今天好多gpt建白模的帖子 你知道这意味着什么吗 g6的多模态效果暴增，意味着那批专门做图转模型的公司估值暴跌 大逃杀时代 而这恰好是做空他们的最佳时机 当初混元AI和TRIPO 是这一板块的龙头，不知道这事之后还过的好不好

最近一直在玩3D模型，分享两个我最常用的制作方法，都超级方便 跟着下面的视频一步步操作，你也可以快速生成顶级的3D模型 00:00 总览介绍 00:26 方法一：用img2threejs skill构建3D模型 02:34 方法二：用Tripo AI构建3D模型

讲个冷知识：特朗普的通牒还有5天就到期，正好卡在美股收盘那天…… 更有意思的是，5天后，搭载约2200名海军陆战队的“的黎波里”号两栖攻击舰（USS Tripoli）也将抵达中东战区就位…… 这周会很炸裂

224G时代，mSAP PCB正在成为AI网络升级的重要受益环节 224G SerDes将推动AI网络从800G升级至1.6T，并进一步迈向3.2T。在这个过程中，市场关注点通常集中在交换芯片、DSP和光模块，但高速PCB及其背后的材料体系同样正在成为关键瓶颈。其中最受关注的方向之一就是mSAP PCB。 224G时代本质上是单通道速率从112Gbps升级至224Gbps。随着频率提升，插损、回波损耗、串扰和阻抗控制难度同步上升。很多112G时代能够工作的PCB设计，到224G时代已经接近极限。 因此整个产业链开始向超低损耗平台升级，包括mSAP PCB、Low Dk材料、Low Df材料、HVLP/VLP铜箔、高频树脂体系、高速连接器以及测试设备。 mSAP（Modified Semi-Additive Process）是一种先进PCB制造工艺。相比传统减成法，mSAP能够实现更细线路、更平滑铜面、更好的阻抗控制以及更低的高频损耗。目前普通PCB约为75/75μm，高端HDI约为30/30μm，而mSAP已经进入20/20μm、15/15μm时代，领先厂商正在推进10/10μm。 mSAP最大的价值并不是线路更细，而是单位面积布线能力显著提升。同样面积PCB，mSAP可以实现远高于传统HDI的布线密度。同时更平滑的铜面能够降低趋肤效应带来的信号损耗，因此特别适合224G高速传输。 AI服务器对mSAP的需求主要来自三个方向：GPU数量增加、网络速率提升以及PCB层数增加。传统服务器通常只有1~2颗CPU，而AI服务器已经进入8颗GPU、16颗GPU时代。服务器PCB从12~18层提升至20~40层，高端交换机甚至达到40~60层。布线复杂度持续上升。 因此“1.6T瓶颈是mSAP PCB”这个说法有一定道理，但并不完整。224G时代真正的挑战是整个超低损耗互连平台，包括： mSAP PCB Low Dk / Low Df材料 HVLP铜箔 高频树脂体系 高速连接器 高频测试能力 任何一个环节出现短板，都可能影响系统性能。 224G并不意味着必须使用mSAP。实现低损耗还有其他路径，例如PTFE、Megtron 8、Megtron 9等高端材料，CPO架构缩短链路长度，或者通过Retimer进行信号重整。但随着线宽线距进入25μm、20μm甚至15μm区间，传统HDI良率快速下降，mSAP成为越来越经济的选择。 因此224G时代最重要的变化并不是必须使用mSAP，而是mSAP渗透率显著提升。行业很可能从112G时代以HDI为主，逐步演变为224G时代以mSAP为主。 全球领先厂商仍主要集中在中国台湾，包括 Unimicron、Compeq 和 Tripod Technology。大量NVIDIA HGX、GB200、GB300以及高端交换机PCB仍由这些企业供应。 中国在普通PCB领域已经达到全球领先水平。深南电路、沪电股份、胜宏科技、东山精密 已经进入全球mSAP第一梯队。 真正的差距主要存在于AI服务器级高端mSAP。重点不在于能否做出来，而在于超高层板、10~15μm线路、高良率以及长期稳定供货能力。整体来看，中国龙头与台湾领先厂商的差距约为1~3年。 更重要的是，mSAP从来不是单一PCB工艺，而是一套完整生态系统。高端Low Dk材料、PTFE材料、ABF材料、HVLP铜箔、电子级球形硅微粉、高频树脂体系以及检测设备共同决定最终性能。很多时候限制PCB厂的并不是PCB制造本身，而是背后的材料和供应链体系。 CPO会降低部分高速PCB需求，但不会让mSAP失去价值。光模块PCB需求可能下降，但GPU主板、NIC卡、交换机控制板、电源板和管理板仍然需要大量高端PCB。GB200、GB300、Rubin、ConnectX和BlueField等平台依然离不开高密度高速布线。 未来几年，高速互连升级最大的受益方向包括： mSAP PCB 高阶HDI Low Dk材料 Low Df材料 PTFE材料 HVLP/VLP铜箔 电子级球形硅微粉 ABF载板 高端封装基板 硅光封装 玻璃基板 224G并不等于mSAP，但224G几乎一定会推动mSAP渗透率快速提升。未来3~5年，高端mSAP仍将是AI基础设施扩张的重要受益环节。长期来看，随着CPO逐步普及，价值链重心将逐渐向先进封装和硅光转移，但高速PCB仍将是整个AI互连体系不可或缺的一环。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

