 用出貨量，ABF 整體營收中 CPU 用比率推定超過 45%。
圖4：資料中心 MLCC 用途與 NVIDIA 規格變化
圖25 資料中心用大容量、高電壓 MLCC 用途分類
分為 AC 高電壓（電網、UPS、PSU）與 DC 低電壓（GPU 基板、加速器、GPU 封裝）兩大區塊，對應不同電壓與電容規格（超高壓鋁電解、薄膜電容、Hybrid Polymer MLCC、低電壓高容量 MLCC、超薄低背 MLCC 等）。
表5 NVIDIA GPU 世代別 AI 伺服器電力需求及 MLCC 規格變化
- 主要全球 CSP：NVIDIA、AWS、Microsoft、Google、Meta 等。
- 核心重點是 AI 伺服器功耗與電壓持續上升，帶動高規格 MLCC（尤其超小型大容量與高電壓產品）需求與單價大幅提升，三星電機在此領域具供應優勢。
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Stifel 將微軟( $MSFT )評級由持有上調至買入，目標價由 530 美元調至 575 美元。
核心邏輯：公司中雙位數成長路徑更清晰。
開權重模型進展強化管理層對「LLM 中立」策略的信心，Azure 與 Copilot 可並行推進；成本與費用效率改善，有助穩定營運利潤與現金流，降低對外融資壓力。
Azure 即使仍有產能限制，仍可靠效率提升、新資料中心上線與 OAI 貢獻增加加速成長。M365 則靠產品改善維持 Copilot 採用，再叠加 GitHub 用量，支撐中雙位數成長。
今年稍早市場擔心毛利率，但 Azure 效率、取消部分 OAI 付款、資本支出紀律與費用控制，應能守住當前利潤率。6 月季報被視為轉折，後續仍看好股價動能延續到下半年。
Azure 回顧
FY26 前兩個季度（12 月與 3 月）Azure 超預期幅度偏弱，但 6 月明顯加速並優於預期。
主因有二：一是營運效率提升釋出額外可用產能；二是 OpenAI 業務在當季加速，帶動其對 Azure 的用量與營收貢獻上一個台階。
換言之，6 月不是單純需求驚喜，而是「效率產能 + OAI 貢獻抬升」共同作用。這也成為 Stifel 判斷 Azure 已走出前兩季平淡、開始重回更強成長節奏的關鍵證據，並構成後續上調評級與目標價的重要依據。
Azure 展望
展望後續，Azure 超預期幅度可能更接近 6 月那種 200 至 300 個基點的水準，而非前兩季偏弱表現。原因是微軟正形成更可持續的全棧效率節奏，涵蓋矽晶、機型與軟體，能即時釋出可被第三方應用與客戶變現的產能。雖然管理層仍強調需求大於供給，但近約 60 天話術已軟化，不再那麼強調要把多餘產能優先投入第一方與研發。
這意味著本曆年可能比市場原先預期更早、更多地把產能轉成對外營收。重點不是「沒有限制」，而是限制正在被效率與調度改善部分化解。
CFO 評論
CFO Amy Hood 的重點是：微軟正把「硬體上線」到「開始貢獻營收」的時間大幅壓縮，從以週、月計算，盡量縮到天、小時層級。下半年這項 dock-to-live 改善很明顯，一年內幾乎砍半。
她強調這看似不大，但效率越高，就越能更快把產能轉成收入，而且必須落在 Azure 當季結果裡。這段話被 Stifel 用來佐證：產能瓶頸不完全是物理上限，還有內部流程問題；流程改善後，Azure 可變現速度會加快，從而支撐更穩定的超預期表現。
M365
Copilot 席次約 3000 萬，單季增加約 1000 萬，顯示產品改善已讓客戶從概念驗證走向全面部署。WorkIQ、CoWork 及未來 Super App 等產品組合擴大，有望帶來增量消費型收入；GitHub 也開始受惠新消費模式。
市場原本擔心席次基數接近 5 億後總量增速會放慢，但 Stifel 認為 ARPU 提升與消費尾風足以抵消這個壓力，使 M365 商業業務未來幾年仍可維持至少中雙位數成長。也就是說，M365 的故事正從「席次擴張」更多轉向「單用戶價值提升 + 新場景變現」。
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$MSFT u/g at Stifel:
"Azure... Azure business accelerated vs expectations in June as the business benefited from incremental efficiency derived capacity and what we believe was a step-up in OAI contribution stemming from acceleration in OAI's business over the course of the quarter."
