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2026.10.15 20:32
【半導体工場に1.6兆円、対米投融資の第3弾 東エレクや東京応化が参画】 政府は15日、日米関税交渉で合意した5500億ドル(約87兆円)の対米投融資の第3弾が、半導体工場の建設に決まったと発表した。事業総額は約100億ドル(1.6兆円)で、日米両政府が合意すれば将来的に約210億ドルまで拡大する可能性がある。 半導体工場は日米両政府が設立する特別目的事業体(SPV)が保有する。ファウンドリー(受託生産)大手の米グローバルファウンドリーズ(GF)が運営を担う。 グローバルファウンドリーズは14日、米東部ニューヨーク州に新工場を建設すると発表した。2026年内に着工し、29年の稼働開始を見込む。その後、約100億ドルの追加投資で2カ所目の工場建設を予定する。それぞれ300ミリメートルのウエハーを年間90万枚ほど製造できる能力を想定する。 日本企業は東京エレクトロンや東京応化工業などが製造装置や部素材の供給で参画する。半導体製造装置向けバルブ大手のフジキン(大阪市)や精密機械部品の草川精機(京都市)も製造装置や部素材の供給で関心を示す。ルネサスエレクトロニクスは顧客として製品の購入を見込む。 工場では日本企業の製造装置や部素材の活用が期待できるため「日本企業に大きな利益があり、恩恵はサプライチェーン(供給網)を支える中小企業にも及ぶのを期待する」と語った。 出典:日本経済新聞
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