#Repost想要# 「響徹心扉」夏目響粉絲見面攝影會 開始預約！！ 我人生中第一次！台灣有活動決定！台灣的大家、週邊國家的大家、日本的大家，都聚集在一起！其實這是我第一次出國！我太激動了！親愛的善良人們，希望你們一切都好！我們希望大家一起度過愉快的時光！從拍照到吃飯！請預約♪ ……………………………………………………… ●9/7 09:30-17:30 地點:三宅好攝 114台北市內湖區南京東路六段318號五樓 限量4場,每場15人 活動流程: 1.獨立攝影(可側拍) 2.團體攝影分兩組,每組三分鐘 3.紀念合照40分鐘 4.私物競標 活動詳細內容: 單場時長:100min 費用:台幣2200元 填寫完表單,獲資格者將收到匯款資訊,3日內匯款完成,才算報名成功。候補會額外通知！ 活動内容: 【個人拍攝】 >每人1.5min 主攝者可以使用閃光燈其他人請將閃光燈關閉,女優優姿勢、攝影角度等由該時間之主攝者指定,請勿勉強女優做不想做之動作。非主攝者可側拍〜 【團體攝影】 >時間:兩段3分鐘,中間五分鐘休息。 集體拍攝時間,現場參加者分為兩組,每組輪流拍攝,以女優自行擺出的動作為主 【紀念合照與競標】 >時間40min ❤️紀念合照❤️ 可現場購買 紀念手機合照500元/3張 紀念個人拍立得、合照拍立得500元/1張 女優個人簽名拍立得600/1張 (女優個人簽名拍立得每場限量20張,每人限購1張,如該場次有人棄權購買,有意願購買者可額外加購) ❤️專屬競標活動❤️ ➡️當場次女優衣物競標,絕對獨一無二 ⚠️為保持活動順暢,一切請依現場工作人員指示行動 ⚠️本活動無加價購或額外購買簽名之商品項目! 5場時間: A:09:30~11:10 B:11:30~13:10 C:13:30~15:10 D:15:30~17:10 官方Gmail: shootinggifttpe@gmail.com ……………………………………………………… 9月7日(六)晚上19:00,我們要在台北市內最頂的鐵板燒店 舉辦一場VIP晚宴！你絕對不想錯過！ 參加費用4000元,你能享受到什麽?讓我告訴你: -超美味的鐵板燒套餐 -啤酒、葡萄酒和氣泡酒喝到飽 -餐後還有特製T恤簽名合影 -現場加價500元手機(相機)合照一張 -現場加價600元聲音留言拍立得一張 頂級廚師為你準備美食,美酒暢飲無限,還能和特邀嘉賓夏目響合影。限量前20名填寫表單的朋友！ 快來和我們一起享受這個充滿歡笑和美味的夜晚吧！ ……………………………………………………… 9/8 10:00-17:30 地點:三宅好攝 114台北市內湖區南京東路六段318號五樓 票價:2000 活動流程 分成A、B上午下午兩場 11:00 A組觀眾入場 11:30女優Q&A,圈圈叉叉環節-cosplay服装 獲勝的3位觀眾朋友就送拍立得合照1張 12:00 賓果遊戲環節-泳裝 前三個賓果的朋友就送拍立得合照1張 13:00A組特典拍攝、簽名衣物拍賣 14:00 B組觀眾入場 14:30女優Q&A,猜拳環節-cosplay服裝 獲勝的觀眾朋友就送生寫真1張 15:00 賓果遊環節-泳裝 前三個賓果的朋友就送拍立得合照1張 16:00A組觀眾特典拍攝、簽名衣物拍賣 物販内容 🎁滿額1500元送:一份簽名(可簽私物) 🎁滿額3000元送:拍攝只有女優10秒的影片 生寫真:每包300元,內含隨機三張不重複 A3海報(附簽名):每張700元 紀念手機合照500元/3張 紀念個人拍立得、合照拍立得600/1張(不附簽名) Ps.本活動因現場時長限制與商品限量,表單會開放商品預 購,確保消費者事先都能買到自己喜歡的商品,並且現場享享受服務 如因時間不夠或商品庫存不足,本活動向各位朋致款,現場 將無法追加周邊,請消費者多多使用預購!同時也增加各位消 費者的良好體驗 官方Gmail: shootinggifttpe@gmail.com #台灣# #女優# #見面會# #攝影# #團拍# ──────────────── 這是主辦本次活動的公司的官方SNS Instagram！如果您有任何問題或疑慮，請在此處與我們聯絡。⬇️