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JPM 記憶體市場更新
HBM 即使「降規格」（de-spec）後，2026–28 年需求 CAGR 仍約 63%；供需持續短缺，價格與 TAM 上修。 8Hi 占比提高，16Hi 最早推至 2029E。
模型怎麼改
- 三年滾動 累計 HBM bit 需求大致不變，約 163bn Gb。
- 近端較緊、遠端稍鬆：2026–27E 需求上修（系統出貨增加），2028E 需求下修（單機含量調整）。
- 供應微幅上修（尤其三星 SEC 提高 HBM 晶圓配置）。
- CoWoS 調整後短缺：2026E -20% → 2028E -16%（累積短缺仍在惡化，因此上修報價）。
估算
- 2027–28E HBM TAM $1,600–2,820 億，約三大記憶體廠整體 DRAM 營收的 18–24%。
- HBM 在 DRAM bit 占比：2025 約 4% → 2028E 約 12%。
- 2025 年底至 2028 年底 DRAM WSPM 增約 93 萬片，其中 58% 給 HBM 前端；HBM 裝機產能約 39 萬 → 93 萬片（19% → 31%）。
- 因 16Hi 延後，不太可能出現明顯晶圓 bit penalty；但「3 倍以上 die penalty」邏輯仍在。
規格與封裝
- 多層 SKU：同一代有 8Hi（經濟／量產檔）與 12Hi（效能檔）。例：Rubin Ultra 同時有 HBM4E 8Hi（256GB） 與 12Hi（384GB）。
- 16Hi 因驗證與成本問題，最早 2029E（Feynman 才看到 16Hi 512GB 選項）。
- 結論：可預見未來 HBM 後段主流仍是 TCB，不是 hybrid bonding（HCB）。
誰在拿 HBM
- 2026E 仍以 NVDA 為主（約 58%）。
- 2027 年起 ASIC 超越 NVDA：ASIC 約 48%，NVDA 約 43%。ASIC 系統出貨 +102% y/y vs NVDA +15%。
- NVDA 單機含量仍較高，但溢價縮小：1.44x（26E）→ 1.33x / 1.25x（27E/28E）；16Hi 若在 29E 才來，溢價才可能再拉開。
- 未來兩年成長排序：AI server DRAM/SOCAMM（+92%）> HBM（+63%）> 非 HBM server DRAM（+37%）> PC/Mobile（-3%）。
供應商與定價
- 追隨者追上：SEC + MU 市占今年約 54%、明年約 59%（SEC 靠產能、打進 NVDA、ASIC 放量）。
- 短缺下 ASP 談判受競爭影響有限。
- HBM OPM 估中段 60% 至低段 70%，低於 LTA 伺服器 DRAM（>80%），但年增明顯。
- 客製／bespoke HBM 下一戰場，產品最早約 2028 年底。NVHBM：估 2028 年底推出、2029E 放量；邏輯裸晶可能是 TSMC 3nm。
- 長期 upside：Anthropic、OpenAI 等模型實驗室自研晶片與直接採購 HBM（討論規格多為 HBM4/4E、144–288GB）。
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- 過去研究一家公司的標準流程是看財報、會議紀錄 + 一大疊賣方報告再建模，這個模式數十年沒大變。這個趨勢會擴散。
- 現在公開市場投資人用 AI 就能達到相近甚至更深的理解，不一定再需要完整賣方研究覆蓋。特定議題（例如 DKNG 的州稅分析）以前要等對的賣方報告，現在用對資料管線的 AI agent 就能即時產出。
- 依賴賣方模型的投資人很快也能用「一鍵 AI」做到，部分建模可能從 Excel 轉到 JSON。賣方護城河正在融化。
- 賣方整體對 AI／agent 路徑態度偏對抗，最終可能妥協，但許多客戶已開始繞過商業摩擦自己建能力。
- 頂級（前 10%）分析師因長期信任與關係仍能變現；但同一檔股票的第 16 名分析師空間會縮小，產業其實不需要那麼多聲音。
- 企業通路（corporate access）仍有持久價值。真正差異化洞察不能只是複述公開資訊（現在價值趨近零），應像 Cleveland Research 那樣，讓分析師深度嵌入產業營運流程，持續產出可投資的洞察。
- 賣方模式目前高度依賴企業通路，轉型做獨特研究可能影響這塊收入；AI 需要搭配框架與優質輸入才穩定有用。
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This experience will only spread, in my view.
