陸行之 Andrew Lu on Global Semis and Techs
@Andrewhclu
No 1 ranked Asia semi analyst in Asia Money and Institutional Investor II for six years during 2005-2009 at Citi and 2014 at Barclays. 30 years semi analyst
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在 SEMICON Taiwan 2026 閉幕日，台積電先進封裝品質與可靠性技術團隊針對次世代 HBM4 / HBM4E 提出呼籲：建議全球三大記憶體原廠（SK 海力士、三星電子、美光）在 HBM 晶粒設計初期就必須納入「可檢測性設計（Design for Inspection, DFI）」，應配置專屬的 X 光繞射（X-ray Diffraction/Metrology）與量子感測檢測標記。隨著 3D 混合鍵合（Hybrid Bonding）將晶粒間距微縮至數微米且堆疊層數高達 16–20 層，傳統光學檢測已徹底陷入「物理全盲」，若無穿透式 X 光與量子感測輔助，台積電 CoWoS-L / SoIC 的系統組裝良率可能將受到影響。
Design for inspection for HBM4/4E a big deal for TSMC yield rate losses?
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