$STX Seagate Technology：FY26 Q4（截至7/3）营收$36.3亿（+48.5% YoY），Non-GAAP EPS $5.71（vs共识$5.10），经营利润率44.6%创纪录。FY27 Q1指引营收$41亿（vs共识$37.8亿），EPS $7.30（vs共识$5.80）。HAMR产能已预定至2027-2028年，CEO称AI加速数据生成带动大容量存储长期需求。 $MRNA Moderna：Q2营收$1.45亿，GAAP净亏损$(0.8)亿，EPS $(1.97)。运营支出改善，年末现金余额预期上调至$47-52亿。mFLUSIVA（mRNA-1010）PDUFA日期8/5。另披露mRNA-1403诺如疫苗III期中期分析未达统计显著性。 $RDDT Reddit：Q2 2026营收$8.05亿（+61% YoY），用户活跃度创纪录，盘后大涨。显示社交平台变现能力持续强化。

吴说获悉，KULR Technology Group（NYSE American: KULR）在 7 月 9 日至 7 月 23 日期间通过公开市场交易出售约 333 枚 BTC，平均售价约 64,538 美元/枚，总收入约 2,150 万美元。公司表示，此次出售用于偿还其与 Coinbase Credit 的 2,000 万美元信贷额度，偿还后该贷款本金余额归零，抵押的 565 枚 BTC 预计将被释放。KULR 计划将剩余资金用于一般企业用途。截至 7 月 23 日，公司持有约 760 枚 BTC，并表示此次操作旨在降低利息支出、减少抵押及清算风险。

AMKR = Amkor Technology（安靠，也叫艾克尔），就是那个和台积电签10年长约的封装厂。 昨天消息出来直接冲到了 $96.68，开了根大针，收盘回落到 $91.56。 简单说一下这票的情况：年内涨了110%，PE冲到48-52倍（5年中位数才14倍），分析师共识目标价才$75左右，比现价还低一截。先进封装确实是AI供应链最卡脖子的环节，AMKR和台积电绑定亚利桑那产能逻辑也顺。但这个估值已经把很多美好预期提前定价了，而且内部人最近3个月卖了$830万的股，一笔买入都没有。 之前我们的otm call已经前一天80多的时候全部平仓，目前看来还可以，基本可以打90分了。。

今天 Amkor Technology 财报是一份大超预期的财报。 营收达到16.9亿美元，同比大幅增长，并明显高于市场一致预期；EPS同样大幅超出预期，背后是产能利用率从此前低位快速回升到70%区间。更关键的是，公司给出的下一季度指引继续大幅上修。 但市场却毫不给面子，盘后股价一度跌幅达8%。 到底哪里出了问题？ 硬要找，只有一个：公司将全年资本开支从过去约7.5亿美元直接提高到25-30亿美元，增幅接近3倍。 这看起来像是之前市场对大科技的capex大幅增长，现金流担忧的复现。 但这个顾虑到底有没有道理？ 要解答这个问题，需要先把先进封装这件事拆开来看。 本质上，封装在回答一个问题：算力如何被高效地“物理实现”。 围绕这个问题，产业链形成了清晰分工：TSMC负责前道制造，把电路刻进硅里；Amkor负责后道封装测试，把裸die变成可用芯片。从历史上看，两者几乎没有重叠。但在AI时代，封装开始直接影响带宽、功耗与系统性能，先进封装逐渐“前道化”，tsmc开始用cowos和amkr竞争，边界开始模糊，不过这种变化主要集中在最顶端的一小段。 Amkor的技术路径恰好位于另一侧。它的先进封装重心在Fan-Out体系，其中HDFO（高密度Fan-Out）是当前最关键的增长抓手，同时也在布局2.5D和3D。 CoWoS由TSMC主导，基于硅中介层（interposer），服务HBM与AI GPU的极限带宽需求；而HDFO基于RDL，不依赖interposer，结构更简单、成本更低，但互连能力有限。 两者不是竞争关系，而是分层关系：一个解决性能上限，一个解决性能与成本之间的平衡。 从技术层级看，真正的天花板在2.5D和3D封装，尤其是Hybrid Bonding这类已经接近前道工艺的技术路径。而amkr这样的OSAT所主导的，是另一层“工程化封装”：Fan-Out、Flip Chip以及部分2.5D能力。这一层的核心是规模化制造能力、良率控制和成本效率。 就Amkor的产品结构来看， 最底层是QFN、WLCSP等标准化封装，对应汽车、模拟、电源等成本敏感市场； 中间层是FCBGA、fcCSP、Fan-Out，对应数据中心CPU、推理芯片、网络交换芯片等中高性能场景； 最顶层才是CoWoS这类极限封装，但这一层并不属于Amkor的主战场，amkr吃的是前两层。 FCBGA本质是“高I/O、高功耗、高性能，但不追求极限带宽”。它广泛应用于服务器CPU、非HBM GPU、云厂自研ASIC以及交换芯片等。 绝大多数算力芯片并不需要HBM。只有像NVIDIA H100、B100这类训练级芯片，才必须依赖CoWoS+HBM来解决带宽瓶颈。 以Google为例，其芯片体系本身就是分层的：训练侧使用HBM与2.5D封装，而大量推理、视频处理、网络等ASIC，本来就采用FCBGA或Fan-Out方案。 就目前AI的发展路径来看，训练是金字塔顶端，数量有限；推理才是大头，而且是指数级扩散。 从数据中心到边缘再到终端，推理节点数量远超训练节点。在这个过程中，封装选择的核心约束从“性能上限”转向“总拥有成本”。在绝大多数场景里，“性能够用+成本可控”优于“极限性能”，这正是FCBGA与Fan-Out的优势所在。 这也是为什么HDFO已经进入商业化放量阶段，并成为Amkor当前最重要的增长抓手。 回到CapEx，我们可以看出，这是在为“推理时代的算力扩散”提前铺设产能。从亚利桑那到越南，从HDFO到高性能测试平台，本质上是在卡位产能。 业务层面的变化也在验证这一点。传统PC与消费电子仍然疲软，但数据中心与AI相关收入已经创下新高；HDFO开始进入量产周期，客户数量持续增加；同时公司开始向客户转嫁成本，封测行业长期缺乏的定价权正在边际回归。这些信号叠加在一起，说明行业不是简单复苏，而是在重构。 总结来看，先进封装不再是一条单一路径，而是“极限性能”和“规模效率”两种范式并存。前者由TSMC等厂商定义技术上限，后者由Amkor等OSAT决定产业体量。随着AI从训练走向推理，从集中走向扩散，真正决定长期价值的，往往不是最顶端那一小部分，而是承接最大规模需求的中间层。而这，正是Amkor正在用这笔30亿美元资本开支押注的位置。 免责声明：本人持有文中提及的标的，观点必然偏颇，非投资建议，股票投资风险巨大，入场需极度谨慎

