#Repost想要# 「響徹心扉」夏目響粉絲見面攝影會 開始預約！！ 我人生中第一次！台灣有活動決定！台灣的大家、週邊國家的大家、日本的大家，都聚集在一起！其實這是我第一次出國！我太激動了！親愛的善良人們，希望你們一切都好！我們希望大家一起度過愉快的時光！從拍照到吃飯！請預約♪ ……………………………………………………… ●9/7 09:30-17:30 地點:三宅好攝 114台北市內湖區南京東路六段318號五樓 限量4場,每場15人 活動流程: 1.獨立攝影(可側拍) 2.團體攝影分兩組,每組三分鐘 3.紀念合照40分鐘 4.私物競標 活動詳細內容: 單場時長:100min 費用:台幣2200元 填寫完表單,獲資格者將收到匯款資訊,3日內匯款完成,才算報名成功。候補會額外通知！ 活動内容: 【個人拍攝】 >每人1.5min 主攝者可以使用閃光燈其他人請將閃光燈關閉,女優優姿勢、攝影角度等由該時間之主攝者指定,請勿勉強女優做不想做之動作。非主攝者可側拍〜 【團體攝影】 >時間:兩段3分鐘,中間五分鐘休息。 集體拍攝時間,現場參加者分為兩組,每組輪流拍攝,以女優自行擺出的動作為主 【紀念合照與競標】 >時間40min ❤️紀念合照❤️ 可現場購買 紀念手機合照500元/3張 紀念個人拍立得、合照拍立得500元/1張 女優個人簽名拍立得600/1張 (女優個人簽名拍立得每場限量20張,每人限購1張,如該場次有人棄權購買,有意願購買者可額外加購) ❤️專屬競標活動❤️ ➡️當場次女優衣物競標,絕對獨一無二 ⚠️為保持活動順暢,一切請依現場工作人員指示行動 ⚠️本活動無加價購或額外購買簽名之商品項目! 5場時間: A:09:30~11:10 B:11:30~13:10 C:13:30~15:10 D:15:30~17:10 官方Gmail: shootinggifttpe@gmail.com ……………………………………………………… 9月7日(六)晚上19:00,我們要在台北市內最頂的鐵板燒店 舉辦一場VIP晚宴！你絕對不想錯過！ 參加費用4000元,你能享受到什麽?讓我告訴你: -超美味的鐵板燒套餐 -啤酒、葡萄酒和氣泡酒喝到飽 -餐後還有特製T恤簽名合影 -現場加價500元手機(相機)合照一張 -現場加價600元聲音留言拍立得一張 頂級廚師為你準備美食,美酒暢飲無限,還能和特邀嘉賓夏目響合影。限量前20名填寫表單的朋友！ 快來和我們一起享受這個充滿歡笑和美味的夜晚吧！ ……………………………………………………… 9/8 10:00-17:30 地點:三宅好攝 114台北市內湖區南京東路六段318號五樓 票價:2000 活動流程 分成A、B上午下午兩場 11:00 A組觀眾入場 11:30女優Q&A,圈圈叉叉環節-cosplay服装 獲勝的3位觀眾朋友就送拍立得合照1張 12:00 賓果遊戲環節-泳裝 前三個賓果的朋友就送拍立得合照1張 13:00A組特典拍攝、簽名衣物拍賣 14:00 B組觀眾入場 14:30女優Q&A,猜拳環節-cosplay服裝 獲勝的觀眾朋友就送生寫真1張 15:00 賓果遊環節-泳裝 前三個賓果的朋友就送拍立得合照1張 16:00A組觀眾特典拍攝、簽名衣物拍賣 物販内容 🎁滿額1500元送:一份簽名(可簽私物) 🎁滿額3000元送:拍攝只有女優10秒的影片 生寫真:每包300元,內含隨機三張不重複 A3海報(附簽名):每張700元 紀念手機合照500元/3張 紀念個人拍立得、合照拍立得600/1張(不附簽名) Ps.本活動因現場時長限制與商品限量,表單會開放商品預 購,確保消費者事先都能買到自己喜歡的商品,並且現場享享受服務 如因時間不夠或商品庫存不足,本活動向各位朋致款,現場 將無法追加周邊,請消費者多多使用預購!同時也增加各位消 費者的良好體驗 官方Gmail: shootinggifttpe@gmail.com #台灣# #女優# #見面會# #攝影# #團拍# ──────────────── 這是主辦本次活動的公司的官方SNS Instagram！如果您有任何問題或疑慮，請在此處與我們聯絡。⬇️

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

🎥 AKB48 Team TP｜聖誕節特別企劃 🎥⁣ ⁣ 影片這裡看 🌐 聖誕節特別企劃來啦～🎄 這次邀請到6位四期生來製作薑餅人 究竟做出來的成果會如何呢？ 那就讓我們一起看下去！！ #AKB48TeamTP# #TeamTP# #TTP# #四期生# #聖誕節# #Merry# #Christmas#

【美國製造】特朗普考慮進一步加徵晶片關稅 在美生產企業可獲豁免 美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）說，特朗普政府正在考慮對進口半導體實施新一輪關稅措施，可能進一步提高對外國晶片的關稅，以吸引更多製造業回流美國。「如果你在美國建廠，我們就給你關稅減免。」

【雲南宣威：月餅飄香迎中秋】中秋臨近，雲南省宣威市各月餅生產企業開足馬力製作月餅。當地特色火腿月餅以宣威火腿為餡料，鹹甜交融、風味獨特，深受消費者青睞。生產線滿負荷運轉，工人們加緊製作、包裝，一盒盒月餅發往全國各地。

