Sandisk BiCS10 332 層 1Tb TLC 開始送樣　位元密度提升 59% Sandisk Corporation 宣布，第 10 代 BiCS FLASH 3D NAND 快閃記憶體技術 BiCS10 1Tb TLC 已正式進入工程樣品送樣階段。該產品採用 332 層堆疊架構，結合先進橫向縮放與優化平面布局，位元密度較第 8 代（BiCS8）大幅提升 59%，達到業界領先的超過 29Gb/mm²。 BiCS10 延續 CBA（CMOS 直接鍵合至陣列）技術，並新增 Toggle DDR6.0、SCA 協議及 PI-LTT 技術，NAND 介面速度最高達 4.8Gb/s，較前一代提升 33%。在功耗表現上，輸入功耗降低 10%、輸出功耗降低 34%，讀取與寫入能效也同步優化，特別適合 AI 時代資料中心與企業級 SSD 對高容量、低功耗、高效能的需求。 Sandisk 首席技術長 Alper Ilkbahar 表示，BiCS10 在 BiCS8 成熟基礎上進一步突破，將為下一代資料密集型與 AI 工作負載提供更強大的儲存解決方案。該產品將由Kioxia日本岩手北上 Fab2 工廠生產，預計未來逐步量產。

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铠侠面向消费级市场推出 EG7 系列 PCIe 4.0 固态硬盘，采用 QLC 闪存颗粒，铠侠称其性能可以与 TLC 固态硬盘媲美，但 EG7 系列没有配备缓存。这款固态硬盘主要面向 OEM 提供，也就是用来构建笔记本电脑和台式机，从 5 月开始预计搭载 EG7 固态硬盘的设备就会陆续上市：

Marvell Bravera SC6 Marvell $MRVL 於 2026 年 8 月 4 日 FMS 2026 發表 AI 記憶體基礎架構新品，核心為 Bravera SC6（MV-SF1410）PCIe Gen6 SSD 控制器。 核心亮點： - 專為 AI 推論優化，讓更多 KV Cache 從昂貴 HBM 轉移至 SSD，提升基礎架構效率、降低寫入放大並延長 NAND 壽命。 - 效能為上一代 Bravera SC5（PCIe Gen5）的 2 倍。 支援 PCIe Gen6（向下相容 Gen1–5）、NVMe 2.2，單埠四通道。 - 採用 NAND-agnostic 架構，相容多家廠商 SLC/MLC/TLC/QLC，方便超大規模雲端與 OEM 彈性採購部署。 - 預計 2026 年第四季開始送樣。 同時發表 Structera X（機架級 CXL 記憶體擴充與池化）與 Photonic Fabric（Pod 級光學共享記憶體，跨機架最高 50 公尺、支援最高 32TB 暖 KV Cache 卸載，聲稱可提升 2–3 倍 token 吞吐量）。 整體目標是讓記憶體更獨立於運算擴展，減少 GPU 停滯、提高利用率與 token 效率，協助超大規模業者因應大型模型與長上下文需求。