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

【首位獲獎者！章子怡獲盧米埃爾電影節榮譽成就大獎，現場激動落淚】當地時間10月11日，第18屆盧米埃爾電影節向中國演員章子怡頒發“榮譽成就大獎”。該獎項為首次設立，以表彰為全球電影事業作出重要貢獻的電影人，章子怡成為首位獲獎者。 在5000名觀眾的共同見證下，戛納電影節主席蒂耶里·福茂向章子怡頒發了這一榮譽。電影節還為她準備了一份極具意義的禮物：以《工廠大門》首個鏡頭特別製作的紀念證書。這部由盧米埃爾兄弟拍攝的作品，被視為世界電影誕生的標誌性作品之一。

🎥 AKB48 Team TP｜聖誕節特別企劃 🎥⁣ ⁣ 影片這裡看 🌐 聖誕節特別企劃來啦～🎄 這次邀請到6位四期生來製作薑餅人 究竟做出來的成果會如何呢？ 那就讓我們一起看下去！！ #AKB48TeamTP# #TeamTP# #TTP# #四期生# #聖誕節# #Merry# #Christmas#

【美國製造】特朗普考慮進一步加徵晶片關稅 在美生產企業可獲豁免 美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）說，特朗普政府正在考慮對進口半導體實施新一輪關稅措施，可能進一步提高對外國晶片的關稅，以吸引更多製造業回流美國。「如果你在美國建廠，我們就給你關稅減免。」

【雲南宣威：月餅飄香迎中秋】中秋臨近，雲南省宣威市各月餅生產企業開足馬力製作月餅。當地特色火腿月餅以宣威火腿為餡料，鹹甜交融、風味獨特，深受消費者青睞。生產線滿負荷運轉，工人們加緊製作、包裝，一盒盒月餅發往全國各地。

巴斯夫（BASF） 〈巴斯夫與台灣經濟部簽署合作意向書，推進次世代半導體製造〉2026-10-20 1、巴斯夫（BASF, $BASFY, of Economic Affairs）簽署合作意向書，支持台灣半導體生態系之成長。 2、投資內容：巴斯夫電子材料事業擴建桃園觀音廠區。 1) 增設先進半導體材料產能，支援 2 奈米以下製程。 2) 強化品質分析能力。 3) 擴大創新中心。 3、目的： 1) 因應全球對尖端半導體製造技術之需求，2 奈米以下製程對高純度特用化學配方之需求持續上升。 2) 強化供應鏈韌性及貼近客戶之程度。 3) 與主要產業夥伴共同開發次世代材料。 4、在地能力：強化在地製造、品質保證及技術服務，提供更穩定之供應、更迅速之技術支援。 5、背景： 1) 巴斯夫於 2025 年將全球電子材料營運之戰略基地設於台灣。 2) 電子材料事業於台灣深耕逾二十年，提供半導體及顯示器用之製程化學品及配方，以及消費性電子用之特殊金屬系統。 3) 巴斯夫 2025 年營收約 600 億歐元，員工約 95,000 人。

住友金屬礦山株式會社（總部：東京都港區）此次成功開發出全球首款（※）12 英吋（300mm）貼合式碳化矽（SiC）基板「SiCkrest®」（賽克雷斯特®），並已向半導體製造商進行樣品出貨。 此為符合功率半導體市場對 SiC 基板大口徑化需求的重要技術成果。該基板將於 9 月 27 日至 10 月 2 日在太平洋橫濱北館（神奈川縣橫濱市西區）舉行的國際會議 ICSCRM 2026（International Conference on Silicon Carbide and Related Materials 2026）G-2 展位展出。 住友金屬礦山的 SiCkrest 是功率半導體的主要材料 SiC 基板，透過應用獨家接合技術將晶圓做成雙層結構，兼顧性能與低成本。在低電阻多晶 SiC 支撐基板上，薄薄貼合高品質單晶層，既能維持單晶特性，又能實現基板整體低電阻化並抑制通電劣化。 功率半導體市場在提升電力轉換效率與裝置小型化的需求下，SiC 功率半導體的採用正持續擴大。同時，SiC 基板大口徑化被視為可降低製造成本、提升生產效率的關鍵，備受關注。 住友金屬礦山今後將持續擴充 SiCkrest 的用途開發與供應體制，為功率半導體市場的材料技術發展做出貢獻。同時將活用從原料到基板製造的一貫生產體制，作為支撐次世代元件開發的夥伴，持續回應客戶需求。