据 Axios 报道，Trump Media and Technology Group 正缩减加密业务，并与 CryptoCom、Yorkville Acquisition Corp. 共同终止设立 Trump Media Group CRO Strategy 的计划。该项目原拟围绕 Cronos 区块链及 CRO 建立一家上市数字资产储备公司，相关各方还将不再推进此前宣布的服务协议及部分数字资产产品。Trump Media 同时缩减将预测市场直接整合至 Truth Social 的计划，转而通过营销合作向用户推广 CryptoCom 的预测市场产品。临时 CEO Kevin McGurn 表示，公司将聚焦媒体业务及与聚变能源公司 TAE 的拟议合并，并称数字资产储备公司市场已趋饱和，预测市场竞争也日益激烈。

据 CNBC 报道，Trump Media and Technology Group（DJT）于 8 月 1 日上线付费数据服务 Truth API，为机构客户提供 Truth Social 重要账号帖文的授权实时数据流，包括美国总统特朗普的账号。公司称，该产品将把可能影响市场的帖文转化为订阅收入。此前，美国参议员 Adam Schiff 和 Elizabeth Warren 已要求 SEC 调查该服务是否涉及利益冲突或违反证券法律；SEC 暂未公开回应是否启动调查。

The 2025 National Science and Technology Awards of China were announced today. Projects led by Jiangxi Province won three First Class Prizes and two Second Class Prizes. 2025年度中国国家科技奖今天揭晓，江西省牵头完成的项目获3项一等奖、2项二等奖。 #China# #Jiangxi# #JiangxiEconomy# #世界经济看中国# #赣出新精彩#

吴说获悉，Coinbase 将新增 Marvell Technology（MRVL）和 iShares MSCI South Korea ETF（EWY）永续合约交易。MRVL-PERP 与 EWY-PERP 市场预计将于 6 月 23 日 12:00（UTC）或之后开放。Coinbase 表示，相关永续合约产品将面向部分司法辖区的零售及机构用户提供。

据 @EmberCN 监测，比特币财库公司 KULR Technology 将 145.8 枚 BTC（约 945 万美元）转入 Coinbase Prime。经过近三个月多次减持，其 BTC 储备已由 1,021 枚降至约 100 枚，平均持仓成本为 98,923 美元、减持均价约 74,368 美元，估算亏损 2262 万美元。其官网比特币财库页面已下线，官方账号近期也未再提及相关战略。