【鈉電時代】中國率先量產上車，鈉電池迎來關鍵之年 年中，福特（Ford）在華合作夥伴長安汽車將推鈉離子電池車型，電池來自寧德時代。該公司技術總監高煥表示，創新將鈉電池能量密度提升50%，邁入「里程碑階段」。國際能源署預測今年為鈉電池關鍵一年，有望部分替代鋰電池。

電子級氫氟酸產業 1. 產業背景：電子級氫氟酸在晶圓製造中的角色 電子級氫氟酸是半導體晶圓製造過程中關鍵的濕式電子化學品，主要用於清洗與蝕刻兩大核心工序，是單位晶圓耗量最大的濕式電子化學品之一。 清洗環節：氫氟酸用於去除晶圓表面的自然氧化層、金屬離子污染及顆粒殘留。隨著製程從 28nm 向 7nm 及以下演進，清洗步驟數從約 100 步增加至 200 步以上。在 3nm 製程中，由於極紫外光刻（EUV）對光刻膠表面缺陷的敏感度更高，清洗步驟進一步增至 300 步以上。每一步清洗均需使用稀釋氫氟酸（DHF）或緩衝氧化蝕刻液（BOE）。單片 12 吋晶圓在先進製程廠的耗酸量較 28nm 廠高出約 2-3 倍。 蝕刻環節：氫氟酸用於二氧化矽及氮化矽的選擇性蝕刻。在 3D NAND 快閃記憶體中，隨著堆疊層數從 128 層向 176 層、232 層乃至 300 層以上邁進，高深寬比蝕刻（High Aspect Ratio etch，簡稱 HAR etch）的次數呈指數級增長。更高的堆疊層數意味著更深的溝槽與孔洞，對氫氟酸的純度、蝕刻速率及蝕刻選擇比提出更嚴格的要求。 AI 算力拉動方面：AI 訓練與推理晶片（如 H100、B200、MI300 系列）採用先進製程與大尺寸晶片設計，單片晶圓面積較通用邏輯晶片更大，等效耗酸量相應提升。隨著 AI 資料中心資本開支持續擴張，台積電、三星、英特爾等頭部晶圓廠的先進製程產能利用率維持高位，直接拉動濕式電子化學品的消耗量成長。 根據 SEMI 數據，2025 年全球半導體設備支出約 1255 億美元，中國區占比持續提升，晶圓廠擴產是濕式電子化學品需求成長的底層驅動。 2. 邊際變化：價格、供給與認證 2.1 價格端 根據百川盈孚數據，2026 年 6 月 29 日相較年初，UP 級（對應 G3-G4）電子級氫氟酸價格上漲約 19%，UPS 級（對應 G5）上漲約 17%。價格上漲來自兩端：成本端螢石、硫酸價格上行形成支撐；需求端晶圓廠擴產帶動耗酸量提升，而日系供應商擴產節奏緩慢，供需邊際趨緊。 2.2 供給端事件 據韓媒 The Elec 報導（2026.5.14），韓國半導體材料企業所需無水氫氟酸約 90% 從中國進口，2026 年 5 月以來出現高價搶貨現象。該事件雖未構成「斷供」，但反映出日系產能瓶頸下，中國已通過認證的 G5 級供應商在供給端地位的提升。 2.3 認證進展 中國企業中，多氟多 G5 級電子級氫氟酸已向台積電、三星電子、華虹半導體、長鑫存儲等主流晶圓廠批量供貨。 3. 產業格局：日系主導與中國國內突破 日系主導格局：高端電子級氫氟酸（G5 級及以上）長期由日本企業主導，Stella Chemifa 是全球少數具備 G6 級電子級氫氟酸量產能力的企業，森田化學在 G5 級市場佔據主要份額。兩家日系企業均無在華規模化產能，中國下游廠商的電子級氫氟酸採購依賴進口或貿易商轉口。 中國突破難點體現在三個面向： 一、純度控制：根據 SEMI G5/G6 標準，G5 級要求金屬離子含量低於 10ppt，G6 級進一步要求低於 1ppt，對原料選型、設備材質、潔淨環境的要求極為嚴苛。 二、設備材質：電子級氫氟酸具有強腐蝕性，儲罐、管道、泵閥等接觸部件需採用 PFA（全氟烷氧基樹脂）等高純氟材料，以防止金屬離子析出造成二次污染。 三、批次一致性：半導體廠要求批次間的金屬離子含量、顆粒度、蝕刻速率等指標波動控制在極小範圍內，認證週期通常為 12-24 個月，新進入者從送樣到批量供貨需要較長時間的工藝磨合。

