@3dKlt @yourmemorypulls @labradore99 @Grand_Ole_Evan I fucking grew up in China. lol. Αnd you are a leftist Wumao. 你们这种左逼真的太搞笑了 在西方居住衣食无忧居然有脸说「支那国好棒」还要去和狗一样舔支那共产党。居然还有脸说支那政府照顾自己的国民？ 支那现在经济萧条很多人没有工作支那政府的维稳体系把每一个破产失业人都登记造册监管。

🚨🚨🚨令人震惊：美国航拍画面显示，转基因蜱虫被装在箱子里释放到农场……由于这些蜱虫会引发“α-半乳糖综合征”，被它们叮咬的人将无法再食用红肉……比尔·盖茨在2021年曾表示，他们计划到2030年将红肉消费量降至零

在推特上看了很多維斯塔潘然後晚上就夢到我老公跟維斯塔潘一起打電動啊不是我老公憑什麼跟維斯塔潘打電動啊氣氣氣氣氣夢到世界一Ω維斯塔潘不就是要看他被其他α這個那個嗎誰要看他跟我老公打電動啊😭😭😭

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德赛西威是国内汽车电子龙头（智能座舱/智驾域控双第一），短期业绩波动不改中长期高成长逻辑，当前估值合理，具备高确定+高弹性配置价值。 弹性在具身机器人量产！这方面还没记入估值！ 一、核心投资逻辑（一句话看懂） • 行业β：汽车智能化渗透率快速提升，2025-2030年是L2→L3跃升期，域控与座舱电子量价齐升。 • 公司α（壁垒）： ◦ 市占：智能座舱域控25%、智能驾驶域控23%，均为国内第一。 ◦ 研发：2025年研发费34.2亿（10.2%），专利3200项，团队4800人（硕博38.5%）。 ◦ 客户：覆盖大众、丰田、理想、小米、吉利等，前五大客户占比38.7%，结构均衡。 ◦ 出海：2025年海外收入67亿（+25.3%），毛利率28.9%（国内19.7%）；印尼/墨西哥/西班牙工厂落地，2027年海外占比目标40%。 二、财务画像（2025-2026Q1） • 2025全年：营收325.57亿（+17.88%），归母净利24.54亿（+22.38%），毛利率19.07%，经营现金流28.84亿。 • 2026Q1：营收64.95亿（-4.37%），归母净利4.61亿（-20.74%），短期承压（春节+客户去库存），不改全年趋势。 • 增长引擎：智能驾驶收入97亿（+32.63%）（核心）；智能座舱205.85亿（+12.92%）（基本盘）。 • 订单储备：座舱年化200亿+、智驾130亿+，支撑未来2-3年高增。 三、估值与机构共识（2026/5/26） • 当前股价：109.69元，市值654.64亿，PE(TTM)28.06倍。 • 机构预测（17家）：2026年净利均值29.1亿（+18.6%），目标价均值134.67元（潜在涨幅22.8%）；10家“买入”、3家“推荐”、3家“增持”。 • 估值分位：近5年PE区间20-40倍，当前28倍处于中枢偏下，安全边际较高。 四、核心风险（需警惕） 1. 价格战：座舱毛利率持续下滑（2023→2025：20.0%→18.8%），智驾毛利率波动（15.9%→19.9%→16.4%）。 2. 竞争加剧：华为、博世、华阳集团等抢占份额，高端智驾算法竞争白热化。 3. 短期业绩压力：2026Q1下滑，若下游车企销量持续疲软，全年增速或低于预期。 4. 汇率波动：海外收入占比30%，人民币升值或侵蚀利润。 五、投资结论与建议 • 结论：高成长+低估值+强壁垒+出海放量，中长期（1-2年）具备显著配置价值；短期波动提供买入窗口。 • 建议： ◦ 仓位：10%-15%（核心成长标的）。 ◦ 买点：回调至100元以下加仓，90元以下重仓。 ◦ 目标价：130-140元（2026年底，对应PE 30-32倍）。 ◦ 止损：85元（跌破2025年低点，趋势走坏）。 六、关键观察节点 • 2026Q2财报（7月）：营收/净利增速是否转正，毛利率是否企稳。 • 海外订单落地：墨西哥/西班牙工厂产能释放进度。 • 高阶智驾订单：城市NOA、L3级项目定点情况。

长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%，是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面，晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。格林达是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%，在长江存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面，雅克科技是国产龙头，已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%，是设备零部件耗材，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件，菲利华是石英玻璃龙头，半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%，是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层，晶瑞电材多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。KrF已经跑通，晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际，彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业，上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡，南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零，上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%，是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%，但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边，华特气体的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%，但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商，稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装，通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深，雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（鼎龙国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走，要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。