The historical best practice to get smart on a name was read the filings, read the transcripts, and read a big stack of sell-side research, then model out the company. This hadn't really changed much in decades (outside of innovations in alternative data & expert network transcripts). Having a comprehensive offering of sell-side research was important at the institutional level.
We have reached threshold on numerous fronts where a public market investor can achieve similar or deeper comprehension on a name with AI, and doesn't necessarily need that same comprehensive sell-side offering. That random sell-side report that went deep on a certain aspect of the business or industry can now be created with an AI agent sitting on the right data pipeline.
One example I've shown in the past on DKNG...in the past, if I'm trying to get smarter & sharper on a deep dive on state level taxation, the right sell-side note dropping at the right time is supremely helpful. Now, I can run that analysis when I need it at the push of a button. The cohort of investors who build off of sell-side models will, very soon, be at push-button AI capabilities (and more may move modeling off Excel into JSON). The moat of the sell-side is melting.
And I believe the sell-side has, collectively, overplayed their hand in being adversarial to the agentic path. My view is they will eventually fold, but not before many clients learn to build around the commercial friction and, maybe, eventually come to the same conclusion as Just Another Pod Guy.
Like most things the top decile sell-side analysts will be fine, decades of investor trust and relationships will continue to monetize.
But what happens to the 16th best analyst on a name? It think it's obvious the industry just needs fewer voices on a name, so how do you pivot?
Corporate access has enduring value (if you don't believe it, be a fly on the wall when there is one seat at a key meeting and 5 pods wanting that same seat...).
But I think it's deeper than that...how does the sell-side drive differentiated client insight? Not just regurgitate publicly available information (never much value, and now zero value). Cleveland Research to me is the working mental model of deep embedding of their analysts into the operational flow of industries driving a regular & valuable flow of investible insights.