根據TrendForce最新報告，華星光電積極推動IJP OLED技術，正式挑戰韓系面板廠在OLED市場的長期主導地位。目前其G5.5世代IJP OLED產線已進入量產階段，成功量產醫療監視器面板，並同步推進品牌端監視器及筆電面板的驗證。 今年華星先以27吋UHD IJP OLED監視器試水溫，瞄準專業型與創作者市場。相較QD-OLED與WOLED，IJP OLED在高端商務顯示器具備明顯能耗優勢，已吸引韓系、陸系與台系品牌積極驗證，預計2026年第三季開始量產出貨。 監視器市場方面，目前仍由Samsung Display與LG Display寡占，今年OLED滲透率僅3%。隨著華星投資G8.6大世代產能，預估2030年滲透率將提升至6.2%並持續成長。 筆電領域則由Samsung Display獨大，今年滲透率6%。華星選擇14吋WUXGA IJP OLED切入中低階市場，以積極報價策略獲得陸系、台系品牌青睞，美系品牌亦同步驗證，有望提前於2026年第三季出貨。預期在華星、京東方、維信諾等陸系廠商擴產下，2030年OLED筆電滲透率將大幅躍升至22.4%。

Sandisk BiCS10 332 層 1Tb TLC 開始送樣　位元密度提升 59% Sandisk Corporation 宣布，第 10 代 BiCS FLASH 3D NAND 快閃記憶體技術 BiCS10 1Tb TLC 已正式進入工程樣品送樣階段。該產品採用 332 層堆疊架構，結合先進橫向縮放與優化平面布局，位元密度較第 8 代（BiCS8）大幅提升 59%，達到業界領先的超過 29Gb/mm²。 BiCS10 延續 CBA（CMOS 直接鍵合至陣列）技術，並新增 Toggle DDR6.0、SCA 協議及 PI-LTT 技術，NAND 介面速度最高達 4.8Gb/s，較前一代提升 33%。在功耗表現上，輸入功耗降低 10%、輸出功耗降低 34%，讀取與寫入能效也同步優化，特別適合 AI 時代資料中心與企業級 SSD 對高容量、低功耗、高效能的需求。 Sandisk 首席技術長 Alper Ilkbahar 表示，BiCS10 在 BiCS8 成熟基礎上進一步突破，將為下一代資料密集型與 AI 工作負載提供更強大的儲存解決方案。該產品將由Kioxia日本岩手北上 Fab2 工廠生產，預計未來逐步量產。

根據TrendForce最新調查，2026年第一季全球Enterprise SSD市場因AI Agent服務普及與CSP強勁拉貨，出現嚴重供需失衡。前五大品牌廠單季營收較上季暴增86.1%，突破184.6億美元，再創歷史新高。 由於供應商庫存已降至歷史低點，產能遠遠追不上訂單成長，各廠積極調漲價格，第一季Enterprise SSD合約價狂飆80%。市場呈現極度賣方市場態勢。 各品牌表現亮眼： Samsung憑藉供應韌性與製程升級，單季營收達70.5億美元，季增92.8%。其236層產品全面量產，176層QLC大舉出貨，有效緩解CSP近乎倍增的需求壓力。 SK海力士集團（含Solidigm）營收達46.4億美元。Solidigm QLC出貨持續攀升，搭配SK hynix 176層TLC，精準滿足AI Inference需求。Solidigm正加速240層製程，SK hynix更已啟動375層TLC研發。 Micron策略轉型成效顯著，將產能從手機與通路市場大幅轉向Enterprise SSD，本季營收衝上近30.9億美元。Kioxia隨著218層產品通過北美客戶驗證並開始放量，市占率提升，營收達約22.2億美元。目前正擴大驗證245TB QLC產品，預期下半年動能更強。 SanDisk則展現穩健成長，位元出貨量季增20%，營收約14.7億美元。大容量QLC Enterprise SSD已進入出貨階段，將成為後續成長主要動能。 TrendForce指出，SSD已不再只是單純的數據倉庫，而是逐漸承擔「運算輔助」角色。從Micron SLC SSD到Kioxia XL FLASH，各家正推出因應AI Agent高處理量的存儲方案。在DRAM容量瓶頸與高價壓力下，高效能SSD成為市場新選擇，預期2026全年Enterprise SSD市場將維持強勁上升走勢。

