日立〈日立開發降低次世代 AI 資料中心耗電量之 GPU 冷卻用冷板〉2026-10-21 1、開發內容：日立（Hitachi, $HTHIY, 6501.T）開發 GPU 冷卻用冷板，採用獨家之「U 字隧道流道」結構，預估可削減冷卻所需電力 30%。 1) 冷卻液沿厚度方向直接流向 GPU 發熱部，吸熱後 U 字折返排出，冷熱冷卻液不混合。 2) 多並列配置數千條微細流道，流道短而截面積大，兼顧高冷卻性能與低壓力損失。 2、課題背景： 1) GPU 發熱量及搭載數增加，冷卻設備耗電隨之上升。 2) 約 45°C 之高溫水冷卻可利用與外氣之溫差散熱，惟傳統冷板沿 GPU 表面流動，後段冷卻液升溫，難以均勻冷卻發熱部。 3) 流道細分可增加傳熱面積，但壓力損失及幫浦動力隨之增加。 3、實測效果： 1) 冷卻液流量每分鐘 4 公升時，熱阻 0.011 K/W，壓力損失 27.6 kPa；0.011 K/W 為 GPU 發熱達數 kW 時之目標值。 2) 相同冷卻動力下，冷卻性能高於傳統結構。 3) 以東京等城市之外氣溫度試算，預估冷卻電力可削減 30%；此數值依假設條件而異。 4、今後展望： 1) 推進幫浦、冰水主機及配管等整體冷卻設備之高性能化，並與「HMAX Data Center」連動。 2) 部分成果將於 2026 年 10 月 26 日至 29 日之 ASME InterPACK2026（美國聖地牙哥）發表。

關於台積電的次世代先進封裝 CoPoS 的幾個關鍵（省略可查詢到的技術細節）： 1. 預計 2H28 量產，目標提升 9.5 倍光罩尺寸以上的封裝之量產經濟性，Nvidia 的 AI 晶片 Feynman 可能將首度採用。 2. 根據產業調查，兩個不同的地方會用到玻璃（尺寸 mm）： → 310 x 310 的臨時玻璃載具（glass carrier） → 250 x 250（測試）/ 510 x 515（量產）的玻璃面板，加工後切割為玻璃核心載板（glass core substrate） 3. 玻璃核心載板的架構主要分成三層：玻璃作為核心層，上下以 ABF（ABF-GCP）增層包覆。玻璃加工的挑戰，像是TGV（through glass via）、填銅 / 金屬化（metallization）等，指的都是這個階段。 4. CoPoS 常見的錯誤論述： → ❌ 錯誤 1：採用玻璃中介層（interposer）。⭕️ 應修正為：玻璃非中介層，其互連角色由晶片側 RDL 與玻璃核心載板側 TGV / ABF 增層分別承接。 → ❌ 錯誤 2：玻璃取代 ABF。⭕️ 應修正為：如前述的玻璃核心載板架構，玻璃與 ABF 並存。 → ❌ 錯誤 3：晶片放在玻璃上。⭕️ 應修正為：晶片貼附於玻璃核心載板的 ABF 增層表面。 5. CoPoS 將延續並強化台積電先進封裝的優勢，預期讓該優勢能見度可達約2032年。

富士通、國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」與 AI 伺服器開始銷售——支援主權 AI 基礎建設 富士通於 9 月 14 日宣布，開始銷售國產次世代 CPU「FUJITSU-MONAKA」，並提供搭載該 CPU 的國產伺服器「Fujitsu MONAKA Server」。 CPU 單體將從 11 月起面向雲端業者、資料中心業者及伺服器廠商進行全球展開。MONAKA Server 則以日本與歐洲市場為中心，依序提供給企業、研究機構及防衛領域等。 隨著生成式 AI 快速普及，計算資源不足與電力消耗增加成為全球課題。富士通希望透過兼具高性能與省電的國產處理器與伺服器，實現主權 AI（Sovereign AI）基礎建設。 FUJITSU-MONAKA 技術重點： - 世界首款採用 2nm 製程技術與 3D 堆疊結構的 CPU。 - 運算核心使用最先進的 2nm 製程，快取與 I/O 部分使用 5nm 製程，依功能搭配最適製程，兼顧性能與成本。 - 採用富士通獨有的超低電壓運作技術。 - 最高運作頻率 3.8GHz，記憶體傳輸速度 8800MT/s。 - AI 推論方面，以專用指令硬體加速矩陣運算，並結合 Arm 架構的 SVE2 向量運算與軟體最佳化，宣稱 AI 推論吞吐量為其他公司 CPU 的 2 倍，相同處理量所需的伺服器台數與耗電可減半。 - 安全方面搭載 Arm CCA 機密運算功能，可保護記憶體中處理中的資料與應用程式，支援雲端與多租戶環境下的安全 AI 應用。 Fujitsu MONAKA Server： - 國內設計開發，並在石川縣笠島工廠製造的國產伺服器。 - 具備零件來源與製造履歷可追蹤的追溯性，強化供應鏈透明度與可靠性。 - 產品線包含面向 AI Agent 與 AI 推論的 2U 與 1U 機架式伺服器。 - 1U 機型利用 CDI/CXL 技術，實現伺服器間記憶體與加速器的彈性共享（資源池化），可緩解 AI 推論的記憶體不足問題，並具備因應未來模型規模擴大的擴充性。 - 活用富士通長期累積的冷卻技術：空冷可在環境溫度 40°C、水冷可在水溫 45°C 下運作，伺服器冷卻所需耗電最多可降低 80%。 富士通未來將以本伺服器為核心，與 AI 平台「Fujitsu Kozuchi」及企業用生成式 AI「Takane」連動，推出主權 AI 平台。目標是從國內開發、國內製造的 AI 基礎設施到 AI 服務，提供垂直整合方案，支援日本企業與公共機關的 AI 應用。

