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Tom's Hardware〈AMD shares how it can retain 95% of server performance with just half the DRAM, sidestepping memory shortages with MEXT〉｜2026年11月11日 1、MEXT 是什麼 1）AMD（ $AMD）在6月接手的預測式記憶體引擎。它把不常用的冷記憶體分頁搬到快閃記憶體，再用 AI 模型在需要之前把分頁搬回 DRAM。 2）依應用和效能目標不同，伺服器需要的實體 DRAM 可以少20%到75%，作業系統看到的仍是完整容量。 2、運作方式 1）主力是以 Transformer 為基礎的模型，像大型語言模型預測下一個字詞一樣，改成預測下一個會用到的記憶體分頁。只要預測能領先 SSD 的傳輸延遲，效能就像 DRAM 一直都在。 2）以 Linux 核心模組部署，適用任何 Linux 發行版。模型沒有預先訓練，首次部署不到一秒就訓練完成，只用一顆 EPYC 核心、不需要 GPU，之後會隨工作負載持續學習。 3）搬回分頁不需要照順序，只要用到時已經在 DRAM 裡就好。 4）搭配的 RAM View 工具會顯示分頁冷熱。AMD 舉例，一台1.5TB的系統看似全滿，但任何時間點都有約一半的分頁超過五分鐘沒被碰過。 3、AMD 公布的內部測試 1）Synopsys PrimeTime：DRAM 減半時保有95%效能，剩25%時保有80%。 2）Spark SQL（TPC-DS）在 Azure 上用第五代 EPYC 組成三節點叢集：DRAM 減半時保有99%效能。 3）代理式 AI：五個代理同時執行，DRAM 減半時保有99%效能，剩25%時保有85%；記憶體需求大的代理則分別保有90%和88%。 4）AMD 認為多數工作負載可以減少20%到25%的容量；減得越多，適用的應用越特定，效能落差也越大。 4、部署進度 1）AMD 內部已在145台伺服器上部署，明年擴大到2,000台。另外也和 HPE（ $HPE）合作推廣。 2）目前是第一階段，部分 EPYC Venice 伺服器會貼「MEXT Ready」標章，並配置專用的 NVMe 硬碟或槽位。第二階段會開放 MEXT 授權並搭配 RAM View，時間未定。 3）MEXT 目前只支援 EPYC，未來可能延伸到 Strix Halo 這類消費性產品，但時間還很遠。 [Tom's Hardware]

Sandisk（ $SNDK）〈Sandisk Expands IoT Portfolio with New SANDISK iNAND CL EM181 Embedded Flash Drive at electronica 2026〉 1、新品發表：iNAND CL EM181 嵌入式快閃記憶體 1）Sandisk 在德國慕尼黑 electronica 2026 電子展發表 iNAND CL EM181 嵌入式快閃記憶體（EFD），擴充它給實體 AI 和物聯網（IoT）市場的嵌入式儲存產品線。 2）它用的是 e.MMC 5.1A 介面，主要對象是產品生命週期長、想換成新一代 NAND 但要保留 e.MMC 的裝置製造商。 2、應用場景 1）機上盒、OTT 串流裝置、家用閘道器、智慧電視與家電、智慧監控攝影機，以及資料中心日誌記錄。 2）官方產品簡介另外列出智慧型手機、平板、電子書閱讀器和入門級常時連網筆電。 3、主要規格 1）容量有 64GB、128GB 和 256GB，循序讀取最高 300 MB/s，循序寫入最高 225 MB/s，隨機讀寫最高 20K/12K IOPS。 2）採用 BiCS5 112 層 3D TLC NAND，e.MMC 5.1A 介面支援 HS400，匯流排傳輸率最高 400 MB/s。 3）SmartSLC 技術把 NAND 裡的部分區塊配置成 SLC，用來寫入，提升寫入效能和耐用度，也減少寫入放大。另外可設定增強型使用者資料區（EUDA），當成真正的 SLC 分區，給需要更高耐用度或效能的應用。 4）具備 LDPC 錯誤更正、自動刷新、進階斷電保護和磨損平均，工作溫度 -25°C 到 85°C。 4、整合優勢：換代時主機端幾乎不用改 1）所有容量都用同一種 JEDEC 相容的 153 球封裝，尺寸 11.5 x 13 x 1.0 mm。 2）客戶從舊一代 iNAND 換到新一代時，主機端改動很少，產品線更新需要的整合和認證工作也比較少。 Sandisk 官方新聞稿

TrendForce〈整機庫存堆高，部分PC OEM調整2027年記憶體採購策略〉 1、PC OEM 面臨銷售疲弱和庫存堆高 1）記憶體價格已經連漲超過一年。PC OEM 為了因應漲價，2026年把部分需求提前到上半年備貨。但終端售價調高後，亞洲和歐洲銷售轉弱，OEM 端和北美通路的整機庫存都在升高。 2）第三季筆電出貨量季減15.8%，第四季可能還有個位數百分比的衰退。 3）部分業者計劃調整第四季、甚至2027年第一季的記憶體採購規模。2027年可能提高貼牌機種的出貨比重，搭配降規的記憶體顆粒和核心數較少的 CPU。 2、PC DRAM：第四季合約價預估季增13%至18%，漲幅收斂 1）先前價格大漲時，部分品牌超額下單。整機出貨下滑後，OEM 的 DRAM 庫存週數從第三季開始升高，第四季會繼續堆高，已有業者和原廠重新討論2027年的需求品項組合。 2）因為 AI 需求穩健，原廠初步計畫2027年縮減 PC DRAM 供應。但這部分產能去化壓力不大，原廠也要為邊緣 AI 長期布局、維持客戶合作，所以漲幅有小幅收斂的空間。 3、Client SSD：第四季合約價預估季增5%以內，明顯收斂 1）整機 BOM 成本全面上升，OEM 嚴格控管 SSD 成本並堅決抗漲。第四季品牌廠的 Client SSD 採購全面下降，只維持基本生產排程所需，2027年第一季的採購計畫也往下修。 2）Client SSD 產能持續被 AI 應用排擠。原廠為了降低效益較低的小容量產品比重，對小容量提高漲價幅度來壓抑需求。 3）主流容量因中系業者和模組廠報價漲幅較低，拿到較多訂單，削弱了其他原廠高報價對整體價格的影響。 TrendForce

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