又被騙了 說好的戴套做還是偷偷摘掉 雖然有做檢測 但是娜娜不想懷孕耶 下次約到X友再這樣對我 我就不理你了🥵 有喜歡後入的男生嗎？ 留言我都會看 #約會方案#

這樣的姿勢真的頂的很深耶~ 每一次抽插都很舒服 聽到自己屁股被撞擊的聲音好害羞🤢 有男生喜歡這個姿勢嗎？ 留言跟隨合適我會密你 #約會方案#

來啦....來啦.... 又是一部精品影片 約愛挑戰還在進行中 在我身上能撐過30分鐘的人 目前還沒有出現 先不用上位 後入火車便當 光夾都能給你骨頭渣夾出來🤣 #按讚追隨私訊報名# #私訊請附帶自介# #約會方案#

抄底-collect -合约策略深度解析-合约新手必看指南 今天分享一份针对 $COLLECT 的【右侧抄底多单】深度策略。 不是盲目赌博，而是基于清算地图与微观结构的高阶博弈。胜率约50%，盈亏比（RR）锁定在1.5-1.6:1。 跟上我的推演： 1.数据面：清算地图的奥秘 大家看图中的 Coinglass 清算热力图。需要强调一个常识：模型的选择本身与价格的绝对涨跌方向无关，但热力图却精准地暴露了高杠杆资金的“藏身之处”和市场的痛点。 下方 0.045 至 0.042 区间，正是一个极佳的流动性猎杀区。 我的方案核心逻辑，就是在这个区间等待多头杠杆被清洗后的“黄金坑”。 (触发条件：拒绝左侧接飞刀，等待右侧企稳) 只有满足以下“共振信号”，这套狙击方案才会激活： 1️⃣ 价格到达伏击区：回调至 0.042-0.045 区间。 2️⃣ 微观企稳信号（关键）：4H级别出现吞没形态或长下影线探底针。 3️⃣ 情绪与资金面洗盘：资金费率回归0%附近 + OI（未平仓合约）出现一次悬崖式下跌（确认杠杆已被出清）。 4️⃣ 宏观护航：BTC 在同时段内未出现破位。 2.(风控与执行：教科书级的仓位管理) 专业玩家与赌徒的最大区别在于建仓手法。本单采用 3:3:4 分批建仓法，杠杆严格控制在 ≤5倍，全程采用 Post Only 限价单。 一档：0.045 (30%) 二档：0.043 (30%) 三档：0.041 (40%) 防守底线（止损）：0.0395 结构破位。入场即挂 OCO 订单。空间约 -13%，一旦破位，意味着原逻辑失效，断臂求生，绝不扛单。 3.止盈与利润奔跑：吃鱼吃中段 制定了严格的止损，更要有合理的止盈节奏： TP1 (0.048)：平仓50%，将主动权握在手里。 TP2 (0.052)：平仓30%，锁定丰厚利润。 TP3 (0.056)：留20%作为趋势仓，博弈更高空间。 ⚠️ 核心军规：当拿到 1R 的利润时，立即将剩余仓位的止损上移至保本位。先立于不败，再求全胜。 Tweet 6/6 (策略失效预警与总结) 交易没有100%的圣杯，我们必须接受剧本外的意外（取消信号）： ❌ 现价无回调，直接突破 0.053 创出新高（踏空就踏空，不追高）。 ❌ 回调至 0.045 以下，未出现任何企稳 K 线，直接跌破 0.040（耐心等待，避免成为炮灰）。 市场是一首冰与火的诗，而我们要做的，就是踏准它的节奏。这套严密的策略你学到了吗？欢迎在评论区探讨你的看法，或者分享你正在盯盘的 Alpha。

