Big Technology 最近对 OpenAI 的报道，要点： 1. 过去两个月，ChatGPT 新增 2 亿用户，周活跃达到 12 亿。 2. 语音模式周活 2.5 亿，差不多每五个人有一个用语音对话。 3. ChatGPT 的搜索量已经接近谷歌的 20%。 4. Dots 这类 PA 产品想要任务拆解和调度做的好，就越烧算力，商业上比较难 PMF。 原文见评论

据 CoinPost 报道，Next Technology Holding Inc 于 10 月 30 日宣布，董事会已一致授权首席执行官分批出售或质押公司持有的约 5833 枚 BTC，以降低比特币风险并增强流动性。公司称，近期 Binance 资产被盗事件等因素增加了其对资产托管及市场风险的关注，但其 BTC 并未存放于 Binance。具体出售或质押数量及时间尚未确定。

Jiangxi Hongban Technology: Proactively Entering the New Track of AI Computing Power PCBs with Robust Production and Sales Momentum 江西红板科技：主动切入AI算力PCB新赛道，产销两旺势头十足。 #China# #Jiangxi# #赣出新精彩#

$STX Seagate Technology：FY26 Q4（截至7/3）营收$36.3亿（+48.5% YoY），Non-GAAP EPS $5.71（vs共识$5.10），经营利润率44.6%创纪录。FY27 Q1指引营收$41亿（vs共识$37.8亿），EPS $7.30（vs共识$5.80）。HAMR产能已预定至2027-2028年，CEO称AI加速数据生成带动大容量存储长期需求。 $MRNA Moderna：Q2营收$1.45亿，GAAP净亏损$(0.8)亿，EPS $(1.97)。运营支出改善，年末现金余额预期上调至$47-52亿。mFLUSIVA（mRNA-1010）PDUFA日期8/5。另披露mRNA-1403诺如疫苗III期中期分析未达统计显著性。 $RDDT Reddit：Q2 2026营收$8.05亿（+61% YoY），用户活跃度创纪录，盘后大涨。显示社交平台变现能力持续强化。

吴说获悉，KULR Technology Group（NYSE American: KULR）在 7 月 9 日至 7 月 23 日期间通过公开市场交易出售约 333 枚 BTC，平均售价约 64,538 美元/枚，总收入约 2,150 万美元。公司表示，此次出售用于偿还其与 Coinbase Credit 的 2,000 万美元信贷额度，偿还后该贷款本金余额归零，抵押的 565 枚 BTC 预计将被释放。KULR 计划将剩余资金用于一般企业用途。截至 7 月 23 日，公司持有约 760 枚 BTC，并表示此次操作旨在降低利息支出、减少抵押及清算风险。

AMKR = Amkor Technology（安靠，也叫艾克尔），就是那个和台积电签10年长约的封装厂。 昨天消息出来直接冲到了 $96.68，开了根大针，收盘回落到 $91.56。 简单说一下这票的情况：年内涨了110%，PE冲到48-52倍（5年中位数才14倍），分析师共识目标价才$75左右，比现价还低一截。先进封装确实是AI供应链最卡脖子的环节，AMKR和台积电绑定亚利桑那产能逻辑也顺。但这个估值已经把很多美好预期提前定价了，而且内部人最近3个月卖了$830万的股，一笔买入都没有。 之前我们的otm call已经前一天80多的时候全部平仓，目前看来还可以，基本可以打90分了。。