本週內來湖南菜館用餐的客人，可以點新鮮紅石斑魚，及野生的藥善清燉或整只紅燒甲魚，只收郵寄和製作的成本費。 因為是朋友送我的，條件是我得陪吃，可以不喝茅台，我最愛的是每晚喝點B酒哈！🍺 昨晚從美國來光顧我店的劉亞偉教授一行，讓我店蓬蓽生輝，說歡迎我帶家人去加州、亞特蘭大等地遊玩。 當然更聊到了我尊敬的軍旅作家劉亞洲先生。愛民主、愛自由、愛生活是我們的共同追求！ 還有一組其中一位（光頭）是我40年前的女友麻敏大美女的司機，津津有味地聊到當時他開車送我去羅湖過關。 再打飛機回東京的各種細節，被他從後視鏡中，偷窺到我倆熱淚盈眶的擁抱、撫摸與吻別，只差沒車震鳥……😍😎😂

【108米長、30多噸重的巨型葉片，鑄就新疆風電新名片】 　　近日，“創新智造看新疆”主題採訪活動走進昌吉國家高新技術產業開發區的新疆成飛新材料有限公司風電葉片生產基地，一排排剛下線的葉片整齊排布，氣勢恢宏，它們是風力發電的“捕風巨翼”。 　　“每個葉片長達108米，相當於36層樓高，近35噸重。”新疆成飛新材料有限公司綜合管理部部長魏憶告訴記者。目前，該款陸上大型風電葉片的尺寸規格，在全疆處於領先水平。 　　新疆成飛新材料有限公司於2022年底落戶昌吉高新區，深耕新疆市場三年來，實現風電葉片從93米、99米到108米的技術突破，依託先進生產設備、核心製造工藝及數字化管理體系，穩居全疆風電葉片製造第一方陣，目前正全力攻堅110米級以上高端葉片量產技術。 　　依託新疆獨特的區域資源稟賦和優良營商環境，企業落地昌吉後，在成本、物流、運維方面形成三大核心競爭優勢。昌吉基地的投產運營，改變了以往疆內風電設備需從甘肅跨區域調運的格局，大幅縮短運輸半徑、提升供貨效率。 　　企業的高效投產、快速成長，離不開昌吉高新區政策紅利與人才保障的全方位賦能。昌吉高新區優質惠企政策精準落地，通過廠房租賃、設備購置等專項補貼，有效減輕企業初創壓力、降低投產成本。同時，當地暢通多元化人才引育渠道，助力企業快速組建、配齊專業骨幹隊伍，為項目推進提供有力保障。 　　“立足新疆，放眼更遠。下一步，我們不僅要牢牢鞏固本地市場，還計劃將葉片出口至中亞，打造風電葉片出海的橋頭堡。”新疆成飛相關負責人表示。 　　戈壁長風，巨翼列陣，百米葉片正將新疆製造吹向更遠的遠方。

閒聊 Intel EMIB-T 封裝的 2H27 新款 Google TPU（Humufish）。以下根據我的產業調查： 【EMIB-T 90% 良率，該怎麼看？】 1. 基於 Intel 已經有穩定生產 EMIB 的經驗，開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是很正向但也合理的訊號。 2. Intel 把 FCBGA 設定為 EMIB 生產（組裝）良率的比較標竿。目前業界 FCBGA 的生產良率約在 98% 以上。 3. 從良率角度，90%→98% 難度高於從開案 → 90%。此外，技術驗證良率與成品生產良率也是兩回事（特別是 Humufish 仍有規格未定案）。所以我雖正向看待 Intel 先進封裝長期發展，但中短期內仍會謹慎關注 Intel 如何面對這些挑戰。 【從 90% 到 98%，表面上才差個幾%，Google 會在意嗎？當然會】 1. Google 近期詢問過台積電，自行投片 Humufish 的 main compute die（由 Google 自行設計），與讓聯發科代為投片相較，成本可節省多少。 2. Google 與聯發科的合作一開始（8t）就是採 semi-COT 模式。聯發科的 mark-up 主要來自自行設計部分，所以 Google 是否親自投片 main compute die，不是聯發科獲利成長趨勢的觀察重點。 3. 但從 Google 連投片相關的 pass-through mark-up 都想看看能不能省，代表 Google 的成本控管態度，已從過去的好好先生，變成錙銖必較的精算者，原因在於要跟 Nvidia 直接競爭，所以具備成本優勢的 Google 當然會在意 EMIB-T 生產良率。順帶一提，台積電對 2026 年 5.5-reticle CoWoS 的生產良率目標，也是 98% 起跳。 【台積電的立場】 1. 我的理解是，台積電仍在評估 2H27 要分配多少先進製程產能給 Humufish，原因在於：(1) 仍想爭取後段封裝訂單（但目前看很難，這是 Google 有意為之的策略）、與 (2) 尚在評估後段 EMIB-T 實際產出，避免稀缺的先進製程資源被錯置。 2. 影響 Humufish 後段有效產出的關鍵，包括 EMIB-T 與載板，要追蹤這件事必須兩個一起看。 3. 在 Humufish semi-COT 方面，台積電也是傾向讓聯發科投片main compute die，除了兩家公司關係好外，關鍵是聯發科是台積電第三大先進製程客戶（2025年），若 TPU 訂單有變化，以聯發科的規模，較容易協助台積電做投片組合調整，扮演一個稱職的緩衝角色。