长鑫存储扩产的设备供应链全景 长鑫现在合肥两座、北京一座，三座12英寸厂。合肥一厂11万片月产能，二厂8万片，北京厂7万片，加起来接近30万片，全部满产。两年涨了三倍，2024年初差不多10万片，2025年底冲到28到30万，2026年目标稳在30万。按晶圆片数算全球DRAM占比已经接近15%，但按销售额算只有3.97%，片数堆上来了，单价还在追赶。 工艺端，G4在16纳米已经量产，DDR5良率从2024年底的80%升到现在的90%区间。G5对应15纳米，2026年底量产。HBM2去年下半年就上了，比外界预期提前两年，主要供华为昇腾910。HBM3的前段晶圆产能主要在合肥和北京现有基地内部腾出来，目标月产6万片，约占30万片总产能的20%。后段的堆叠和封装由上海新建的HBM封测厂承接，2026年底投产。 产能还在继续扩。上海新厂分两期，Phase 1产能10万片，2027年初量产，Phase 2同样10万片，2028年初量产。加上现有的30万片，远期产能目标是奔着50万片以上去的。华为也在建一条10万片规模的产线，专门配合长鑫做昇腾系列所需的HBM3和LPDDR5X，2026年下半年开始全面量产。 IPO募资295亿，DRAM技术升级拿了130亿，量产线升级75亿，前瞻技术研发90亿。多家券商纪要提到其中约200亿会直接变成设备采购订单，叠加2024年712亿的存量Capex节奏，是国产设备厂未来两年最确定的基本盘。 长鑫正在进行的大规模扩产，设备采购需求非常可观。每个品类的国产化进展差异很大。 光刻是最大的对外依赖，国产化率连5%都不到。主力机器是ASML的NXT:1980Di，每小时出275片，覆盖到16纳米节点，目前还能正常采购。被荷兰管制的是NXT:2050i及以上，每小时295片，2023年9月起要许可证，2024年1月起对华许可基本停发。修正一个流传很广的说法，275到295片是1980Di到2050i的代际跳变，不是1980系列内部的迭代。长鑫往15纳米以下走，这道墙绕不开。上海微电子的28/14纳米DUV还在攻关，光刻这一环短期无解。 刻蚀占设备投资25到30%，是国产化最深的核心工艺。北方华创的ICP在长鑫产线上市占超过50%，中微的CCP介质刻蚀机做到50比1以上深宽比，专门用于HBM的TSV深硅通孔。但存储节点100比1深宽比的极端工艺，孔洞必须互相平行规整，任何偏差直接砸良率，Lam和东京电子在这个区间仍然是主力。 薄膜沉积占约25%，品类分得细。PECVD做绝缘层，PVD做金属互连，ALD做电容器的高k介电层。拓荆科技的PECVD已经批量进入长鑫DDR5和LPDDR5产线，北方华创的PVD覆盖铝铜溅射和氮化钛溅射。但DRAM电容器核心的高k ALD设备，应用材料和ASM的位置很难动，拓荆的ALD在验证爬坡中还没有大规模上量。整体看PECVD和PVD的国产化率高一些，ALD最低。 CMP只占设备投资5到7%。华海清科占国产CMP装备销售90%以上份额，12英寸Universal-300已经导入长鑫。新变量是中微4月29日刚过会的收购杭州众硅，6抛光盘架构是国际首创，效率比主流4盘方案高一截。国产CMP从单点供应正式进入双供。 清洗国产化率30到40%，盛美上海的SAPS/TEBO兆声波清洗覆盖FinFET和DRAM的16到19纳米制程。热处理40到50%，北方华创立式氧化炉打头，激光退火端莱普科技两年内国内市占从3%涨到16%，跟长鑫和长存共同开发匹配DRAM工艺的设备。这几个环节已经跑通了。 最薄弱的三个环节是量测检测、涂胶显影和离子注入。量检测国产化率个位数，KLA全球占51到54%，精测电子进了长鑫12英寸产线，中科飞测也在部分环节往里切，但高端光学检测和电子束检测差距仍然明显。涂胶显影国产化率仅4%，东京电子在大陆市占超过90%，芯源微是唯一量产替代，目前只在封装端站住了，前道关键层还进不去。离子注入同样个位数，万业凯世通累计交付40多台。弹性最大的三个环节，也是短期内最动不了的三个环节。 长存三期产线2026年一季度国产设备占比首次过50%，目标100%。长鑫设备国产化率已突破45%，但仍低于长存三期产线的水平。根源在工艺。DRAM的电容刻蚀和光刻精度对先进DUV的依赖远高于3D NAND。NAND可以靠堆层数绕过光刻瓶颈，DRAM要正面硬刚，结构性差异，跟意愿无关。 外部约束在收紧。4月22日美国众议院外交事务委员会投票通过了MATCH法案，路透社称之为"国会史上最大规模的半导体出口管制立法审议"。法案把长鑫、中芯国际、长江存储、华为、华虹一起列入covered facility，禁止ASML的DUV浸没式光刻机对长鑫出口，禁止盟国为既有设备提供维保，要求荷兰和日本在150天内对齐美方规则。主要推手是美光。一旦通过，NXT:1980Di这条最后的灰色通道就堵死了。长鑫本身还没进BIS实体清单，但设备进口其实早就在2022年10月那波18纳米以下DRAM工艺限制的笼子里。 45%的国产化率意味着长鑫在两条腿走路，海外设备保良率，国产设备保供应链安全。MATCH法案的压力反而在加速这个进程。长鑫每往国产设备多切一个百分点，对应的就是北方华创、中微、拓荆、华海清科、盛美这些公司实打实的订单增量。上海新厂分两期共20万片的增量产能，加上现有产线的持续技术升级，未来两到三年国产设备厂面对的是一个确定性极高的需求窗口。 从更长的时间尺度看，长鑫的扩产不只是一家公司的资本开支计划。它每走通一个工艺节点，整条12英寸国产设备平台就多一次被验证、被复用的机会。刻蚀和CMP已经证明了这条路径，薄膜沉积和清洗正在跟进，量测和涂胶显影是下一个要啃的硬骨头。这个验证循环一旦转起来，国产设备的竞争力会以远超线性的速度积累。