TrendForce: 供給增速將超前需求成長，2H27 NAND Flash緊缺壓力可望獲得紓解 根據TrendForce最新2026年7月NAND Flash市場報告，2026年因AI需求爆發性成長，NAND Flash整體供給增速明顯落後需求，市場呈現供不應求局面。展望2027年，雖然伺服器需求持續強勁，但供應商透過製程升級與新產能開出，供給位元成長有望超越需求，預計下半年緊缺壓力可望獲得明顯紓解。 供給面：製程升級為主，中系業者貢獻提升 2026年受現有廠房空間限制，供應商優先將資源投入DRAM，NAND Flash主要仰賴先進製程升級來增加產出。2027年廠房吃緊情況仍未完全緩解，韓、美、日系業者將持續優化現有產線，並局部擴產；中國業者則因新設備陸續到位，產能大幅提升，預計在全球NAND Flash位元產出中的占比將提高至近19%。 需求面：伺服器強勁，消費性電子持續疲軟 伺服器仍是主要成長動能。2026年受Intel、AMD新平台帶動，全年伺服器出貨量年增約17%。2027年Agentic AI應用落地，通用型伺服器建置需求不減，加上CPU供應瓶頸改善與長期協議（LTA）穩定供貨，預期伺服器出貨年增幅度將進一步擴大。目前伺服器對NAND Flash位元需求占比已超過40%。相較之下，智慧手機與筆電需求持續低迷。TrendForce預估2026年手機產量年減15%至20%，2027年雖高階AI手機提供部分支撐，但因終端復甦有限與消費者價格敏感度提高，全年仍將維持年減態勢，降幅略為收斂。筆電方面，2026年出貨年減約10%，2027年受記憶體及CPU成本高漲影響，出貨量預計小幅衰退，合計消費性產品需求占比仍接近40%。 庫存與供需平衡 目前原廠庫存水位偏低，雖然模組廠因消費市場疲弱而庫存上升，但整體買家庫存仍屬可控。TrendForce預估2026年NAND Flash供給位元較需求短缺約4%至5%，全年維持缺貨格局。進入2027下半年，供給成長加速，供需位元差距有望轉為正值，市場緊繃情況將逐步緩解。 綜上，AI伺服器需求成為支撐NAND Flash市場的核心力量，但消費性電子復甦緩慢將使整體需求成長趨緩，供應商產能擴張進度將決定2027年市場是否真正回穩。

#直播# 地處長江經濟帶“龍腰”的湖南，用實際行動擔負起“守護好一江碧水”的責任，深度融入、有力推動長江經濟帶高質量發展。天鵝、灰鶴、白鷺等在洞庭湖面翩翩飛舞，“一江碧水”美景持續更新。產業轉型、綠色發展構築對外開放新高地。跟隨直播，看挺起的長江“龍腰”。

【奔馳裁員波及研發製造，外資車企為何在華持續失勢】 日前，奔馳在華大規模人員優化的消息持續發酵，本輪調整早已跳出銷售部門，全面蔓延至研發、製造等核心業務板塊，成為外資豪華品牌在華承壓的標誌性事件。 多家媒體援引內部知情人士信息顯示，北京奔馳銷售公司計劃分兩輪縮減人員，將現有900名員工壓縮至600人以內。 在此之前，奔馳在華體系的人員瘦身已持續一年有餘，汽車金融、後台IT等職能部門率先開啟優化。 曾經，奔馳等豪華外資品牌代表著高薪穩定、完善福利，是行業內公認的優質就業選擇。 如今大規模收縮核心研發與生產崗位，打破了外資車企多年來穩定擴張的局面，背後是市場銷量持續滑坡帶來的生存危機。 數據顯示，2025年奔馳中國全年銷量同比下滑19%，2026年一季度跌幅進一步擴大至27%， 奔馳的收縮并非個例，而是外資車企在華集體遇冷的縮影。 近幾年國內汽車市場格局徹底改寫。 據報道，2026 年前五個月，自主品牌乘用車市場份額逼近七成，新能源汽車零售滲透率突破六成，從十幾萬家用車到三四十萬高端豪華市場，國產新能源車型全面搶佔份額。（來源：香港新聞網） 詳情：

我最新的產業調查顯示，Amazon 自有消費電子的處理器採購策略，20 年來將首次有重大轉向：捨棄外購並改採 COT（customer-owned tooling）模式，世芯-KY 獨家提供自研晶片的後段設計與測試。幾個重點： 1. 受 AI 算力快速擴張影響，Amazon 截至 1Q26 的過去 12 個月自由現金流年減 95%，降至約 12 億美元。為維持財務彈性並支撐 AI 投資週期，公司正同步精簡組織並優化非 AI 業務的成本結構。 2. Amazon 自有消費電子產品，包括：Kindle、Fire TV、Echo、Alexa 裝置、Blink、Ring 等，目前採用的處理器均為外購。為優化成本結構，Amazon 決定將逐步停止外購，改採與 AI 晶片 Trainium 類似的 COT 模式，自行主導處理器開發。 3. 在此轉型過程中，Amazon 選定的合作對象為世芯-KY，由其獨家負責後段設計與測試。世芯-KY 除了會就各項設計專案向 Amazon 收取一次性工程費用（NRE），也會隨處理器的出貨受惠。 4. 此策略預計自 2027 年起啟動，待全面轉換完成後，自研處理器的年出貨量預估將達到約 4,000 萬顆，預期將有效改善 Amazon 自有產品的成本結構，並顯著貢獻世芯-KY 的營運動能。