That’s interesting!
Intel + AUO + Corning 正在形成一条很清晰的供应链 / 技术协同链:
$INTC Intel
— 封装架构 / 平台定义
— Micro LED + TGV
— Advanced Packaging / Optical I/O
/ AUOTY 友达 AUO
— 大尺寸玻璃加工
— GCS 玻璃核心基板
— TGV 玻璃通孔
— RDL
— Micro LED 整合与 CPO 模组
$GLW Corning 康宁
— 半导体级玻璃材料
— 玻璃基板
— 光纤 / 光连接
如果这条链继续往量产推进,我会重点看:
glass → TGV → RDL → bonding → optical engine → test
真正值得追的,不只是 Micro LED,而是玻璃在先进封装和 Optical I/O 里的价值量会不会开始明显提升。
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