【談判破裂】加拿大宣佈對美國反制措施 9月將對200億美元商品徵報復性關稅 美加貿易爭端進一步升級，加拿大總理卡尼（Mark Carney）表示，將從9月8日起對美國進口商品實施等額反制關稅，報復性關稅將主要集中在鋼鐵、乳製品、家電、農業設備、紙漿、造紙產品以及電子產品。

【綠電變燃料！內蒙古百萬噸級綠色甲醇項目首批產品交付】9月10日，內蒙古綠氫製145萬噸綠色甲醇項目首批產品正式裝車交付。作為國家發展改革委綠色低碳先進技術示範項目，這標誌著內蒙古特大綠電製氫項目成功達產，風電綠氫耦合生物質氣化製醇全產業鏈技術路線實現完整工程化、產業化閉環。

【中歐班列（西安）2026年已向歐洲輸送製冷家電超3.4萬台】24日，滿載空調產品的X8151次中歐班列從陝西西安國際港站出發，奔赴德國曼海姆。面對歐洲持續高溫天氣和激增的市場需求，中歐班列架起“清涼通道”，將中國製造的製冷家電源源不斷送往歐洲。2026年以來，中歐班列（西安）已累計向歐洲15個國家輸送空調、風扇等製冷家電超3.4萬台。

【美交通部長指責福特依賴中企技術 美媒：這是逼美國車企自斷生路】 近日，美國交通部長達菲向福特汽車發難，在公開信中指責這家美國汽車製造商日益依賴中國企業的技術。福特汽車隨即罕見強硬回擊，稱達菲此舉是“博眼球的錯誤之舉”。美國彭博社10日發佈觀點文章稱，中國企業正在引領全球汽車產業發展，而福特需要他們的技術，達菲的發難無異於讓美國車企自絕斷路。 文章稱，達菲對他眼中這家標誌性美國企業將其未來與美國最大戰略競爭對手的企業綁得“過緊”一事，表達了“深度關切”。首先是，福特位於美國密歇根州的工廠使用授權自寧德時代的技術生產電池——這家中國企業是電池製造領域的全球領導者；達菲還不喜歡福特與中國吉利汽車在西班牙成立合資企業，也不樂意看到福特與中國比亞迪汽車就零部件供應進行洽談；達菲還稱福特曾提議與中國汽車製造商在美國成立合資企業——福特否認了該說法，儘管這是個好主意。 文章認為，這是一封奇怪的信，達菲既沒有指出福特違反了哪條法律，也沒有依據某項法定權力明確要求福特終止相關協議。相反，這封信交織著擔憂、警覺和失望的情緒，敦促福特通過自我約束，主動終止與中國企業的一切合作。 文章表示，達菲的說法在某種程度上與現實脫節。“像福特這樣的標誌性美國企業，同樣被期望能在創新方面超越競爭對手。為此他們需要規劃出實現技術自主的明確路徑”——達菲這話說得，好像“在創新上超越競爭對手”是多麼新穎且易於實現的目標。 文章續指，達菲忽略了一個事實：在汽車設計、製造周期、用戶體驗和電動化等領域，福特的中國競爭對手如今正引領全球汽車行業的發展步伐。他現在竟要美國汽車製造商在無法向行業頂尖創新者學習的情況下，實現“創新超越”。文章稱，福特之所以從寧德時代獲取技術授權，正是因為他們需要這項技術，以在美國建立具有競爭力的磷酸鐵鋰電池工廠；福特之所以與吉利成立合資企業，是為了提高西班牙工廠的產量，否則該廠或將面臨關閉。福特正在根據現實情況，做著力所能及的事。 文章表示，一邊是政治操弄，一邊則是務實行事，或許這就是福特罕見地公開回擊達菲的原因。 美國《外交政策》10日也發文稱，若美國想要生產更先進的產品，就必須對外國投資保持開放態度，包括來自中國的投資。中國目前在電動汽車、儲能等關鍵技術領域處於領先地位，在許多情況下，通過外國投資獲取這些技術，是美國迎頭趕上的唯一途徑。（來源：香港新聞網） 詳情：

外國專家獨愛“中國製造”：太好用了！快告訴全世界 9月4日，正在廣東佛山參訪的孟加拉國達卡大學教授賽達·拉斯娜·卡比爾對中新社記者說，“咖啡機、微波爐、電吹風、電磁爐……我家裡的科技產品幾乎都是中國製造的，真的太好用了，中國應該趕緊告訴全世界，他們的產品有多先進、多厲害！”