巴斯夫（BASF） 〈巴斯夫與台灣經濟部簽署合作意向書，推進次世代半導體製造〉2026-10-20 1、巴斯夫（BASF, $BASFY, of Economic Affairs）簽署合作意向書，支持台灣半導體生態系之成長。 2、投資內容：巴斯夫電子材料事業擴建桃園觀音廠區。 1) 增設先進半導體材料產能，支援 2 奈米以下製程。 2) 強化品質分析能力。 3) 擴大創新中心。 3、目的： 1) 因應全球對尖端半導體製造技術之需求，2 奈米以下製程對高純度特用化學配方之需求持續上升。 2) 強化供應鏈韌性及貼近客戶之程度。 3) 與主要產業夥伴共同開發次世代材料。 4、在地能力：強化在地製造、品質保證及技術服務，提供更穩定之供應、更迅速之技術支援。 5、背景： 1) 巴斯夫於 2025 年將全球電子材料營運之戰略基地設於台灣。 2) 電子材料事業於台灣深耕逾二十年，提供半導體及顯示器用之製程化學品及配方，以及消費性電子用之特殊金屬系統。 3) 巴斯夫 2025 年營收約 600 億歐元，員工約 95,000 人。

【每日日本新闻思考】合作：索尼X台积电 日经新闻报道，索尼半导体正在与台积电探讨就次世代图像传感器成立合资公司。索尼在CMOS图像传感器领域拥有全球约50%的市占率，但下一代传感器需要3nm以下的先进制程，索尼自己的工厂做不到了，全世界能做到的，只有台积电。（1/4）

美谷朱音的迷妹！她是AV界次世代的王牌？ 這是片商「本中」為了慶祝成立15週年而推出的新鮮肉體，時間過很快，從北川瞳的第一片到現在，這家片商也有了相當的江湖地位；而現在，他們推出了新人「秋山美杏」，她是這片商史上反差最大的新人，也是未來的王牌！ #秋山美杏#

折腾了一下午视频，又被一个底层问题难倒了： 2D 角色图，到底怎么丝滑转成稳定的“真人级数字资产”并投入视频流？ 既要保留二次元原设的灵魂和辨识度，又要压住写实光影下的面部一致性，转成次世代的3d风格已经很容易了，但是想要转成纯真人风格，好像还有点难度。 有没有高手指点一二

朝鮮Biz報導：三星・SK海力士 SEDEX 2026 兩公司於10月14–16日首爾COEX「第28屆半導體大展（SEDEX 2026）」公開次世代AI記憶體技術，重點產品為第7代HBM4E。 HBM4E規格（兩家相近）* - 最高每腳位16Gbps（較HBM4提升20%以上） - 三星：最大頻寬3.6TB/s，12層容量48GB（較前代+30%以上），計畫擴至8層32GB、16層64GB - SK海力士：能源效率較HBM4改善20%以上 - 兩家均已向主要客戶（含NVIDIA）供應12層樣品，並推進量產／驗證 次世代架構差異化 三星： 推出zHBM（將記憶體垂直堆疊在運算裝置／GPU上方，縮短物理距離）、LPDDR-PIM、邊緣AI用zNAND-O SK海力士： 主推HBF（高頻寬快閃記憶體，結合HBM速度與NAND大容量），目標容量約為同代HBM的10倍，並開發3D堆疊DRAM（直接堆疊在GPU/NPU上） SK海力士安炫社長 預測AI基礎設施性能規模到2030年將較2026年成長約20倍，強調除標準HBM外，需透過客製化HBM、3D堆疊DRAM、HBF等新階層解決資料移動瓶頸。 競爭範圍擴大 從單純提升HBM速度／容量，延伸至邏輯設計、Base Die客製化、先進封裝（三星展示2.3D/3D Cube等）與整體記憶體階層優化。 業界認為zHBM與HBF仍屬開發／構想階段，商用化時點與客戶採用將決定後續競爭力。

華盛頓，2026年9月30日——聯邦通訊委員會（FCC）今日通過規則，釋出大量額外頻譜，用於次世代連線。透過「衛星頻譜豐裕」命令，委員會將在 12 GHz 與 42 GHz 頻段釋出超過 1,000 MHz 頻譜，支援包括更快衛星寬頻在內的多種連線服務。 具體來說，委員會將在 12.7 GHz 與 42 GHz 頻段釋出超過 1,000 MHz 頻譜。此舉將提升家庭衛星寬頻容量、飛航與船舶連線，以及衛星地面網路的核心流量路由功能。 此外，在後續提案中，委員會正在評估再釋出約 1,450 MHz（Ku 與 Ka 頻段），以及 D 頻段的 138.25 GHz，供更密集的衛星通訊使用。另一項提案則評估可用於在軌維修、加油、製造或月球作業等「次世代太空任務」的頻段。

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