【PCB设备】美国军用PCB自主并不影响商用，重视回调布局机会【东吴机械】 👉美国PCBAA提出军工供应链全面剔除中国PCB产品的核心诉求 近期，美国印刷电路板协会(PCBAA)正式向美国政府及国防部施压，明确提出军工供应链全面剔除中国PCB产品的核心诉求，美国设定2027年1月1日为军工供应链全面剔除相关国家PCB产品的最后截止日期。#此诉求并非突发事件，早在9月就已提出，##并且仅聚焦于国防军工PCB供应链。# 👉此诉求并不涉及商用AI PCB，不存在被限制风险 本次美国PCBAA诉求仅针对军工PCB领域，#不涉及商用PCB。美国前期涉及商用PCB管控的提案，##还要追溯到2021年。2021年众议院与参议院曾提出《加强保护免受中国印制电路板侵害法案》限制商用PCB进口，##但最终未在国会表决通过，##也没有落地成为法律。# 👉中国拥有全球PCB绝对优势地位，AI基建发展无法与中国PCB脱钩 全球PCB主力产能与供应基本为中国主导，AI PCB的爆发式需求无法与中国脱钩，仅靠美产能无法配套。另外PCB产业为重资产产业，且对环境影响大，对熟练技术工依赖程度高，产业难以快速实战脱钩与转移。另外中国大陆PCB企业大多在东南亚均有建厂，被限制风险小。#持续看好中国PCB与对应设备耗材产业链，重视回调布局机遇。# ☎【东吴机械】周尔双/陶泽

我最新的產業調查顯示，聯發科內部已將 AI 事業的策略定位，從「IC / ASIC 設計」提升至「系統級別設計」，首要目標鎖定 Google TPU 的 PCBA（L6），以及 Elon Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃。 整體而言，此定位轉變符合產業趨勢，若聯發科執行順利，有助於強化客戶關係與長期競爭優勢。 調查與分析： ▎此轉變爲長期規劃，2 年內對基本面的影響可忽視，目標在於掌握新成長契機，並降低潛在風險影響： 1. 機會：伺服器機櫃設計漸趨複雜（導入 CPO、800V HVDC 等），加上與消費電子相當的更新速度，共同推升了系統級設計的附加價值。 2. 風險：ASIC 設計的成長動能，在 2-3 年後可能會因爲 Semi-COT 商業模式而開始趨緩。 3. 聯發科為確保系統級別設計整合的業務毛利率至少能達 40-50%，預期採「主導設計與驗證」的輕資產模式，並善用台灣硬體供應鏈生態優勢，將製造外包。 ▎Google TPU 的 PCBA： 1. 聯發科的目標是自 TPU v10（Icefish）開始，並同步爭取導入自家 CPO 方案。 2. Google 硬體組裝生態已完備，聯發科爭取 L10 勝算不高。 ▎Musk 旗下公司自研 AI 晶片的 L10 機櫃： 1. 目前 Musk 旗下公司建置的 AI 算力主要採 Nvidia 晶片方案，故自家 AI 晶片機櫃組裝生態尚未完備，這是聯發科的機會。 2. 此業務目前尚缺乏明確時程能見度；長期成敗的關鍵在於，聯發科能否善用台灣硬體供應鏈生態，並借助與 Terafab 的合作關係，拿到 L10 機櫃訂單。