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

華邦電 (Winbond) 白髮愛股 以 11.2 億美元（約 354 億台幣）全現金，取得英飛凌重組後的 NOR Flash 與 F-RAM 事業 100% 股權，目標 2027 年下半年交割，須通過主管機關核准。同日另決議發行國內可轉債，上限合計 180 億台幣，用於產能與製程，與這筆買價分開。 依 Omdia，2025 年全球 NOR 市場約 34 億美元。華邦市占 23% 第一，兆易創新與旺宏各約 17%，英飛凌 11% 第四。紙上加總約 34%。英飛凌該 11% 對應的 NOR 年營收粗估約 3.7 億美元；標的還含 F-RAM，不能只用 NOR 市占反推整包營收。 產品與客戶重疊低。華邦既有 NOR 偏 PC、筆電、消費；英飛凌這塊偏歐美車用、工業與基礎建設，認證週期長、轉換成本高。F-RAM 是高耐久、即時寫入、低功耗記憶體，用在汽車、工廠、醫療的資料紀錄，與華邦現有 code storage NOR 不是同一條產品線。 收購後標的維持獨立營運，總部留加州聖荷西，並恢復 Spansion 品牌。華邦取得美國面向的品牌與十多國人才，不把該單位整包併進台灣組織。英飛凌則留下 SRAM、HYPERRAM、nvSRAM 與輻射硬化 SONOS，等於賣掉非核心的 NOR／F-RAM，不是退出記憶體。 對價約當華邦近期資產的 45%、權益的 70%。公司目前 TTM 營收約 46–47 億美元，主要受這波高密度 NOR 漲價支撐，才有條件開出這種規模的現金交易。這筆併購不增加 HBM 或先進 DRAM 產能。 需要分開看的有三件。第一，34% 是 2025 年市占相加，實際併表要到交割之後，期間仍有價格、續約與反壟斷變數，多出來的 11 個百分點會不會整包留下，現在無法驗證。第二，交易買到的是已通過車規／工規的客戶關係與美國品牌位置，不是新增 12 吋投片。第三，180 億可轉債顯示自身產能與製程仍要另籌，擴產與併購是兩條資本支出。 尚未發生、因此還不能當成結論的是：監管是否放行、Spansion 獨立單位交割後如何運作，以及歐美車廠認的是舊料號還是新東家。在那之前，這筆交易改變的是華邦在 code storage 與高可靠度終端的結構，不是它在 DRAM／HBM 供給裡的位置。

【AI晶片】三星拿下2000億美元大單 將向博通供應晶片 三星電子獲得一份價值逾2000億美元向博通供應晶片的合同，兩家公司正努力在人工智能（AI）基礎設施市場爭取更大份額。三星稱，五年的協議將持續至2030年，重點圍繞為博通產品提供三星2納米及以下先進製程工藝。

【內存難題】滿足正急升的人工智能記憶體晶片需求將帶來氣候成本 總部位於渥太華的研究公司TechInsights Inc.稱，晶片製造規模擴大、產品複雜度與資源消耗提升，加上電力供應仍依賴化石燃料的國家陸續提高產能，這些因素將共同加劇該行業的污染排放。

住友金屬礦山株式會社（總部：東京都港區）此次成功開發出全球首款（※）12 英吋（300mm）貼合式碳化矽（SiC）基板「SiCkrest®」（賽克雷斯特®），並已向半導體製造商進行樣品出貨。 此為符合功率半導體市場對 SiC 基板大口徑化需求的重要技術成果。該基板將於 9 月 27 日至 10 月 2 日在太平洋橫濱北館（神奈川縣橫濱市西區）舉行的國際會議 ICSCRM 2026（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2026）G-2 展位展出。 住友金屬礦山的 SiCkrest 是功率半導體的主要材料 SiC 基板，透過應用獨家接合技術將晶圓做成雙層結構，兼顧性能與低成本。在低電阻多晶 SiC 支撐基板上，薄薄貼合高品質單晶層，既能維持單晶特性，又能實現基板整體低電阻化並抑制通電劣化。 功率半導體市場在提升電力轉換效率與裝置小型化的需求下，SiC 功率半導體的採用正持續擴大。同時，SiC 基板大口徑化被視為可降低製造成本、提升生產效率的關鍵，備受關注。 住友金屬礦山今後將持續擴充 SiCkrest 的用途開發與供應體制，為功率半導體市場的材料技術發展做出貢獻。同時將活用從原料到基板製造的一貫生產體制，作為支撐次世代元件開發的夥伴，持續回應客戶需求。