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金居（8358）近期高階銅箔重心轉向AI伺服器應用，新推厚銅產品GP999，鎖定高功耗平台散熱需求。 模擬結果顯示，部分測試板上溫度較傳統RTF 2oz低約8度，兼顧散熱與省電。目前已送交銅箔基板客戶評估、進入測試打樣，並與美系大廠共同開發評估與散熱模擬，相關成果已在IEEE發表論文。產品定位明確區隔於既有低粗糙度銅箔，瞄準高階伺服器板材散熱升級。 既有高階產品方面，HVLP3與HVLP4合計月出貨約150噸，占營收15%–20%。HVLP4拉貨較強，應用集中於AI伺服器GPU、CPU、Compute Tray、Switch Tray等；HVLP3則多用於ASIC AI平台。過去一年已進行設備升級與製程改善，重點在表面粗糙度控制、材料特性與量產良率。 產能方面，雲林三廠將承接HVLP4生產，首階段新產能規劃於2027年第1季啟用，之後按季增開，至第4季新增月產能600噸。 其他產品：RG312仍為主要營收來源；RG313+已完成客戶驗證並開始少量出貨，對準PCIe Gen6平台，部分客戶也導入PCIe Gen7相關規格。

Sony、台積電傳擬砸約1兆日圓，合資在熊本量產新一代影像感測器 Sony集團與台積電據傳計劃合資約1兆日圓（約64億美元），最快2029年在日本熊本縣量產新一代影像感測器晶片，主要供應蘋果iPhone，並搶攻AI控制的機器人與車輛「實體AI」市場。 合資公司預計Sony持股約六成並掌握控制權，台積電約四成。雙方近期可能敲定量產投資案，並在2027年3月底前成立合資公司。新產線與研發設施將建在Sony位於熊本縣合志市的現有影像感測器廠內。日本政府可能提供資金支援，雙方也正與經濟產業省洽談補助。 Sony目前是台積電熊本晶圓廠少數股東，新合資案則由Sony主導。此舉可減輕Sony資本支出壓力（相當於其半導體事業約四年支出），同時讓台積電累積影像感測器經驗並強化實體AI布局。Sony掌握全球逾半數CMOS影像感測器市場，希望藉台積電先進製程擴大優勢，但不會分享部分自有關鍵製造技術。

美丽动人的精灵女王与骑士，一触即燃..长久热的空气在两人之间凝结...她原本压抑多年的情欲，在指尖与他皮肤相触的瞬间彻底炸裂...顺着骑士手指下滑胸前那层薄薄的银丝长袍随露出锁骨泛着淡淡银辉的肌肤... #AI漫剧# #AI短剧# #中世纪# #成人# 后续未删减版