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高通於 2026 年 9 月 22 日發表兩款旗艦平台：Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6（第六代驍龍 8 超級至尊版）與 Snapdragon 8 Elite Gen 6（第六代驍龍 8 至尊版），首次採雙旗艦策略，皆為 2nm 製程。
兩款皆搭載自研 Oryon CPU、新架構 Adreno GPU 與 Hexagon NPU，主打裝置端智能體 AI，強調即時、個人化與全天適應。
超級至尊版為最高階平台，強化遊戲（Adreno Neural Fusion）、專業影像（APV、像素級控制）與持續效能；
至尊版則把相近能力下放至更廣旗艦機。
首發品牌含小米、vivo、榮耀、一加、OPPO、紅魔、Motorola 等。策略目的是讓 OEM 依定位選擇，同時把最新 AI 帶進更多頂級手機。
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三星宣布，其 16GB LPDDR6 已在高通 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 上完成業界首度驗證，I/O 速度最高達 10.7Gbps。這代表 LPDDR6 首次通過高通下一代行動平台的系統級驗證，雙方從早期開發即密切合作。
背景是裝置端 AI 正走向多模態互動與長時上下文代理人，對記憶體頻寬、功耗與可靠度要求大增。三星 LPDDR6 以更高每接腳 I/O 與擴充 I/O 架構，提供最高約 114GB/s 頻寬，減輕 LLM 推論時反覆讀取權重與 KV Cache 的瓶頸。
功耗方面導入 DVFS 與動態效率模式（DEM），可依負載即時調整電壓、頻率與低負載耗電，較 LPDDR5X 最高省電約 21%。可靠度則加入 PRAC，監控特定列反覆啟動，降低長時間 AI 運作時的資料干擾風險。
三星強調這不只是元件升級，而是記憶體與 SoC、系統架構一起驗證後的平台就緒成果；高通也表示 LPDDR6 能提供更複雜裝置端 AI 所需的頻寬與能效。更多細節預計於 Snapdragon Summit 2026 公布。
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調價函
尊敬的客戶：
承蒙貴司長久以來的信任與鼎力支持，我司深表感激。這份默契的合作，是我們不斷前行的最大動力。
近段時間以來，受宏觀市場環境波動影響，二、三季度核心原材料價格持續處於高位。儘管我司已通過內部優化、提升效能等方式全力消化成本壓力，還是無法抵消原料價格長時間高位運行。
為保障產品品質的穩定，維護公司長久、健康地攜手發展，公司慎重評估與艱難抉擇，對以下產品的銷售價格進行調整：
重鉻酸鈉：原價格基礎上上調 1000元/噸
鉻酸酐：原價格基礎上上調 2000元/噸
氧化鉻綠：原價格基礎上上調 3000元/噸
金屬鉻：原價格基礎上上調 4000元/噸
順祝商祺！
湖北振華化學股份有限公司
2026年9月23日
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Financial Times報道，中國國資委近期正盤點國資背景數據中心使用博通（Broadcom）交換機的情況，目標是推動「國芯國用」，減少對外國AI基礎設施依賴，扶持本土供應商。
知情人士透露，博通交換機在國有企業數據中心滲透率可能高達90%。國資委此舉可能發布非正式指導，要求減少使用博通產品。高級交換機是數據中心高速傳輸大量數據的關鍵設備，隨著中國企業對AI訓練需求急增，該市場對本土廠商具數十億美元潛力。
目前國資數據中心已禁止使用英偉達產品，但仍大量採用博通交換機。博通與華為、英偉達同在中國銷售高端交換機。調查同時關注博通是否利用市場地位捆綁銷售或強制採購其芯片，導致新華三（H3C）和銳捷網絡等本土企業轉向華為等其他廠商受限。
新華三與銳捷常是政府、事業單位及國企採購清單首選，這些單位每年IT支出達數十億美元。北京正推動轉向國產交換機，華為在連接能力上進步明顯，有利AI模型訓練與運行，但其能效不如博通，可能增加電力成本。華為數據中心是其交換機最大客戶，新華三與銳捷則長期依賴博通。
限制主要針對國資單位，字節跳動、阿里巴巴等私營企業數據中心暫不受影響，現有設備也不會拆除，屬供應鏈國產化政策一部分。國資委、博通、新華三及銳捷均未回應置評。
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FT: 中国对博通设备进行盘点，以推动国内人工智能发展
当局调查美国公司在中国政府支持的数据中心中所使用交换机的规模
此举旨在扶持国内生产商，减少对外国人工智能（AI）基础设施的依赖。
调查发现，博通交换机在国有企业中的渗透率可能高达90%。
初步调查结果可能会促使国资委发布非正式指导意见，以减少在国内数据中心使用博通交换机。
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台泥擬斥資不逾7.5億歐元收購烏克蘭水泥建材事業
台泥(1101)昨召開臨時董事會，通過授權荷蘭子公司TCC Group EMEA Holdings B.V.，以不超過7.5億歐元企業價值收購烏克蘭IFCEM（第二大水泥公司，市占約36%）、Ivano-Frankivsk-Dakh、KRU Gips及KRU Mix等4家公司100%股權。產品涵蓋水泥、預拌混凝土、骨材、屋頂建材、石膏板及乾混砂漿。
