Semi-journal公式(@semi_journal_jp):【iPhone 18 Pro分解、「中身は別物」　半導体チップの冷却優先に】 Appleが2026年9月18日に発売したスマートフォン「iPhone 18 Pro」の内部が大きく変わった。一見したところ「iPhone 17 Pro」に似ているものの、技術者と共に分解・分析を進めるとその違いが浮き彫りになった。 AI（人工知能）処理を含む高負荷時の性能を維持するために、アプリケーションプロセッサー「A20 Pro」を効率的に熱を拡散させて冷やす設計にした。出典：日経XTECH

2026.09.18 23:54

【iPhone 18 Pro分解、「中身は別物」　半導体チップの冷却優先に】 Appleが2026年9月18日に発売したスマートフォン「iPhone 18 Pro」の内部が大きく変わった。一見したところ「iPhone 17 Pro」に似ているものの、技術者と共に分解・分析を進めるとその違いが浮き彫りになった。 AI（人工知能）処理を含む高負荷時の性能を維持するために、アプリケーションプロセッサー「A20 Pro」を効率的に熱を拡散させて冷やす設計にした。出典：日経XTECH

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