今天 Amkor Technology 财报是一份大超预期的财报。 营收达到16.9亿美元，同比大幅增长，并明显高于市场一致预期；EPS同样大幅超出预期，背后是产能利用率从此前低位快速回升到70%区间。更关键的是，公司给出的下一季度指引继续大幅上修。 但市场却毫不给面子，盘后股价一度跌幅达8%。 到底哪里出了问题？ 硬要找，只有一个：公司将全年资本开支从过去约7.5亿美元直接提高到25-30亿美元，增幅接近3倍。 这看起来像是之前市场对大科技的capex大幅增长，现金流担忧的复现。 但这个顾虑到底有没有道理？ 要解答这个问题，需要先把先进封装这件事拆开来看。 本质上，封装在回答一个问题：算力如何被高效地“物理实现”。 围绕这个问题，产业链形成了清晰分工：TSMC负责前道制造，把电路刻进硅里；Amkor负责后道封装测试，把裸die变成可用芯片。从历史上看，两者几乎没有重叠。但在AI时代，封装开始直接影响带宽、功耗与系统性能，先进封装逐渐“前道化”，tsmc开始用cowos和amkr竞争，边界开始模糊，不过这种变化主要集中在最顶端的一小段。 Amkor的技术路径恰好位于另一侧。它的先进封装重心在Fan-Out体系，其中HDFO（高密度Fan-Out）是当前最关键的增长抓手，同时也在布局2.5D和3D。 CoWoS由TSMC主导，基于硅中介层（interposer），服务HBM与AI GPU的极限带宽需求；而HDFO基于RDL，不依赖interposer，结构更简单、成本更低，但互连能力有限。 两者不是竞争关系，而是分层关系：一个解决性能上限，一个解决性能与成本之间的平衡。 从技术层级看，真正的天花板在2.5D和3D封装，尤其是Hybrid Bonding这类已经接近前道工艺的技术路径。而amkr这样的OSAT所主导的，是另一层“工程化封装”：Fan-Out、Flip Chip以及部分2.5D能力。这一层的核心是规模化制造能力、良率控制和成本效率。 就Amkor的产品结构来看， 最底层是QFN、WLCSP等标准化封装，对应汽车、模拟、电源等成本敏感市场； 中间层是FCBGA、fcCSP、Fan-Out，对应数据中心CPU、推理芯片、网络交换芯片等中高性能场景； 最顶层才是CoWoS这类极限封装，但这一层并不属于Amkor的主战场，amkr吃的是前两层。 FCBGA本质是“高I/O、高功耗、高性能，但不追求极限带宽”。它广泛应用于服务器CPU、非HBM GPU、云厂自研ASIC以及交换芯片等。 绝大多数算力芯片并不需要HBM。只有像NVIDIA H100、B100这类训练级芯片，才必须依赖CoWoS+HBM来解决带宽瓶颈。 以Google为例，其芯片体系本身就是分层的：训练侧使用HBM与2.5D封装，而大量推理、视频处理、网络等ASIC，本来就采用FCBGA或Fan-Out方案。 就目前AI的发展路径来看，训练是金字塔顶端，数量有限；推理才是大头，而且是指数级扩散。 从数据中心到边缘再到终端，推理节点数量远超训练节点。在这个过程中，封装选择的核心约束从“性能上限”转向“总拥有成本”。在绝大多数场景里，“性能够用+成本可控”优于“极限性能”，这正是FCBGA与Fan-Out的优势所在。 这也是为什么HDFO已经进入商业化放量阶段，并成为Amkor当前最重要的增长抓手。 回到CapEx，我们可以看出，这是在为“推理时代的算力扩散”提前铺设产能。从亚利桑那到越南，从HDFO到高性能测试平台，本质上是在卡位产能。 业务层面的变化也在验证这一点。传统PC与消费电子仍然疲软，但数据中心与AI相关收入已经创下新高；HDFO开始进入量产周期，客户数量持续增加；同时公司开始向客户转嫁成本，封测行业长期缺乏的定价权正在边际回归。这些信号叠加在一起，说明行业不是简单复苏，而是在重构。 总结来看，先进封装不再是一条单一路径，而是“极限性能”和“规模效率”两种范式并存。前者由TSMC等厂商定义技术上限，后者由Amkor等OSAT决定产业体量。随着AI从训练走向推理，从集中走向扩散，真正决定长期价值的，往往不是最顶端那一小部分，而是承接最大规模需求的中间层。而这，正是Amkor正在用这笔30亿美元资本开支押注的位置。 免责声明：本人持有文中提及的标的，观点必然偏颇，非投资建议，股票投资风险巨大，入场需极度谨慎

特朗普媒体科技集团（Trump Media & Technology Group，DJT）公布 2026 年第三季度财报，营收为 300 万美元，同比增长 205%，净利润却达到 4.097 亿美元，去年同期亏损约 5485 万美元。利润主要来自数字资产及股票投资的已实现和未实现收益，合计约 4.961 亿美元，其中数字资产相关收益约 3.78 亿美元。剔除相关投资收益等项目后，公司调整后 EBITDA 仍亏损约 1234 万美元。截至 9 月底，公司总资产约 25 亿美元，其中金融资产约 23 亿美元。公司表示，将进一步优化数字资产财库管理，在保持长期敞口的同时控制波动风险。

纳斯达克上市软件公司 Next Technology Holding（NXTT）表示，其董事会已授权分批出售或抵押其约 5833 枚比特币，价值约 4.49 亿美元，理由包括币安黑客事件、交易所漏洞以及量子计算对比特币密码学的潜在威胁。公司称其比特币均未存放在币安。CEO Weihong Liu 将决定交易时机、价格和规模，授权允许交易所出售、私下协商交易和比特币抵押融资，但不保证交易会完成。公司大部分比特币来自 2025 年 3 月的一笔交易，当时以股份、认股权证和现金预付款收购 5000 枚 BTC，总对价 1.581 亿美元，约合每枚 31600 美元。(CoinDesk)