Max Lv
@m0d8ye
Chip Architect,
Bitcoin Enthusiast.
加入 June 2009
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我能想到的唯一可能是华为和 SMIC 把 ReRAM 做到金属层了，配合 EDA，搞不好真的能实现 logic 分时复用。
华为：今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。
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