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手上有 NVIDIA DGX Spark的話,先把 agent 安裝起來。叫它去讀 @MiaAI_lab 的 sparkDash,再叫它在機器上寫一個、或改一個 model switcher、service switcher。 Switcher 實際怎麼設 一份 registry。每個 serving stack 一張卡。現在七張。 每張卡帶:它在哪台機器、要探的 IP 加 port、它該回報的 model id、以及啟動跟關掉的兩支腳本。 四張在 head,`:8888`、`:8889`,loopback 探。三張在 worker,27B 在 `:8888`、TTS 在 `:8010`、MiniMax 在 `:8000`,走 CX7 探。啟動關掉走 ssh,因為腳本在 worker 上。 兩台都用 8888 這個 port。所以不能用 port 當鑰匙。要用 host 加 port,再加上它回報的 model id。Head 跟 worker 能同時掛在同一塊面板上、又不會認錯,就靠這對。 活著沒有,靠便宜的探針。OpenAI 那種 stack 打 models 那個端點。 沒有 id 清單的卡,就只看探針回不回。 切換順序是寫死的,不是聰明的。先停掉全部。兩台都把 page cache 丟掉。UMA 上這步不能省,否則下一包權重要進記憶體時,空閒檢查會過不了。再跑目標自己的 start 腳本。輪詢到 API 肯回答。Dashboard 不自己發明啟動參數。它叫操作員寫好的腳本。 畫面上一個 stack 一張卡。亮著的那張綠點。節點、host:port、現在活著的 model id。Start、Stop、Switch。連到它的 console。切換進行中,進度從 operation log 流下來。 旁邊那些附屬服務另開一區,不算進 UMA 預算。`:8814` 那個檔案上傳。普通的 node process,記住 pid。要開再開,要關再關。模型切走,它還在。 我們活在最好的時代,能想出來就可能創造出來. 我剛做完,現在在用。
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之前做LLM推理芯片架构探索的时候,我把四大AI推理ASIC公司的架构都翻过一遍。Groq、SambaNova、Tenstorrent、Cerebras。前三家的思路虽然各有侧重,但底层逻辑都在同一个框架里:片上大SRAM + dataflow架构 + 确定性调度,核心差异在NoC拓扑、内存层级、编译器抽象这些维度上展开。 Cerebras是里面让我真正被震惊到的一家,而它却这四家里马上第一个拿到IPO结果的。 这家公司的选择比其他三家都激进一个量级:不做芯片,直接做整片wafer。 单颗WSE-3,21.5cm × 21.5cm的整片晶圆,90万个PE通过scribe-line stitching在物理上连成一片连续的silicon。这个工艺是Cerebras和TSMC联合定制的,把原本用于晶圆切割的窄条改造成跨reticle的金属导线,让所有reticle在物理上拼接成一整块芯片。(配图二展示了单颗WSE-3内部结构:左半边是整片晶圆的reticle网格和scribe-line拼接,右半边放大了单个PE的微架构。) 单个PE的结构极简:8-wide FP16 SIMD计算核,48KB本地SRAM直连,没有cache层级,所有数据访问都是确定性的单周期。加上一个5端口路由器(N/S/E/W + loopback),相邻PE之间的通信延迟也是单周期。关键在于,跨reticle边界的mesh在物理参数上和reticle内部完全一致,编译器和runtime完全不需要感知reticle边界的存在。 从LLM推理的视角看,这个均匀性的价值非常大。 LLM推理的瓶颈在decode阶段。每生成一个token,模型权重要被完整读取一次,计算量却很小,典型的memory-bound场景。GPU集群在这个环节的核心问题是数据搬运:HBM带宽有限,多卡之间还要经过NVLink → NVSwitch → InfiniBand → Ethernet四层互联,每一层带宽和延迟都差几个量级,编程模型必须显式处理每一层的拓扑边界。 Cerebras的做法完全绕开了这个问题。单片wafer内部fabric带宽27 PB/s,权重从外部的MemoryX存储集群通过SwarmX流入wafer后,在PE之间按数据流模式传播执行,同一套placement和routing算法跑遍整片wafer。(配图一展示了这个系统级架构:MemoryX参数存储集群到SwarmX互联fabric,再到底层最多2048台CS-3节点,权重广播和梯度规约的数据流方向一目了然。) 90万个PE各自带48KB SRAM,合计约42GB片上存储,每个PE对自己本地SRAM的访问是单周期确定性的,PE间通信每跳single-cycle,延迟和曼哈顿距离成正比。对于推理场景,前提是weight streaming的编译器能把权重有效地分配到对应的PE上,这42GB分布式片上SRAM的聚合带宽远超GPU的HBM方案,没有cache层级带来的访问不确定性,没有跨芯片搬运的开销。 回到我自己的体感。做推理芯片架构的时候,NoC拓扑和内存层级的权衡花了大量精力,因为芯片边界是硬约束,跨芯片通信的成本和片内通信之间永远存在断层。Cerebras的做法等于从片内通信的角度消除了这个断层,代价是整条制造和封装链都要重新定义。 这也解释了Cerebras的工程取舍。所有架构创新集中在wafer内部,scale-out方向直接复用100GbE + RoCE的以太网生态。wafer内27 PB/s对比跨CS-3的SwarmX在Tbps量级,几个数量级的差距全部交给商品化网络承担。推理场景下单wafer内部的带宽和延迟优势可以直接转化成token生成速度。 OpenAI选择和Cerebras合作做推理,从架构层面看逻辑是通的。大规模在线推理需要低延迟、高吞吐、确定性时延,这三点恰好是wafer-scale架构在片上通信均匀性方面的结构性优势。 但这套架构也有几个结构性的问题值得正视。 良率和成本是绕不开的。整片wafer做单颗芯片,任何一个reticle的缺陷都影响整体。Cerebras靠冗余PE和路由绕行来应对,但冗余比例和良率数据从未公开过。一片wafer的制造成本本身就远高于切割后卖单颗die的模式,叠加23kW、15U的单系统功耗和体积,部署密度和TCO在大规模推理集群的经济性上面临考验。 最关键的是KV cache的容量瓶颈。42GB片上SRAM看起来很大,但长上下文推理场景下KV cache随序列长度线性增长。以Llama 70B为参考,FP16下128K上下文的KV cache就要吃掉约40GB,即使做KV cache量化,长序列场景下的容量压力仍然显著。片上放不下的部分必须依赖MemoryX做外部存储,数据要经过SwarmX回传,这条路径的带宽在Tbps量级,和wafer内部27 PB/s的差距意味着长序列场景下decode速度会被外部带宽卡住。这可能是Cerebras在推理场景面临的最核心的架构约束。
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