Ethereum 联合创始人 Vitalik Buterin 于 4 月 30 日进行一笔约 4 美元的 XDB 换 ETH 交易时，遭到知名 MEV 机器人 “jaredfromsubway.eth” 的 sandwich attack。链上数据显示，该机器人通过在 SushiSwap 与 Uniswap V2 间动用约 114 万美元 WETH 提前买入并随后卖出，以影响交易执行价格。尽管此次操作在扣除 Gas 后疑似亏损，且对 Buterin 的实际滑点影响仅为数美分，但该事件显示，相关 MEV 机器人已高度自动化，会扫描公开 mempool 中几乎所有待处理交易。报道称，Buterin 近期一直推动加密 mempool 等方案，以减少 Ethereum 网络中的 toxic MEV 问题。（CoinDesk）

💾 有些芯片在机房里跑， 有些芯片，要去国防和航天现场“出差”。 🎯 MSX 已上线 $QUIK.M QuickLogic Corporation，嵌入式 FPGA / 抗辐射 FPGA 玩家。 ⚙️ 它的核心不是大算力堆参数， 而是给关键场景提供更灵活、更可靠的可编程芯片方案。 🔹 国防抗辐射 FPGA 合同续期，金额约 1300 万美元 🔹 EFPGA 销售漏斗创纪录，约 1.68 亿美元 🔹 RadPro FPGA 对应国防工业基地需求 🔹 EOS S3 SoC 切入端侧 AI 与工业 IoT 场景 🌐 AI 不只在云端训练， 也会下沉到设备、传感器、无人系统和边缘终端。 🎯 有些公司卖“算力大炮”， $QUIK.M 这类玩家，卖的是关键系统里的“可编程弹药”。 #MSX# #麦通# #链上美股用麦通# #美股# #AI#

Cerebras的IPO火爆，官方考虑大幅上调IPO定价区间。看路透社报道，Cerebras正考虑将IPO定价区间从此前的每股115至125美元上调至150至160美元，涨幅高达约28%。与此同时，公司还计划将发行股数从2800万股增至3000万股。若最终以每股160美元定价，Cerebras此次IPO募资规模将达约48亿美元。 个人看Cerwbras的核心优势在于：WSE-3推理领域已建立一定优势，tokens/second 可达GPU集群的15-20倍（低延迟场景下尤其突出）。Agentic workflow、reasoning models、长上下文推理正是其优势凸显的领域。 也拿到了大客户订单，OpenAI既是其股东也是签署了长期供货协议。而AWS已将CS-3集成到Bedrock，提供混合Trainium+ Cerebras推理方案。 相当于技术和产品已经得到了验证、商业化正在落地。 这个时机也很好，现在推理正在快速拓展、市场也希望能找到新的潜在英伟达挑战者、也会给更高的定价和预期。 个人看未来的空间看WSE-4如果能成功落地，成本/性能比将进一步拉大差距，让Cerebras从“高端替代”变成“主流基础设施”。 未来如果WSE-4成功=从“推理利基冠军”跃升为“AI基础设施第二梯队核心玩家”，市场空间进一步打开。 看到两篇关于Cerebras的推文，值得细看： @LinQingV 的这篇 @roger9949 的这篇