Semi-journal公式(@semi_journal_jp):【半導体チップレット向け中間基板用…東洋紡が提案、ポリイミドフィルムの性能】東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。複数の半導体を一つのパッケージに集積する「チップレット」向けインターポーザーとして、低コスト化や軽量化に寄与する。半導体部材メーカーなど一部顧客での評価も始まっており、2030年以降の採用を見込む。インターポーザーはパッケージ内で半導体チップと基板の間に挟む中間基板。AI（人工知能）サーバーに搭載される画像処理半導体（GPU）や高性能メモリ（HBM）など異なるチップを同一基板上で高密度に接続する役割で、現在は耐熱性に優れたシリコンが使われている。次世代材料としては、低コストで大型化が可能なガラスも期待されているが、割れやすいのが課題だ。東洋紡が開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」は、熱膨張係数がマイナス５０度Ｃ－５００度Ｃの環境下で１度Ｃ当たり約３ｐｐｍ（ｐｐｍは１００万分の１）と、シリコンと同等の高い寸法安定性を実現した。半導体の高性能化や集積によって引き起こされる発熱量の増大に対応できる。加えてシリコンよりも安価で、ガラスと比べて、薄くても割れにくく、加工しやすいため、パッケージの低コスト化、軽量化につながるのが強みだ。これまで電子ペーパー向け基板などで採用された実績がある。出典：ニュースイッチ

2026.09.19 23:19

【半導体チップレット向け中間基板用…東洋紡が提案、ポリイミドフィルムの性能】東洋紡は先端半導体パッケージ向けに次世代基板材料の提案を始めた。スーパーエンプラのポリイミドフィルムで、高い耐熱性に加えて、シリコンと同等の熱膨張係数を実現。複数の半導体を一つのパッケージに集積する「チップレット」向けインターポーザーとして、低コスト化や軽量化に寄与する。半導体部材メーカーなど一部顧客での評価も始まっており、2030年以降の採用を見込む。インターポーザーはパッケージ内で半導体チップと基板の間に挟む中間基板。AI（人工知能）サーバーに搭載される画像処理半導体（GPU）や高性能メモリ（HBM）など異なるチップを同一基板上で高密度に接続する役割で、現在は耐熱性に優れたシリコンが使われている。次世代材料としては、低コストで大型化が可能なガラスも期待されているが、割れやすいのが課題だ。東洋紡が開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」は、熱膨張係数がマイナス５０度Ｃ－５００度Ｃの環境下で１度Ｃ当たり約３ｐｐｍ（ｐｐｍは１００万分の１）と、シリコンと同等の高い寸法安定性を実現した。半導体の高性能化や集積によって引き起こされる発熱量の増大に対応できる。加えてシリコンよりも安価で、ガラスと比べて、薄くても割れにくく、加工しやすいため、パッケージの低コスト化、軽量化につながるのが強みだ。これまで電子ペーパー向け基板などで採用された実績がある。出典：ニュースイッチ

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