分享一下2026我最常用的AI产品。 自去年8月之后，时间又过了大半年，我觉得我又可以来分享一下我现在最常用的AI产品了。 AI圈的变化，实在是太快了。 毕竟，马上五一假期了。 我相信很多朋友肯定不出去玩，要在家里学AI的对吧？肯定的吧！ 所以咧，出一期这个，也能帮大家，在五一假期学习AI。 坦诚的讲，我用的大部分都是海外版的产品，因为从能力和质量上来说，目前海外版的一些产品确实能力更强，但也更贵。 但考虑到很多人的不方便，所以如果国内有水平差不多的，我也会推荐一个国内的产品，方便大家使用，如果某项能力差很多的，我就不推荐了。 那么，咱们开始。 1. 知识问答： GPT-5.5（幻觉极低） 豆包（国内） 2. 内容创作与知识管理： Claude Opus 4.6（独一档的夯，别用Opus 4.7，真的拉） DeepSeek V4 Pro（国内） 3. 数据分析： Codex + GPT-5.5 Claude Code + GLM-5.1（国内） 4. 前端设计： Gemini 3.1 Pro Kimi K2.6（国内） 5. 架构规划： Claude Code + Claude Opus 4.7 Claude Code + GLM-5.1（国内） 6. 代码开发执行： Codex + GPT-5.5 Claude Code + GLM-5.1（国内） PS：我现在一般是cc + Opus 4.7做完规划以后，Codex + GPT-5.5去进行详细开发和执行。 7. 深度研究： ChatGPT DeepResearch 豆包（国内） 8. 图片与平面设计： GPT-image-2（独一档的夯） 即梦Seedream-5.0-lite（国内） 9. 视频生成与编辑： Seedance 2.0（运动质感） 可灵3.0（电影质感，原生4k夯爆了） PS：两个都是国内的。 10. 音乐生成： Suno v5.5 MiniMax Music 2.6（国内） 11. 3D生成： TripoAI 12：AI输入法： 豆包输入法（语音输入夯爆了） 13：AI硬件： 飞书录音豆（帮我拿我自己每天的语音对话Context进飞书会议纪要） GetSeed录音卡（帮我每天发芽获得新的认知） 14：AI热点资讯获取： AIHOT（我自己做的，浓缩了三年做AI自媒体的经验，五一我在家里再优化一下成本和服务器还有安全啥的，预计五一节后可以给所有人免费开放使用，做都做了，不如给大家一起玩） 感觉我几乎常用的就这些了，有点想不起来别的了。。。 如果大家有自己想知道的其他场景的好用的AI产品，也可以在评论区提问，玩了这么多，知无不言。 大概就是这样。 大家五一快乐！ 如果没啥大热点的话，那咱们节后再见啦！