【企業加薪】日本最大工會組織瞄準更大漲薪 2027年目標「保5追6」 日本政府正尋求推動工資持續上漲，從而提振消費支出和經濟增長。日本工會總聯合會（Rengo）計劃在明年春季勞資談判中，要求整體工資至少漲5％，並力爭達到6％。其中，基本工資至少上漲3％，並力爭達到4％。

健策精密（3653 TT）大和 重申買進，12個月目標價由9,420元上調至10,000元，潛在漲幅約45%。目標價以73倍本益比（高於過去三年16–53倍區間）乘以未來一年EPS（2026Q4–2027Q3）估算。 2026年第三季預覽優於預期 預估營收96.5億元（季增32.7%、年增90.4%），創單季新高。EPS上修至22.77元（原17.67元），高於彭博共識20.37元。毛利率預估51.0%（共識48.7%）、營業利益率42.0%（共識39.0%），皆為歷史新高，主因ASP上升、產品組合改善與營運效率提升。 第四季與8月實績 第四季營收預估106億元（季增10.1%），毛利率進一步擴至52.3%。8月未經審計稅前淨利13.6億元（年增100%）、稅後淨利10.8億元（年增101%）、EPS 7.35元（年增95%）。 中長期成長動能 受AI伺服器熱設計功耗（TDP）上升與翹曲風險推動，可拆式上蓋（removable lids）預計2027年第一季起導入Vera Rubin與Rubin Ultra，並在未來2–3年獲GPU與ASIC客戶廣泛採用，帶動ASP與毛利率持續提升。2026–2028年EPS上修1–16%；2027–2028年EPS較彭博共識高出14–21%。 主要風險 全球AI伺服器需求弱於預期，或散熱規格升級進度慢於預期。

早安！10/8 外電綜合整理 - 4958臻鼎：美系升目標 美系券商預估3Q毛利率有望優於預期來到25.6%，主要受到 iPhone 旺季、ABF／BT 載板以及光模組支撐，抵銷 2H26 AI 伺服器業務 HDI 產能初期爬坡所帶來的折舊負擔；展望4Q動能延續，推升毛利率到26.1%。ABF部分：美國客戶佔比增加來到7成，今明年ABF產能已滿。最後，觀察臻鼎在消費性產品議價能力提高。上修26-28年EPS至$14.4/$28.3/$44.4，以明年25xPE評價，同步升目標。 - 5536聖暉：亞系初評正向 亞系全球首次覆蓋給予正向評等，券商觀察至7月在手訂單已660億（～去年全年460億，22年300億）。短期觀察主要客戶專案，長期觀察市佔率提升中，尤其液冷能力及機電、無塵室在北美三大資料中心裡取得高市佔，有望推升營益率表現。預估26-28年EPS為$50.8/$70.6/$95.2，以明年20xPE評價，同步升目標。 - 2330台積電：美系升目標 美系券商預期法說會會再上調財測，券商預估全年營收年增46%，第四季營收季增約15%。先進製程需求明年仍強勁，上修26-28年EPS至$110.7/$158/$217，以明年25xPE評價，同步升目標。 - 2327國巨: 美系重申正向 總結3Q營收歷史新高，美系券商預期漲價效應將逐步反映於4Q26。重申正向。 - 7769鴻勁：美系重申正向 總結3Q營收歷史新高，美系券商預期營收將持續逐季成長至明年，主要受到AI ASIC及美國電動車FT／SLT專案強勁訂單動能的支持，以及OSAT廠商在東南亞與美國地區積極擴產所帶動的持續設備需求。重申正向。 - 3324雙鴻：美系重申正向 美系券商認為9月營收下滑是出貨時點因素，以及泰國洪水影響而非需求疲弱；4Q26預期放量趨勢不變。重申正向。 - 3653 健策：亞系重申正向 3Q營收符合亞系預估，券商重申TDP提高及翹曲問題，ASP上升趨勢可望持續。預期未來2至3年內，GPU與ASIC客戶都將大規模採用可拆卸式上蓋。重申正向。 #每日外電#

【日本排放核污染水已三年，22輪累計排放超17萬噸】截至8月24日，日本向海洋排放福島第一核電站核污染水已整整3年。其間共進行了22輪核污染水排放，累計排放量約17.3萬噸，廠區儲罐中儲存的水量較排放開始前減少了約7%。 日本東京電力公司計劃從本財年度起增加排放量，目標於2051年完成的核電站報廢工作，但能否在此之前將核污染水全部排放完畢，目前仍不明朗。 2023年8月24日，日方無視國際社會的強烈質疑和反對，單方面強行啟動福島第一核電站核污染水排海。

【深圳市在澳門成功發行10億元離岸人民幣地方政府債券】澳門金融管理局10日表示，深圳市人民政府當日成功在澳門發行10億元人民幣地方政府債券。這是深圳市繼2025年後第二年在澳門發行離岸人民幣地方政府債券，首次在澳門發行大灣區主題可持續發展債券。 據介紹，本次深圳市地方政府債券面向專業投資者發行，總發行規模為10億元，期限為3年，發行利率定價為1.41%，募集資金將用於水治理、醫療衛生等項目。本次地方政府債券的發行受到市場關注，獲得超額認購。

我最新的產業調查顯示，聯發科內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定 Google TPU 的 PCBA（L6），以及 Elon Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃。 整體而言，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。 調查與分析： ▎此轉變爲長期規劃，2 年內對基本面的影響可忽視，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險影響： 1. 機會：伺服器機櫃設計漸趨複雜（導入 CPO、800V HVDC 等），加上與消費電子相當的更新速度，共同推升了系統級設計的附加價值。 2. 風險：ASIC 設計的成長動能，在 2-3 年後可能會因爲 Semi-COT 商業模式而開始趨緩。 3. 聯發科為確保系統級別設計整合的業務毛利率至少能達 40-50%，預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。 ▎Google TPU 的 PCBA： 1. 聯發科的目標是自 TPU v10（Icefish）開始，並同步爭取導入自家 CPO 方案。 2. Google 硬體組裝生態已完備，聯發科爭取 L10 勝算不高。 ▎Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃： 1. 目前 Musk 旗下公司建置的 AI 算力主要採 Nvidia 晶片方案，故自家 AI 晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會。 2. 此業務目前尚缺乏明確時程能見度；長期成敗的關鍵在於，聯發科能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與 Terafab 的合作關係，拿到 L10 機櫃訂單。