#合肥# 导航云坤宾馆，新蚌埠路旁边到怀远路的一条巷子，有三四家，白天晚上都开门，年龄大的居多，晚上开门有年轻的。 我是白天去的，店名字忘了，一个瘦瘦的熟女，胸不小，200连吹带做，服务不错，中间也不催，地方比较偏，安全性还行。有兴趣的朋友可以去看看……

#合肥# #站街# 闲着没事干，把各个地方都跑了一遍，汇总了情况，具体没体验过，大家图一乐就行 1.青年路：虽然说没有之前那么多了，但还是有8点之后，10点前一般都会有3.4家开门，明显没之前质量高了，灯光也比较暗。 2.三河路，县财政局对面：最近新开的，路上就两家，靠近路口有一家穿丝袜的看着不错。 3.新华街小路：看大家基本没说过这里，其实这里也有4.5家，质量中等偏上，不过开的比较晚，一般要10点之后，不过好处是路比较偏，被查的可能性小

十年无人问，一个季度天下知，合肥长鑫熬出来了！ 最新IPO招股书，字字千钧。 合肥长鑫，十年累计亏损366.5亿元。 2026年第一季度，单季狂赚330.12亿元。 营收508亿，同比暴涨719%。 短短三个月，几乎抹平十年所有亏空。 日均净赚近4亿——这不是神话，是发生在合肥的真实史诗。 十年冷板凳，一朝天下惊。 2016年，长鑫落子合肥。 选的是全球最残酷的赛道：DRAM内存芯片。 技术壁垒如铁幕，海外三巨头垄断数十年，周期如过山车，价格战血肉模糊。 十年里，它做了什么？ 建厂、流片、迭代、爬坡。 在行业寒冬里逆势投入，在质疑声中默默磨剑。 2023年，巨亏192亿；2024年，再亏90亿。 资本退潮，同行转身，冷眼与嘲讽如潮水般涌来—— "合肥押错了宝。" "这就是个无底洞。" 但合肥不信邪，长鑫也不认命。 这座城市，不追风口、不赚快钱、不炒概念。 十年如一日，倾一城之力，托举一颗"中国芯"。 企业熬，城市也熬。熬过周期低谷，熬过技术封锁，熬过无人问津的漫漫长夜。 所有的爆发，都是蛰伏后的必然。 2025年，长鑫率先扭亏，盈利71.44亿。 2026年，AI算力引爆全球存储行情，十年积淀一朝井喷—— 技术成熟了，产能释放了，产业链跑通了。 厚积薄发就势不可挡。 从累计巨亏366亿，到单季爆赚330亿； 从海外垄断的铁幕下撕开一道口子，到跻身全球DRAM第一梯队； 从被嘲"烧钱买教训"，到用实力让所有质疑闭嘴。 十年饮冰，但难凉合肥和长鑫的热血！

这个笑容太甜了 合肥某夜总会里面目前百分之八十都是零零后 全能型的，每个月轻轻松松十几二十万。长得好看再放的开，挣起来钱真的太简单了

长鑫今天把市场的情绪拉得太高 晚上合肥城建说和长鑫没啥关系 神股大普微也停牌了 美股这边的半导体存储暴跌 比特币马上跌倒76000 黄金也要快跌倒4500了 大的这次真要来了吗？

长鑫存储扩产的设备供应链全景 长鑫现在合肥两座、北京一座，三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能，二厂8万片，北京厂7万片，加起来接近30万片，全部满产。两年涨了三倍，2024年初差不多10万片，2025年底冲到28到30万，2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%，但按销售额算只有3.97%，片数堆上来了，单价还在追赶。 工艺端，G4在16纳米已经量产，DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米，2026年底量产。HBM2去年下半年就上了，比外界预期提前两年，主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来，目标月产6万片，约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接，2026年底投产。 产能还在继续扩。上海新厂分两期，Phase 1产能10万片，2027年初量产，Phase 2同样10万片，2028年初量产。加上现有的30万片，远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线，专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X，2026年下半年开始全面量产。 IPO募资295亿，DRAM技术升级拿了130亿，量产线升级75亿，前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单，叠加2024年712亿的存量Capex节奏，是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。 长鑫正在进行的大规模扩产，设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。 光刻是最大的对外依赖，国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di，每小时出275片，覆盖到16纳米节点，目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上，每小时295片，2023年9月起要许可证，2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法，275到295片是1980Di到2050i的代际跳变，不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走，这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关，光刻这一环短期无解。 刻蚀占设备投资25到30%，是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%，中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比，专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺，孔洞必须互相平行规整，任何偏差直接砸良率，Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。 薄膜沉积占约25%，品类分得细。PECVD做绝缘层，PVD做金属互连，ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线，北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备，应用材料和ASM的位置很难动，拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些，ALD最低。 CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额，12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅，6抛光盘架构是国际首创，效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。 清洗国产化率30到40%，盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%，北方华创立式氧化炉打头，激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%，跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。 最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数，KLA全球占51到54%，精测电子进了长鑫12英寸产线，中科飞测也在部分环节往里切，但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%，东京电子在大陆市占超过90%，芯源微是唯一量产替代，目前只在封装端站住了，前道关键层还进不去。离子注入同样个位数，万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节，也是短期内最动不了的三个环节。 长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%，目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%，但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈，DRAM要正面硬刚，结构性差异，跟意愿无关。 外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案，路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility，禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口，禁止盟国为既有设备提供维保，要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过，NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单，但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。 45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路，海外设备保良率，国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点，对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能，加上现有产线的持续技术升级，未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。 从更长的时间尺度看，长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点，整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径，薄膜沉积和清洗正在跟进，量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来，国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。

前几年的宠粉项目 老粉应该都听过直播 东北的妹妹来合肥调教 所有道具都是自带的 真的好温柔 第一次后门 从刚开始的疼痛难忍到后面的出入自如