標的位於烏克蘭西部伊凡諾法蘭科夫斯克，距東南部戰區約760公里。2022年戰爭爆發後工廠持續生產未中斷，並設有50MW太陽能與19MW燃氣發電設備。台泥已完成盡職調查，交易金額將依淨負債等調整，尚須台灣、烏克蘭等地主管機關核准。收購標的直屬荷蘭控股公司，不納入預計歐洲上市主體。
此案將歐洲版圖由南歐、西歐延伸至東歐，導入集團低碳經驗因應CBAM，掌握烏克蘭十年重建約5,880億美元商機。戰前水泥消費約1,060萬噸，近年回穩至620-650萬噸。
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早安！9/23 外電綜合整理
- 8069元太: 美系維持EW
美系大行從Vusion 法說會上表示 2026 下半年訂單流入強勁，且 4Q26 將進一步加速，對元太的ESL是正面解讀。不過券商認為e-reader 仍拖累營運表現。維持EW。
#每日外電#
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信紘科（6667）
最新營運數字（2026 年中）
- 2026 年第二季營收約 32 億元，毛利率約 23.1%，稅後淨利約 3.7 億元。
- 在手訂單約 230 億元，能見度已達 2028 年。
- 產物供應系統設備與二次配管目前訂單滿載。
- 部分廠區已取得 Turnkey 案件。
- 海外營收今年約佔 10%，明年有機會翻倍。
- 公司表示：今年有機會挑戰三位數成長，明年可站穩三位數。
成長動能與展望
1. 核心基本盤（台灣高科技廠務）
主系統週期約 6–8 個月、二次配約 4–6 個月，需求穩定、執行週期短，仍是營收基本盤。台灣供應鏈完整、調度快，支援客戶新建／擴建／改建。
2. 訂單結構
主要來自記憶體與半導體主系統、二次配，以及海外工程。單案規模放大可能稀釋毛利率，但整體案件金額與獲利擴大。
3. 三大未來動能
- 高科技產物系統：訂單滿載，能見度至 2028。
- 機電統包（GCE／Turnkey）：從單一工項擴大到跨系統、跨國 GC 與工程管理；案件規模從千萬級升至大型專案。
- 綠色循環事業：2025 年 12 月成立子公司「銳源環境科技」，做零廢減碳、廢液處理、循環經濟、營運代操與再生產品銷售，目標從一次性工程轉為較持續性收入。
4.海外策略
跟隨客戶全球建廠（美國、日本、泰國等地）。非美日新興市場採策略聯盟共同承攬。角色從單一工程承攬提升至整合型工程管理。
產業看法
- 全球 AI、先進製程與先進封裝推升資本支出。公司引述預估 2028 年全球晶圓廠設備投資約 2,200 億美元。
- 客戶端約有 20 座晶圓廠新建計畫；先進製程新建廠工程規模約為成熟製程的 4–5 倍。
- 需求不只半導體／記憶體，還包括先進封裝、資料中心與一般建設的機電工程。
產品／服務組合（四大特色）
- 單一廠務系統
- 二次配工程
- 大型 Turnkey
- 綠色製造與營運服務
收益型態較過去更多元。
風險與注意事項
- 單案規模放大可能壓低毛利率。
- 缺工議題存在，但公司認為憑在手訂單規模，對供應商與協力廠商的議價／調度能力較佳。
- 客戶集中度高（較早報告曾提到單一最大客戶佔比約 59%）。
- 海外執行與關稅／地緣政治仍是變數。
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⛏️Trusval Technology( a leading provider of high-tech facility systems and turnkey integration, is expanding into the US.
The performance of engineering firms is a key indicator for semiconductor Capex, particularly across fabs and OSATs.
Trusval Technology is targeting triple-digit growth this year, with an even more aggressive outlook for next year.
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AMD 最新 Linux AMDGPU 核心補丁已加入「GDDR7」記憶體類型識別，並同步新增 IH 8.0（中斷處理）與 NBIF 7.10（新匯流排介面）等 IP 區塊支援。這被視為為下一代架構（RDNA 5／GFX13）鋪路。
AMD 連續數代 Radeon 仍使用 GDDR6，而 NVIDIA 已在 RTX 50 系列改用更快的 GDDR7。補丁顯示驅動層已開始準備支援新記憶體，但官方尚未確認 RDNA 5 將採用 GDDR7，不能視為規格定案。
外界推測 RDNA 5 主力產品可能於 2028 年初推出，另有一款相關 GPU 傳可能較早登場。目前僅能確定 AMD 正在開源驅動中提前布局新記憶體與新架構基礎。
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AMD quietly lays GDDR7 groundwork in Linux kernel, signaling RDNA 5 could finally abandon aging GDDR6. 🔗
