三井金屬（Mitsui Kinzoku, 5706.T）〈2027年3月期 第2四半期（中間期）決算説明資料〉 1、上半年營收和獲利都成長，全年財測上修 1）2026 年度上半年營收 4,311 億日圓，年增 18.3%；營業利益 575 億日圓，年增 44.7%；經常利益 609 億日圓，年增 55.7%；歸屬母公司淨利 395 億日圓，年增 107.6%。 2）成長主要來自機能材料部門。 極薄銅箔 MicroThin 和 AI 伺服器用電解銅箔 VSP 的銷量增加；金屬部門則受惠於日圓走弱、金屬價格偏高，以及隨之好轉的庫存因素。 3）全年財測營收從 8,500 億日圓上修到 8,750 億日圓，營業利益從 940 億日圓上修到 990 億日圓，經常利益從 1,000 億日圓上修到 1,040 億日圓。 4）淨利財測反而從 800 億日圓下修到 780 億日圓，原因是退休金制度調整，上半年認列 64 億日圓特別損失。 5）年度股利預估 32 日圓（已換算 2026 年 10 月的 1 拆 10），股東權益股利率（DOE）預估從 3.5% 提高到 4.0%。 2、上半年營業利益比原本預估多 125 億日圓，下半年預估比原本少 75 億日圓 1）上半年實際營業利益 575 億日圓，比 8 月預估的 450 億日圓多 125 億日圓。主要多在庫存因素 56 億日圓和機能材料 27 億日圓，機能材料裡銅箔多出 61 億日圓。 2）下半年營業利益預估從 490 億日圓下修到 415 億日圓，主要拖累是金屬部門少 39 億日圓（亞鉛鉛冶煉副產品少 30 億日圓）和庫存因素少 25 億日圓；銅箔則比原預估多 25 億日圓。 3）下半年營業利益預估比上半年少 160 億日圓。公司列出的減項包括一次性因素少 34 億日圓（上半年有銅箔過去年度銷售結算 28 億日圓）、庫存因素少 16 億日圓、資源少 32 億日圓。 3、機能材料：銅箔撐起獲利，PKG 用 MicroThin 持續放量 1）機能材料上半年營收 2,118 億日圓，年增 40.7%；營業利益 464 億日圓，年增 65.4%。全年營業利益預估 865 億日圓，年增 28.1%。 2）銅箔營收從 2025 年度 Q1 的 299 億日圓，成長到 2026 年度 Q2 的 495 億日圓。上半年經常利益年增 187 億日圓，其中銅箔貢獻 183 億日圓。 3）VSP 月銷量從 2025 年度平均 550 噸，提升到 2026 年度 Q2 的 730 噸，下半年預估 760 噸。 4）MicroThin 月銷量 Q2 為 444 萬平方公尺，其中半導體封裝（PKG）用 380 萬平方公尺；全年預估 432 萬平方公尺，高於 8 月預估的 426 萬平方公尺。 5）配圖的主要產品動向表也顯示，半導體設備保護材料下半年指數預估從上半年的 129 降到 100；電解銅箔整體下半年月銷量預估 1,630 噸，低於上半年的 1,710 噸。 4、金屬：上半年持平，下半年獲利大幅縮小 1）金屬部門上半年營收 2,115 億日圓，年增 31.2%；營業利益 157 億日圓，年減 11.3%。 2）下半年營業利益預估只有 58 億日圓，去年同期是 530 億日圓；全年預估 215 億日圓，年減 69.6%。公司提到部分金屬價格有下跌趨勢，加上庫存因素、銅冶煉稼動率、鉛原料組成差異等因素。 3）敏感度方面，鋅價每噸變動 100 美元，影響經常利益約 14.8 億日圓（全部不避險）；匯率每 1 日圓，影響約 6.5 億日圓。 5、在馬來西亞蓋銅箔新廠，投資約 1,900 億日圓 1）2026 年 11 月 10 日決議在馬來西亞興建銅箔新廠，生產 MicroThin 和高頻基板用電解銅箔 VSP。 2）總投資約 1,900 億日圓，其中土地約 140 億、廠房約 320 億、生產設備等約 1,440 億，資金來自自有資金和借款，2031 年 4 月起陸續投產。 3）配圖的產能規劃中，MicroThin 月產能從 2025 年度 490 萬平方公尺，提高到 2033 年度 1,200 萬平方公尺；VSP 從每月 720 噸提高到 2,600 噸；FaradFlex 從 7.5 萬平方公尺提高到 35.5 萬平方公尺。 4）公司也提到，若市場進一步擴大，正考慮把 VSP 全據點合計產能擴到每月 5,000 噸。 5）公司預估銅箔事業營業利益在 2030 年度是 2025 年度的 3.2 倍，2033 年度是 5.5 倍。 [三井金屬 2027年3月期 第2四半期決算説明資料]

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五大紧缺物料供需现状+中美市值最大龙头 1. ABF载板（最缺）：AI芯片封装“专用地基”，缺60%+，交期18‑24个月，英伟达Vera/Rubin、HBM都要它，没它高端芯片装不上。 • A股龙头（市值最大）：深南电路（002916），大陆最早布局ABF‑FC‑BGA载板，英伟达、AMD、HBM供应链核心国产大厂，整体板块市值最高。 • 美股龙头：欣兴电子（在美股以ADR形式交易，对应台股3037‑TW，全球ABF载板第一）；纯美股标的选 Unimicron（欣兴电子ADR UMICY），高端FC‑BGA市占全球第一，深度绑定英伟达全系GPU订单。 2. 低介电电子布（极缺）：PCB的“骨架”，AI服务器40‑78层板专用，缺45%‑65%，交期12‑18个月，单台用量是传统服务器5倍。 • A股龙头：中国巨石（600176），全球最大玻纤集团，电子布产能规模行业第一，低‑DK高端电子布已经进入英伟达认证体系，市值体量远超同行。 • 美股龙头：Nippon Electric Glass（NEG，NIPGY，日本电气玻璃，美股ADR），海外低介电超薄电子布老牌垄断龙头，长期供给台系覆铜板大厂。 3. 碳氢树脂（很缺）：高端覆铜板“心脏”，英伟达M9级CCL标配，缺40%‑55%，交期9‑15个月，决定信号快慢。 • A股龙头：东材科技（601208），国内唯一拿到英伟达M9碳氢树脂认证的大厂，碳氢树脂业务国内市占70‑80%，板块市值最高。 • 美股龙头：JFE Holdings（JFEY，JFE集团，美股ADR），最早量产AI级碳氢树脂，全球M9板材树脂的主要海外供应商。 4. PCB钻针（紧缺）：打微孔的“精密钻头”，78层板钻孔精度要求极高，缺30%+，交期6‑12个月。 • A股龙头：中钨高新（000657），旗下金洲精工是全球第二大钻针厂商，拥有钨矿‑硬质合金‑钻针完整全产业链，整体市值高于鼎泰高科。 • 美股龙头：Union Tool（联合工具，UTOLY，日企美股ADR），全球PCB钻针老牌龙头，高端AI微钻壁垒极强。 5. 高速铜箔（紧平衡）：PCB“导电血管”，高频高速专用，缺15‑25%，交期3‑6个月，涨价最猛。 • A股龙头：中天科技（600522），旗下铜箔板块布局HVLP全系列高速铜箔，集团整体市值在铜箔赛道里体量最大，深度切入AI服务器供应链。 • 美股龙头：Mitsui Metal（三井金属，MITSY，美股ADR），垄断早期高频高速HVLP铜箔市场，是英伟达PCB铜箔的核心海外供应商。